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德國汽車廠因芯片斷貨已迫不得已限產(chǎn)，德國經(jīng)濟部長因此致函中國臺灣地區(qū)政府，期待幫助提升車輛芯片供給量，因為如果短時間狀況無法改變，將危害德國經(jīng)濟復(fù)甦腳步，對于此事tsmc表示，會不斷與汽車電子顧客密切合作，援助晶圓產(chǎn)能需求。

2～3個季度內(nèi)汽車芯片斷貨狀況仍無法減輕

汽車芯片關(guān)鍵由歐、美、日三大地區(qū)廠商掌權(quán)，包含德國Infineon、荷蘭NXP、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics、美國Texas Instruments等，但是因產(chǎn)能比較有限并為了更好地控制成本，因而關(guān)鍵與tsmc、聯(lián)電、世界先進(jìn)、GlobalFoundries等晶圓代工廠商洽談，將部分汽車芯片業(yè)務(wù)外包給晶圓代工廠。

汽車芯片長期處于供需平衡，但COVID-19肺炎疫情卻改變了這一情況。在新冠肺炎疫情的沖擊性下，2020年第一～三季的汽車交易市場情況不容樂觀，IDM除了復(fù)工不及時并減少本身汽車芯片的生產(chǎn)制造，也減少給晶圓代工廠商的訂單。

然而在2020年第二季至今，因為居家辦公、遠(yuǎn)距離課堂教學(xué)、HPC、5G等訂單不斷涌入晶圓代工廠商手上，導(dǎo)致晶圓代工廠的產(chǎn)能滿載，即便汽車交易市場在2020年第四季有復(fù)甦征兆，汽車芯片仍很難排進(jìn)生產(chǎn)制造，再加上現(xiàn)階段訂單消化可能最少要到2021年第二季度后，在2021年第三季產(chǎn)能才會出現(xiàn)一些空檔，以及汽車芯片即便趕工期生產(chǎn)制造后還要通過車規(guī)驗證，所以晶圓在2～3季度內(nèi)斷貨狀況仍無法減輕。

tsmc將提升汽車芯片產(chǎn)能，IDM廠商仍需提產(chǎn)以維持生產(chǎn)調(diào)度延展性

tsmc產(chǎn)品組合在2020年分別是智能手機占48%、高效能運算(HPC)占33%、物聯(lián)網(wǎng)占8%、消費性電子器件占4%、車用電子器件占3%、其他占4%，2020年年度汽車電子器件較2019年衰減7%，為6項產(chǎn)品組合中唯一年衰退之項目，但是需要特別注意的是，在2020年第四季汽車電子器件季成長達(dá)27%，表明汽車芯片訂單在2020年第四季才開始回溫。

盡管tsmc表示若能進(jìn)一步提高產(chǎn)能的話，想要優(yōu)先選擇提供汽車芯片，生產(chǎn)線生產(chǎn)調(diào)度也已經(jīng)在進(jìn)行中，但汽車芯片對晶圓代工廠商而言仍屬于少量商品，即便將來汽車芯片消耗量提高也不如智能手機與消費電子產(chǎn)品所需，要長期因此空出產(chǎn)能給晶圓是不符合經(jīng)濟效益的。

現(xiàn)階段IDM廠商的通信芯片需求強悍，產(chǎn)能不足立即包攬汽車芯片問題因此浮現(xiàn)，因而IDM廠商除開要推進(jìn)汽車芯片的生產(chǎn)技術(shù)，仍需擴張資本支出并擴大自身晶圓產(chǎn)能，盡早與Tier 1、汽車廠規(guī)劃備貨，才可以為產(chǎn)品周期長的汽車芯片維持產(chǎn)能生產(chǎn)調(diào)度延展性。