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應(yīng)智能化發(fā)展 半導(dǎo)體出貨量猛漲
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應(yīng)智能化發(fā)展 半導(dǎo)體出貨量猛漲

2021-05-27 14:04:39 來(lái)源:中金普華產(chǎn)業(yè)研究院 點(diǎn)擊:66158

(1)2017年以來(lái),半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展迅速,大尺寸硅片占據(jù)市場(chǎng)主流

半導(dǎo)體

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),歷年來(lái)占比最大的集成電路制造材料為半導(dǎo)體硅片,半導(dǎo)體硅片銷售市場(chǎng)份額占整個(gè)半導(dǎo)體材料銷售市場(chǎng)總銷售額的32%~40%,集成電路芯片產(chǎn)業(yè)受半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)與價(jià)格變動(dòng)而變動(dòng)。

2017年至今,半導(dǎo)體終端市場(chǎng)需求不斷提升,下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、工業(yè)電子市場(chǎng)等持續(xù)增長(zhǎng),新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等發(fā)展更是迅猛,迫使半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增大,于2018突破百億美元大關(guān),高達(dá)114億美元。9年,市場(chǎng)規(guī)模維持較高水平112億美元。全球半導(dǎo)體硅片預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 114.6 億美元。根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè),2020 年至2021 年,全球半導(dǎo)體規(guī)模仍保持增長(zhǎng)趨勢(shì),預(yù)估增長(zhǎng)速度各自為3.3%和6.2%。

從半導(dǎo)體硅片規(guī)格型號(hào)看來(lái),目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流產(chǎn)品仍是以8英寸、12英寸直徑的半導(dǎo)體硅片。12英寸半導(dǎo)體硅片從2000年全球牛第一條制造生產(chǎn)線完工至今,市場(chǎng)份額逐步提升,于2008年初次超過(guò)8英寸硅片的市場(chǎng)占有份額。此成就得利于計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信等終端市場(chǎng)的快速發(fā)展,出貨面積從2000年的9400萬(wàn)平方英寸擴(kuò)大至2019年的78.62億平方英寸,市場(chǎng)份額從1.69%提升至66.9%,成為半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)最主流的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)到 2022 年市場(chǎng)占有份額將接近 70%。

從目前半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)以及發(fā)展歷程前景來(lái)看,全球以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域是重點(diǎn)發(fā)展方向仍是大尺寸半導(dǎo)體硅片主流。項(xiàng)目實(shí)施后,將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)180萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也將隨著進(jìn)一步升級(jí),有助于提高綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

(2)市場(chǎng)的需求多元化,中下游發(fā)展推動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求增長(zhǎng)

從終端設(shè)備需求看來(lái),半導(dǎo)體硅片的中下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機(jī)、PC、汽車燈,以12英寸半導(dǎo)體硅片為例,下游應(yīng)用中新興領(lǐng)域如智能手機(jī)、PC是主要的終端應(yīng)用領(lǐng)域。

手機(jī)中12英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用為部分CIS/邏輯芯片以及NAND、DRAM存儲(chǔ)器,根據(jù)中金普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè),單部5G手機(jī)與單部4G手機(jī)相比一下5G手機(jī)對(duì)12英寸硅片的需求量預(yù)計(jì)將比4G手機(jī)提高72%,之后幾年手機(jī)中的12英寸半導(dǎo)體硅片需求復(fù)合增速將高達(dá)7.7%,5G手機(jī)的爆發(fā)增長(zhǎng)將是硅片需求大幅提高的重要因素。在服務(wù)器市場(chǎng),隨著人工只嗯呢該、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等熱門(mén)技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用,全球數(shù)據(jù)流量爆增,這將帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域邏輯、存儲(chǔ)等芯片的需求進(jìn)一步提高,進(jìn)而推動(dòng)上游半導(dǎo)體硅片行業(yè)特別是12英寸硅片產(chǎn)品的需求發(fā)展。

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