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2018年神工半導(dǎo)體的營業(yè)收入為2.82億人民幣，可是其市場(chǎng)份額早已做到13%-15%，即全世界單晶硅材料銷售市場(chǎng)總金額在18.8億人民幣-21.7億人民幣中間，這代表著神工半導(dǎo)體的天花板就在面前，因此，這一次的ipo神工預(yù)估融資8.69億人民幣用以資金投入8英尺半導(dǎo)體級(jí)單晶體拋光片的生產(chǎn)制造項(xiàng)目建設(shè)。

半導(dǎo)體單晶硅材料依照運(yùn)用區(qū)劃能夠分成：集成ic用半導(dǎo)體單晶硅材料和刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料，現(xiàn)階段神工的商品在刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料。

加工工藝上，刻蝕用半導(dǎo)體單晶硅材料微不合格率主要參數(shù)對(duì)事后加工工藝必要性相對(duì)性較低，有關(guān)指標(biāo)值做到一定規(guī)范后就可以達(dá)到事后先進(jìn)工藝規(guī)定，而集成ic用半導(dǎo)體單晶硅材料對(duì)微不合格率主要參數(shù)規(guī)定十分嚴(yán)苛，需對(duì)材料內(nèi)部微不合格率進(jìn)行控制，使其維持適度性乃至貼近零方可達(dá)到事后加工工藝規(guī)定。

因而針對(duì)神工半導(dǎo)體來講，要想從刻蝕用單晶硅材料發(fā)展到集成ic用單晶硅材料行業(yè)，這并不易。

除開技術(shù)性方面的緣故，半導(dǎo)體硅片銷售市場(chǎng)發(fā)展也組成了很大的挑戰(zhàn)。它是半導(dǎo)體硅片的價(jià)格走勢(shì)，受摩爾定律推動(dòng)，半導(dǎo)體硅片的規(guī)格越來越大，其單位價(jià)錢也急劇下降，那麼投資人必須考慮到神工半導(dǎo)體將來研發(fā)出集成ic用的單晶硅材料時(shí)，半導(dǎo)體硅片的價(jià)錢處在哪些環(huán)節(jié)，假如處在的階段高，代表著這募投的8.69億人民幣要面臨持續(xù)數(shù)年半導(dǎo)體硅片價(jià)錢下跌以致于虧本的風(fēng)險(xiǎn)性。

之上是針對(duì)神工半導(dǎo)體面臨的長期性挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)性的簡(jiǎn)述，下列仍必須對(duì)其生產(chǎn)工藝流程與全產(chǎn)業(yè)鏈開展一個(gè)粗略地的整理：

神工半導(dǎo)體的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料生產(chǎn)制造工業(yè)生產(chǎn)關(guān)鍵為直拉法，特性是在一個(gè)封閉式熱場(chǎng)內(nèi)，通過高純石墨電加熱器加溫，在環(huán)境濕度達(dá)到1420℃時(shí)將高純石英坩堝中的光伏電池熔融，接著，用原子勻稱排序的單軸晶體(籽晶)觸碰水溶液表層，使水溶液中的硅原子依照籽晶的分子排序標(biāo)準(zhǔn)開展井然有序的排序，與此同時(shí)旋轉(zhuǎn)籽晶，再翻轉(zhuǎn)鉗鍋，將籽晶遲緩?fù)咸岣?，歷經(jīng)引晶、變大、轉(zhuǎn)肩、等徑生長、結(jié)束等全過程，獲得單晶硅棒。

隨后進(jìn)到刻蝕環(huán)節(jié)?？涛g機(jī)器設(shè)備的原理是將硅片嵌入單晶硅環(huán)，變身做為正級(jí)嵌入刻蝕機(jī)器設(shè)備內(nèi)腔下邊，隨后把處在刻蝕機(jī)器設(shè)備內(nèi)腔上邊含有聚集微小圓孔的單晶硅盤做為負(fù)級(jí)，額外附加適合的工作電壓，再加上酸性等離子刻蝕汽體，在高溫腔體按前序加工工藝光刻技術(shù)雕出電源電路構(gòu)造在硅片上開展微觀的雕刻，促使硅片表層按設(shè)計(jì)方案圖形界限和深層開展浸蝕，產(chǎn)生細(xì)微集成電路芯片。

刻蝕全過程中硅電級(jí)會(huì)被慢慢浸蝕并變薄，當(dāng)硅電級(jí)薄厚縮減到一定水平后，要用新電級(jí)替以確?？涛g勻稱性，因而硅電級(jí)是晶圓制造刻蝕加工工藝的關(guān)鍵耗品。

現(xiàn)階段全世界范疇內(nèi)刻蝕機(jī)器設(shè)備市場(chǎng)份額較高，泛林集團(tuán)公司、東京電子、運(yùn)用材料這三家企業(yè)市場(chǎng)占有率累計(jì)超出90%，即便如此，不防礙中微公司(688012-CN)最近漲了3倍多，其緣故或是國產(chǎn)替代，中微公司也的確進(jìn)入了tsmc的供貨管理體系中。

這種刻蝕機(jī)器設(shè)備經(jīng)銷商并不是直接生產(chǎn)制造刻蝕機(jī)器設(shè)備硅電級(jí)，一般根據(jù)其驗(yàn)證的硅電級(jí)生產(chǎn)商生產(chǎn)制造與其刻蝕機(jī)器設(shè)備相配套且達(dá)到其特殊加工工藝規(guī)定的硅電級(jí)。

這種硅電級(jí)生產(chǎn)商中，一部分公司與此同時(shí)具有單晶硅材料生產(chǎn)制造和單晶硅材料生產(chǎn)加工成硅電級(jí)的工作能力，而別的硅電級(jí)制造企業(yè)則不具有單晶硅材料生產(chǎn)制造工作能力或是單晶硅材料生產(chǎn)制造工作能力較差，必須從神工半導(dǎo)體這類技術(shù)專業(yè)單晶硅材料生產(chǎn)制造采購單晶硅材料來開展事后生產(chǎn)加工。

而這也解開了神工半導(dǎo)體另一處風(fēng)險(xiǎn)性，因?yàn)橐徊糠止臼蔷哂袉尉Ч璨牧仙a(chǎn)制造工作能力的，因此，就算是較小的單晶硅材料生產(chǎn)制造銷售市場(chǎng)，其針對(duì)神工半導(dǎo)體來講的實(shí)際市場(chǎng)容量還需要再進(jìn)一步縮小。

與此同時(shí)現(xiàn)階段神工半導(dǎo)體的客戶大多都是來自于國外，尤其是日本，而日本作為世界最大的半導(dǎo)體單晶硅材料生產(chǎn)的國家這一局勢(shì)一時(shí)半會(huì)兒也無法打破，那麼就算將來中微公司為代表的中國刻蝕機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商逐漸興起，這也沒法更改神工半導(dǎo)體的發(fā)展受限于日本硅電級(jí)生產(chǎn)商的局勢(shì)。

因此，神工半導(dǎo)體要發(fā)展起來真的不容易，可是從神工單晶硅材料上下游的關(guān)聯(lián)可以挖掘一些機(jī)遇，例如刻蝕行業(yè)的中微公司，自然，現(xiàn)階段伴隨著半導(dǎo)體版塊高漲的關(guān)注度，觸碰可能的環(huán)節(jié)高潮，中期風(fēng)險(xiǎn)性會(huì)越來越大。

除開刻蝕行業(yè)以外，高純多晶硅與石英坩堝銷售市場(chǎng)也許依舊有投資機(jī)會(huì)，它們向海外生產(chǎn)商進(jìn)行購置。高純多晶硅的關(guān)鍵經(jīng)銷商為德國瓦克化學(xué)、日本三菱材料、日本tokuyama corporation、美國hemlock semiconductor operation，高純石英坩堝關(guān)鍵經(jīng)銷商為日本sumco jsq、coorstek、信越石英株式。

總而言之，神工半導(dǎo)體目前業(yè)務(wù)流程和將來將發(fā)展的業(yè)務(wù)項(xiàng)目都將面臨很大的挑戰(zhàn)，特別是在半導(dǎo)體版塊十分熱門的現(xiàn)在，渾水摸魚且欠缺真正成長型的企業(yè)將來將會(huì)面臨漫長使用價(jià)值重歸的風(fēng)險(xiǎn)性。