2.6億顆半導(dǎo)體需求!搶占AI電源技術(shù)制高點
2025-04-30 17:21:56 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 作者:李其靖 點擊:4481
Big-bit 產(chǎn)研室數(shù)據(jù)顯示,2024-2026年,全球AI服務(wù)器電源半導(dǎo)體需求量將呈爆發(fā)式增長,年復(fù)合增長率高達(dá)27.7%。具體來看,預(yù)計2026年全球AI服務(wù)器半導(dǎo)體需求用量將增至2.6億顆,同比增幅30%。
圖/包圖網(wǎng)
這一驚人數(shù)據(jù)的背后,是海量數(shù)據(jù)處理、AI運算對高性能電源的迫切需求,也昭示著AI服務(wù)器電源賽道蘊(yùn)藏的巨大市場潛力。
面對這塊誘人的 AI“蛋糕”,各路企業(yè)紛紛摩拳擦掌、爭相入局AI。
英飛凌推出的新一代OptiMOSTM TDM2454xx四相功率模塊,擁有垂直供電設(shè)計,并將電流密度提升至2安培/平方毫米;華潤微則憑借中低壓MOS、高壓MOS、SiC產(chǎn)品強(qiáng)勢切入AI服務(wù)器電源應(yīng)用,目前已處于上量階段。
然而,在這場激烈的AI技術(shù)角逐中,企業(yè)若無法精準(zhǔn)把握市場需求痛點、明確技術(shù)發(fā)展方向,便如同逆水行舟,不進(jìn)則退。
當(dāng)下,AI服務(wù)器機(jī)架的功耗正以驚人的速度增長。單個AI服務(wù)器機(jī)架的功耗已從幾年前的數(shù)千瓦級,躍升至如今的數(shù)十千瓦,部分超大規(guī)模AI數(shù)據(jù)中心更是面臨單機(jī)架功耗突破百千瓦的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
為應(yīng)對這一困境,AI數(shù)據(jù)中心機(jī)架設(shè)計不得不將冗余設(shè)計列為必選項。工程師們需在有限的空間內(nèi),通過合理增加電源模塊、優(yōu)化散熱設(shè)備等組件配置,構(gòu)建出具備更高容錯能力和負(fù)載調(diào)節(jié)能力的AI供電系統(tǒng)。
圖/包圖網(wǎng)
與此同時,寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)憑借其低導(dǎo)通損耗、高開關(guān)頻率和耐高溫等顯著特性,成為降低能量損耗、提升AI電源轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵突破口。
工程師們還不斷優(yōu)化電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),通過創(chuàng)新應(yīng)用多電平拓?fù)洹④涢_關(guān)等技術(shù),在AI功耗與性能之間尋找最佳平衡點。
從電源架構(gòu)的革新到材料技術(shù)的突破,每一次技術(shù)迭代都在重塑行業(yè)格局,誰能率先掌握核心技術(shù),誰就能在這場AI競爭中搶占先機(jī)。
在這樣的行業(yè)背景下,2025' 中國電子熱點解決方案創(chuàng)新峰會(華南站)將于6月26-27日在東莞盛大啟幕;同期主辦2025' AI服務(wù)器與電源技術(shù)創(chuàng)新論壇,深度探析國內(nèi)外AI服務(wù)器電源新技術(shù)、AI新產(chǎn)品、AI新方案。
此次峰會聚焦 “高壓大功率技術(shù)” 前沿,行業(yè)頂尖專家將圍繞AI算力電源液冷散熱、數(shù)據(jù)中心AI能效管理等核心議題,共探技術(shù)前沿,分享創(chuàng)新成果與實踐經(jīng)驗。
這不僅是一場知識的盛宴,更是一次行業(yè)趨勢的深度解讀,將為企業(yè)在AI服務(wù)器電源等高壓大功率技術(shù)賽道搶占技術(shù)制高點提供新思路、新方向。
6月26-27日,東莞,期待與您相聚!
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