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更高效、更緊湊的GaN電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案,正在推動(dòng)機(jī)器人、家電和新能源汽車的電機(jī)技術(shù)升級(jí)。
第二十五屆中國(guó)國(guó)際農(nóng)用化學(xué)品及植保展覽會(huì)(CAC2025)將于2025年3月17-19日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉辦。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微處理器;英飛凌帶來(lái)采用新型硅封裝的CoolGaN? G3晶體管;辰達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布40V N 溝道增強(qiáng)型MOSFET:MDD210N40P。
一家芯片初創(chuàng)公司,如何從零做到千萬(wàn)?
近一周,英飛凌、新唐科技、Vishay等半導(dǎo)體大廠發(fā)布新品,涵蓋MOSFET、鋰電池監(jiān)控IC、高壓電容器等多款產(chǎn)品。
全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?lái)20%的成長(zhǎng),2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收如何?誰(shuí)在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?
為智能家居行業(yè)發(fā)展注入全新活力,深度剖析智能家居市場(chǎng)前景,3月21日上海,與您不見(jiàn)不散!
當(dāng)中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)邁入從規(guī)模擴(kuò)張到價(jià)值躍遷的臨界點(diǎn),技術(shù)縱深能力正成為企業(yè)穿越周期的關(guān)鍵錨點(diǎn)。維科網(wǎng)·激光【2025激光智造領(lǐng)航者】專訪首站獨(dú)家對(duì)話黃治家董事長(zhǎng),解碼杰普特的升維戰(zhàn)法。
不同于常見(jiàn)的工業(yè)機(jī)器人自動(dòng)化應(yīng)用,研磨自動(dòng)化一直是一項(xiàng)技術(shù)難題。憑借多年來(lái)在機(jī)器人技術(shù)方面的持續(xù)突破及對(duì)工藝場(chǎng)景的深刻理解,非夕通過(guò)自適應(yīng)機(jī)器人為研磨自動(dòng)化提供了新的思路。
2025全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)十大趨勢(shì)預(yù)測(cè)則結(jié)合近年及當(dāng)下對(duì)全球發(fā)展影響深遠(yuǎn)的熱門科技行業(yè)賽道,深入剖析其對(duì)全球經(jīng)濟(jì)格局、產(chǎn)業(yè)生態(tài)及企業(yè)戰(zhàn)略的影響與挑戰(zhàn),并提出具有前瞻性的建議與對(duì)策。
近期,半導(dǎo)體頭部大廠發(fā)布多款新品,其中瑞薩電子、圣邦微電子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度電源監(jiān)控芯片和48V、8通道智能低邊驅(qū)動(dòng)器陣列,產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制等領(lǐng)域。
隨著全球?qū)η鍧嵞茉吹钠惹行枨?,氫能在各領(lǐng)域都具有廣泛應(yīng)用前景。2025年4月24-26日“2025氫能技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”將在江蘇常州舉辦。
為了讓大家能夠更深入了解氫能產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及其中的關(guān)鍵技術(shù),“2025氫能技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”將于2025年4月24-26日在江蘇常州隆重召開(kāi)。
2月18日,世界智聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟(WAIA)深圳站出海沙龍成功舉辦。由世界智聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟和深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦,深圳市物聯(lián)傳媒有限公司承辦的“中國(guó)AIoT企業(yè)生態(tài)出海交流會(huì)”在深圳成功舉行。
基于對(duì)2024年度在AIoT行業(yè)有亮眼表現(xiàn)的企業(yè)、產(chǎn)品、案例與人物的完整復(fù)盤與表彰,我們?cè)?024年底啟動(dòng)了“2024‘物聯(lián)之星’中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單”評(píng)選活動(dòng),經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的籌備,今天正式公布5個(gè)榜單的獲獎(jiǎng)名單。
智啟芯機(jī)遇·共筑新篇章,由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)”將于4月11日,在深圳華僑城洲際大酒店召開(kāi)。
解碼全球半導(dǎo)體巨頭財(cái)報(bào):全球主流半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布2024年業(yè)績(jī)財(cái)報(bào),從中可以看到當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)哪些現(xiàn)狀?未來(lái)的發(fā)展方向和趨勢(shì)又會(huì)是什么?
高速風(fēng)筒作為近年來(lái)個(gè)護(hù)市場(chǎng)的熱門品類,其技術(shù)方案日趨成熟。本次,Big-Bit拆解了一款來(lái)自U9的1600W高速風(fēng)筒,帶您分析其電控設(shè)計(jì)方案以及核心元器件選型。
碳化硅是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、低導(dǎo)通電阻等特性,如今已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)下電機(jī)行業(yè)有哪些技術(shù)發(fā)展方向和趨勢(shì)?如何把握電機(jī)領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)、新解決方案?