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伴隨著芯片制造加工工藝精雕細(xì)琢、晶圓規(guī)格不斷發(fā)展，集成電路行業(yè)公司為保持其核心競爭力，投資總額逐步提高，項(xiàng)目投資工作壓力日趨擴(kuò)大。在這樣的情況下，有整體實(shí)力包含集成電路設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造、封裝和檢測的豎直一體化芯片制造商愈來愈少，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了數(shù)次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整以后，產(chǎn)生了設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造、封裝和檢測單獨(dú)成行的豎直職責(zé)分工方式。

2019年中國集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長率15.80%，在其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長率是21.6%，占總價(jià)值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長率18.20%，占總價(jià)值的28.40%;封測業(yè)銷售額為2349.7億人民幣，同比增長率7.10%，占總價(jià)值的31.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測分析，今年中國集成電路行業(yè)銷售額有望突破9000億人民幣。

從我國集成電路各階段產(chǎn)業(yè)構(gòu)造看來：IC設(shè)計(jì)方案是集成電路設(shè)計(jì)核心的銷售市場。數(shù)據(jù)信息顯示：上年在我國IC設(shè)計(jì)方案產(chǎn)業(yè)經(jīng)營規(guī)模為2947.7億人民幣，芯片制造產(chǎn)業(yè)經(jīng)營規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)經(jīng)營規(guī)模則為2494.5億元。小編猜想，今年在我國IC設(shè)計(jì)方案、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)經(jīng)營規(guī)模各自做到3546.1億元、2623.5億元及其2841.2億元。

集成電路行業(yè)將來發(fā)展趨向預(yù)測分析

一、興盛技術(shù)性將變成集成電路行業(yè)的將來關(guān)鍵商品

集成電路行業(yè)新趨勢和將來關(guān)鍵商品的爆品很多 ，也很集中化，包含云計(jì)算技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、5G;發(fā)展戰(zhàn)略引導(dǎo)包含中國生產(chǎn)制造2025(智能制造系統(tǒng))，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)+，互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù);人工智能技術(shù)和AI技術(shù)性令智能機(jī)器人、無人飛機(jī)、新能源車/智能網(wǎng)聯(lián)小車、自動駕駛等也變成集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢要地。

二、關(guān)鍵技術(shù)及人力資源變成集成電路行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

雖然中國半導(dǎo)體材料銷售市場寬闊、發(fā)展趨勢快速，但在集成電路進(jìn)出口額“步步高升”的身后，是半導(dǎo)體材料對外開放依靠水平高、產(chǎn)出率不高的“慘忍”實(shí)際。中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)很多年的發(fā)展趨勢，卻還是存有產(chǎn)業(yè)構(gòu)造與要求中間的失配，關(guān)鍵的集成電路國產(chǎn)芯片市場占有率低的狀況。

除此之外，集成電路加工制造業(yè)能力不足，缺乏關(guān)鍵技術(shù)，也是橫貫在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的一大難題。即便是中國最優(yōu)秀的代工企業(yè)——中芯，也仍比臺積電落伍最少兩代工藝。