tsmc演講半導(dǎo)體每個(gè)時(shí)代突出趨勢(shì)
2021-09-16 13:48:55 來源:知乎 點(diǎn)擊:1830
第32屆超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)/CAD研討會(huì)最近在線上召開。今年主題活動(dòng)的主題是“IC驅(qū)動(dòng)智能生活創(chuàng)新”。在模擬和射頻、EDA和測(cè)試、數(shù)字和系統(tǒng)及其新起技術(shù)性領(lǐng)域有很多優(yōu)異的演講。tsmc設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)副總裁的Suk Lee發(fā)表了題為“摩爾定律與半導(dǎo)體的第四時(shí)代”的題材演說。一切嘗試從半導(dǎo)體行業(yè)的神話和動(dòng)蕩的歷程中尋找實(shí)際意義的物品都是會(huì)引起我的注意。如同tsmc所表述的,半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代是合作的時(shí)代。下邊就來來看看半導(dǎo)體行業(yè)的歷史。
半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM
最先,晶體三極管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)造發(fā)明的,接著是德州儀器(TI)的第一個(gè)集成電路芯片。當(dāng)仙童半導(dǎo)體開發(fā)設(shè)計(jì)出第一個(gè)片式集成電路芯片時(shí),事兒顯得十分有意思。
因此,第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代問世了——集成化元器件生產(chǎn)制造商時(shí)期,通稱IDM。這種都是做這一切的單體企業(yè)——ic設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)方案基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、集成ic執(zhí)行和生產(chǎn)工藝技術(shù)。我的職業(yè)發(fā)展起源于名叫RCA的IDM的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。Suk指出,集成化和創(chuàng)造在IDM中是相互依存的。造就全新事物的機(jī)會(huì)十分令人激動(dòng)。訂制集成ic是IDM的領(lǐng)域,她們有著這一工作中需要的全部基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)性和工作人員。因而,訂制集成ic僅限IDM或者有充足資產(chǎn)為IDM大規(guī)模開發(fā)設(shè)計(jì)給予資產(chǎn)的企業(yè)。在我們進(jìn)到第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代時(shí),這一切都更改了。
半導(dǎo)體的第二個(gè)時(shí)代-ASIC
像LSI Logic和VLSI Technology那樣的企業(yè)是這一時(shí)期的先行者。如今,設(shè)計(jì)方案基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、集成ic完成和生產(chǎn)工藝都由ASIC供應(yīng)商提供。在這段時(shí)間,半導(dǎo)體行業(yè)逐漸解體。擁有設(shè)計(jì)限制,更廣泛的工程師人群就可以設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造訂制集成ic。技術(shù)越來越大眾化,全球從此改變。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工生產(chǎn)
第三個(gè)時(shí)期本質(zhì)上是第二個(gè)時(shí)期的完善。集成電路芯片設(shè)計(jì)方案和生產(chǎn)的全部流程都十分具備挑戰(zhàn)性。搭建一個(gè)生態(tài)體系,讓各個(gè)企業(yè)都致力于自身的核心理念,是管理復(fù)雜性的一個(gè)有效的方式 。這就是第三時(shí)期發(fā)生的事兒。ic設(shè)計(jì)和完成由無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)負(fù)責(zé),設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由EDA企業(yè)負(fù)責(zé)承擔(dān),生產(chǎn)工藝由芯片加工承擔(dān)開發(fā)和交貨。tsmc是這一半導(dǎo)體時(shí)代的關(guān)鍵先驅(qū)。
第四半導(dǎo)體時(shí)代——開放式自主創(chuàng)新平臺(tái)
細(xì)心看,大家又回到起點(diǎn)了。伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)完善,半導(dǎo)體加工工藝復(fù)雜性和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)雜性逐漸猛增。在半導(dǎo)體全過程技術(shù)、EDA、IP和設(shè)計(jì)方法間深?yuàn)W而微妙的相互影響,使其與分解的供應(yīng)鏈管理進(jìn)行協(xié)調(diào)越來越非常具備挑戰(zhàn)性。tsmc也是這一半導(dǎo)體時(shí)代的先驅(qū)。
企業(yè)意識(shí)到,分解的生態(tài)體系的不同部位間必須大批量的配合和溝通交流。必須有一種方式使每個(gè)部分更密切地融合在一起,以推動(dòng)更好的合作。因而,tsmc開發(fā)設(shè)計(jì)了開放自主創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)®(OIP)。她們很早已開始了此項(xiàng)工作,那時(shí)候65納米技術(shù)制造還是前沿科技。今日,OIP是一個(gè)強(qiáng)勁而充滿生機(jī)的生態(tài)體系。
tsmc給予的基礎(chǔ)設(shè)施為改進(jìn)合作和協(xié)調(diào)鋪平了道路,在其組員間建立了一個(gè)虛似的IDM。這為tsmc的用戶帶來了單片和分片二種最佳的機(jī)型。它轉(zhuǎn)變了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,為tsmc給予了實(shí)質(zhì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
這類方式有很多益處。執(zhí)行設(shè)計(jì)技術(shù)性協(xié)作提升(DTCO)的功能是特別有效的。優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)性需要一個(gè)生態(tài)鏈,一個(gè)大生態(tài)圈。DCA意味著設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟,VCA代表價(jià)值鏈聚合者。
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