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兩極分化局面顯著 這家半導(dǎo)體企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
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兩極分化局面顯著 這家半導(dǎo)體企業(yè)面臨挑戰(zhàn)

2021-08-06 15:32:31 來源:財(cái)華網(wǎng)FinetHK 點(diǎn)擊:251312

神工半導(dǎo)體是中國半導(dǎo)體等級(jí)單晶硅材料經(jīng)銷商,關(guān)鍵商品為大規(guī)格高純半導(dǎo)體單晶硅材料,現(xiàn)階段關(guān)鍵運(yùn)用于生產(chǎn)加工做成半導(dǎo)體單晶硅構(gòu)件,是晶圓制造刻蝕階段所需的關(guān)鍵耗品。

2018年神工半導(dǎo)體的營業(yè)收入為2.82億人民幣,可是其市場(chǎng)份額早已做到13%-15%,即全世界單晶硅材料銷售市場(chǎng)總金額在18.8億人民幣-21.7億人民幣中間,這代表著神工半導(dǎo)體的天花板就在面前,因此,這一次的ipo神工預(yù)估融資8.69億人民幣用以資金投入8英尺半導(dǎo)體級(jí)單晶體拋光片的生產(chǎn)制造項(xiàng)目建設(shè)。

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體單晶硅材料依照運(yùn)用區(qū)劃能夠分成:集成ic用半導(dǎo)體單晶硅材料和刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料,現(xiàn)階段神工的商品在刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料。

加工工藝上,刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料微不合格率主要參數(shù)對(duì)事后加工工藝必要性相對(duì)性較低,有關(guān)指標(biāo)值做到一定規(guī)范后就可以達(dá)到事后先進(jìn)工藝規(guī)定,而集成ic用半導(dǎo)體單晶硅材料對(duì)微不合格率主要參數(shù)規(guī)定十分嚴(yán)苛,需對(duì)材料內(nèi)部微不合格率進(jìn)行控制,使其維持適度性乃至貼近零方可達(dá)到事后加工工藝規(guī)定。

因而針對(duì)神工半導(dǎo)體來講,要想從刻蝕用單晶硅材料發(fā)展到集成ic用單晶硅材料行業(yè),這并不易。

除開技術(shù)性方面的緣故,半導(dǎo)體硅片銷售市場(chǎng)發(fā)展也組成了很大的挑戰(zhàn)。它是半導(dǎo)體硅片的價(jià)格走勢(shì),受摩爾定律推動(dòng),半導(dǎo)體硅片的規(guī)格越來越大,其單位價(jià)錢也急劇下降,那麼投資人必須考慮到神工半導(dǎo)體將來研發(fā)出集成ic用的單晶硅材料時(shí),半導(dǎo)體硅片的價(jià)錢處在哪些環(huán)節(jié),假如處在的階段高,代表著這募投的8.69億人民幣要面臨持續(xù)數(shù)年半導(dǎo)體硅片價(jià)錢下跌以致于虧本的風(fēng)險(xiǎn)性。

之上是針對(duì)神工半導(dǎo)體面臨的長期性挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)性的簡(jiǎn)述,下列仍必須對(duì)其生產(chǎn)工藝流程與全產(chǎn)業(yè)鏈開展一個(gè)粗略地的整理:

神工半導(dǎo)體的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)制造工業(yè)生產(chǎn)關(guān)鍵為直拉法,特性是在一個(gè)封閉式熱場(chǎng)內(nèi),通過高純石墨電加熱器加溫,在環(huán)境濕度達(dá)到1420℃時(shí)將高純石英坩堝中的光伏電池熔融,接著,用原子勻稱排序的單軸晶體(籽晶)觸碰水溶液表層,使水溶液中的硅原子依照籽晶的分子排序標(biāo)準(zhǔn)開展井然有序的排序,與此同時(shí)旋轉(zhuǎn)籽晶,再翻轉(zhuǎn)鉗鍋,將籽晶遲緩?fù)咸岣?,歷經(jīng)引晶、變大、轉(zhuǎn)肩、等徑生長、結(jié)束等全過程,獲得單晶硅棒。

隨后進(jìn)到刻蝕環(huán)節(jié)??涛g機(jī)器設(shè)備的原理是將硅片嵌入單晶硅環(huán),變身做為正級(jí)嵌入刻蝕機(jī)器設(shè)備內(nèi)腔下邊,隨后把處在刻蝕機(jī)器設(shè)備內(nèi)腔上邊含有聚集微小圓孔的單晶硅盤做為負(fù)級(jí),額外附加適合的工作電壓,再加上酸性等離子刻蝕汽體,在高溫腔體按前序加工工藝光刻技術(shù)雕出電源電路構(gòu)造在硅片上開展微觀的雕刻,促使硅片表層按設(shè)計(jì)方案圖形界限和深層開展浸蝕,產(chǎn)生細(xì)微集成電路芯片。

刻蝕全過程中硅電級(jí)會(huì)被慢慢浸蝕并變薄,當(dāng)硅電級(jí)薄厚縮減到一定水平后,要用新電級(jí)替以確??涛g勻稱性,因而硅電級(jí)是晶圓制造刻蝕加工工藝的關(guān)鍵耗品。

現(xiàn)階段全世界范疇內(nèi)刻蝕機(jī)器設(shè)備市場(chǎng)份額較高,泛林集團(tuán)公司、東京電子、運(yùn)用材料這三家企業(yè)市場(chǎng)占有率累計(jì)超出90%,即便如此,不防礙中微公司(688012-CN)最近漲了3倍多,其緣故或是國產(chǎn)替代,中微公司也的確進(jìn)入了tsmc的供貨管理體系中。

這種刻蝕機(jī)器設(shè)備經(jīng)銷商并不是直接生產(chǎn)制造刻蝕機(jī)器設(shè)備硅電級(jí),一般根據(jù)其驗(yàn)證的硅電級(jí)生產(chǎn)商生產(chǎn)制造與其刻蝕機(jī)器設(shè)備相配套且達(dá)到其特殊加工工藝規(guī)定的硅電級(jí)。

這種硅電級(jí)生產(chǎn)商中,一部分公司與此同時(shí)具有單晶硅材料生產(chǎn)制造和單晶硅材料生產(chǎn)加工成硅電級(jí)的工作能力,而別的硅電級(jí)制造企業(yè)則不具有單晶硅材料生產(chǎn)制造工作能力或是單晶硅材料生產(chǎn)制造工作能力較差,必須從神工半導(dǎo)體這類技術(shù)專業(yè)單晶硅材料生產(chǎn)制造采購單晶硅材料來開展事后生產(chǎn)加工。

而這也解開了神工半導(dǎo)體另一處風(fēng)險(xiǎn)性,因?yàn)橐徊糠止臼蔷哂袉尉Ч璨牧仙a(chǎn)制造工作能力的,因此,就算是較小的單晶硅材料生產(chǎn)制造銷售市場(chǎng),其針對(duì)神工半導(dǎo)體來講的實(shí)際市場(chǎng)容量還需要再進(jìn)一步縮小。

與此同時(shí)現(xiàn)階段神工半導(dǎo)體的客戶大多都是來自于國外,尤其是日本,而日本作為世界最大的半導(dǎo)體單晶硅材料生產(chǎn)的國家這一局勢(shì)一時(shí)半會(huì)兒也無法打破,那麼就算將來中微公司為代表的中國刻蝕機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商逐漸興起,這也沒法更改神工半導(dǎo)體的發(fā)展受限于日本硅電級(jí)生產(chǎn)商的局勢(shì)。

因此,神工半導(dǎo)體要發(fā)展起來真的不容易,可是從神工單晶硅材料上下游的關(guān)聯(lián)可以挖掘一些機(jī)遇,例如刻蝕行業(yè)的中微公司,自然,現(xiàn)階段伴隨著半導(dǎo)體版塊高漲的關(guān)注度,觸碰可能的環(huán)節(jié)高潮,中期風(fēng)險(xiǎn)性會(huì)越來越大。

除開刻蝕行業(yè)以外,高純多晶硅與石英坩堝銷售市場(chǎng)也許依舊有投資機(jī)會(huì),它們向海外生產(chǎn)商進(jìn)行購置。高純多晶硅的關(guān)鍵經(jīng)銷商為德國瓦克化學(xué)、日本三菱材料、日本tokuyama corporation、美國hemlock semiconductor operation,高純石英坩堝關(guān)鍵經(jīng)銷商為日本sumco jsq、coorstek、信越石英株式。

總而言之,神工半導(dǎo)體目前業(yè)務(wù)流程和將來將發(fā)展的業(yè)務(wù)項(xiàng)目都將面臨很大的挑戰(zhàn),特別是在半導(dǎo)體版塊十分熱門的現(xiàn)在,渾水摸魚且欠缺真正成長型的企業(yè)將來將會(huì)面臨漫長使用價(jià)值重歸的風(fēng)險(xiǎn)性。

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半導(dǎo)體 半導(dǎo)體硅片
  • 應(yīng)智能化發(fā)展 半導(dǎo)體出貨量猛漲

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