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經(jīng)過多年的發(fā)展，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈職責(zé)分工持續(xù)不斷優(yōu)化。做為一個(gè)技術(shù)資本密集型行業(yè)，IC全產(chǎn)業(yè)鏈又分成上、中、中下游三個(gè)階段，之中包括了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓生產(chǎn)加工、封裝測試及其最后的市場銷售階段。在全部IC產(chǎn)業(yè)鏈中，依據(jù)公司涉及到的業(yè)務(wù)流程階段又分成下列幾類運(yùn)營模式：Fabless、Foundry、封裝和檢測及其IDM等公司類型，各種類的特點(diǎn)及代表性公司以下：

1、Fabless

Fabless指的是無晶圓廠的集成電路設(shè)計(jì)公司，其關(guān)鍵從業(yè)集成電路的設(shè)計(jì)和市場銷售，而將晶圓制造、封裝及檢測階段將委托給第三方進(jìn)行。該模式下，集成電路設(shè)計(jì)公司能夠致力于集成電路的產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)而除研發(fā)階段，像晶圓生產(chǎn)線、封裝測試加工廠等都不必投資大量資金建設(shè)?，F(xiàn)階段，全世界絕大部分集成電路公司的運(yùn)營模式均為Fabless，包含美國高通、Synaptics(新突思)、和本公司等。

2、Foundry

Foundry指的是晶圓受托生產(chǎn)加工生產(chǎn)商，其本身不設(shè)計(jì)集成電路，只是受集成電路設(shè)計(jì)公司的授權(quán)委托，為其提供晶圓制造服務(wù)項(xiàng)目。因?yàn)榫A生產(chǎn)流水線的資金投入非常大，且技術(shù)水平規(guī)定較高，這類公司一般具備極強(qiáng)的資產(chǎn)整體實(shí)力和技術(shù)水平。使用了該類模式的公司包括臺積電、X-FAB、中芯國際等。

3、封裝、檢測公司

封裝和檢測公司主要負(fù)責(zé)晶圓生產(chǎn)制造出去后的封裝和檢測工作中，自身不負(fù)責(zé)業(yè)集成電路的設(shè)計(jì)，受集成電路設(shè)計(jì)公司的授權(quán)委托，為其提供封裝測試服務(wù)項(xiàng)目。該模式資金投入非常大且技術(shù)水平規(guī)定較高，才足以生產(chǎn)流水線的基本建設(shè)。選用該類模式的公司包含日月光、長電科技等。

4、IDM

IDM指的是垂直整合制造商指從設(shè)計(jì),制造,封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司,該模式對技術(shù)性和資產(chǎn)整體實(shí)力均具備很高的規(guī)定，為極少數(shù)國際性知名企業(yè)所采取，如intel、三星、TI(德州儀器)等。

Fabless運(yùn)營模式變成流行

集成ic設(shè)計(jì)有著“龍頭”作用，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，F(xiàn)abless運(yùn)營模式一般為：機(jī)構(gòu)研發(fā)人員開展集成ic設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)并出示設(shè)計(jì)板圖;將板圖交到晶圓受托生產(chǎn)加工生產(chǎn)商，授權(quán)委托其生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造晶圓片;將生產(chǎn)加工好的晶圓片交到封裝測試公司，授權(quán)委托其開展晶圓的激光切割、封裝和檢測，獲得集成ic制成品;將集成ic制成品立即或根據(jù)代理商市場銷售給方案商、模組廠或整個(gè)機(jī)械廠等中下游顧客。

與其他類型的公司對比，F(xiàn)abless的經(jīng)營模式，有益于其提高新技術(shù)應(yīng)用和新品的開發(fā)設(shè)計(jì)發(fā)展速度，保證公司自始至終立在領(lǐng)域技術(shù)性最前沿，維持并擴(kuò)張本身技術(shù)性優(yōu)點(diǎn)。因?yàn)檫@類方式下的原始項(xiàng)目投資經(jīng)營規(guī)模小，對公司的資產(chǎn)壓力并不大，后續(xù)也不用過高的管理成本，因而這類方式也獲得了很多輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)公司的親睞。集成ic自身是一種高精度的元器件，這類方式下盡管能夠控制成本，但一樣還要承擔(dān)生產(chǎn)制造加工工藝品質(zhì)、銷售市場問題等風(fēng)險(xiǎn)性。