至2017年以來,除了傳統(tǒng)領(lǐng)域計算機、移動通信等市場需求不斷增長,新興應(yīng)用領(lǐng)域人工智能、大數(shù)據(jù)等發(fā)展市場持續(xù)增大,使全球半導(dǎo)體硅片需求不斷提升推動了半導(dǎo)體硅片的發(fā)展。
根據(jù)中國統(tǒng)計局公布了一組有關(guān)2021年中國集成電路芯片產(chǎn)能的數(shù)據(jù)。國產(chǎn)芯片自給率正在不斷的增長,國產(chǎn)芯片自給了率逐漸超過了進(jìn)口芯片增長率。
4月17日,華為發(fā)布了其“第一輛車”,華為此次“造車”引起了軒然大波。各大科技巨頭紛紛下場造車意味著汽車行業(yè)已然往新的方向在發(fā)展,其中也給連接器行業(yè)帶來了新的增量和挑戰(zhàn)。
2021年半導(dǎo)體行業(yè)市場將迎向成長,5G智能手機出貨量上漲,存儲市場明顯好轉(zhuǎn)及價格漲價,車用芯片大缺貨全世界半導(dǎo)體積極投入生產(chǎn)等將是半導(dǎo)體成長的主要功能。
2020年8月11日,華為方面通過新聞媒體確認(rèn)成立了做顯示屏驅(qū)動芯片的部門,華為現(xiàn)階段芯片制造雖遭受了限制,但是完全有可能使用非美系設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)制造。華為是能帶動一批其他兄弟企業(yè)的成長發(fā)展,實現(xiàn)大的飛躍和跨越。
美國調(diào)整芯片出口規(guī)則,中國對芯片國產(chǎn)化的高度重視水平越來越高,歐盟也“緊跟隨后”。美國也正出臺各種政策協(xié)助本土芯片產(chǎn)業(yè)的興起。屆時全球半導(dǎo)體行業(yè)的格局將加快洗牌。
本文主要介紹了集成電路行業(yè)對各種階段的分工,進(jìn)而形成的幾種經(jīng)營模式,以及介紹各種經(jīng)營模式具有代表性的公司。
本文主要介紹了FPGA,首先介紹了FGPA是四大高端芯片之一,其次介紹了2019是國產(chǎn)FPGA的起步元年,最后闡述了國產(chǎn)FPGA龍頭企業(yè):紫光同創(chuàng)、上海復(fù)旦、安路科技。