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近年來，高速風(fēng)筒憑借其強(qiáng)大的風(fēng)力、快速干發(fā)和低噪音等特點(diǎn)，逐漸成為消費(fèi)者日常生活中不可或缺的小家電，個(gè)護(hù)清潔領(lǐng)域的明星單品。

從最初的基礎(chǔ)功能到如今的智能調(diào)控、精準(zhǔn)控溫，高速風(fēng)筒的設(shè)計(jì)方案和技術(shù)日趨成熟。Big-Bit此前曾拆解過追覓、康夫、徠芬等品牌的高速風(fēng)筒，今天，我們將帶來U9型號(hào)為F1的高速風(fēng)筒拆解。

通過這次拆解，讓我們來看看該款高速風(fēng)筒和其他品牌在方案設(shè)計(jì)與元器件選型上有哪些不同之處?又有何亮點(diǎn)?

U9 高速風(fēng)筒介紹

將包裝盒打開后可以看到高速風(fēng)筒主體。

高速風(fēng)筒配件有一個(gè)風(fēng)嘴以及產(chǎn)品說明書。

高速風(fēng)筒上有溫度調(diào)節(jié)和風(fēng)力調(diào)節(jié)按鈕，該高速風(fēng)筒設(shè)有兩檔風(fēng)速和四擋溫度調(diào)節(jié)。

高速風(fēng)筒尾部有氛圍燈來顯示溫度，分別有冷、暖、熱以及冷熱循環(huán)四種溫度模式。

高速風(fēng)筒機(jī)身尾部設(shè)有過濾網(wǎng)，防止頭發(fā)以及其他異物被吸入風(fēng)道。

高速風(fēng)筒插頭規(guī)格為250V~ 10A。

高速風(fēng)筒上印有產(chǎn)品信息：

產(chǎn)品名稱：高速吹風(fēng)機(jī)

型號(hào)：F1

電源規(guī)格：AC 220V~50Hz

最大功率：1600W

制造商：深圳市影宏科技有限公司

U9 高速風(fēng)筒拆解

將高速風(fēng)筒濾蓋打開可以看到底部的螺絲。

將高速風(fēng)筒底部的所有螺絲都擰掉。

將高速風(fēng)筒機(jī)身上的套筒拿下來。

打開高速風(fēng)筒蓋子可以看到被減震膠套包裹的BLDC電機(jī)。

電機(jī)信息：

產(chǎn)品名稱：直流無刷電機(jī)

型號(hào)：BL2212 M0183

輸入/輸出：110W/55W

額定電壓：310VDC

電機(jī)工作制：S3 開：15min 停：5min

轉(zhuǎn)速：110000r/min

制造商：東莞市馳驅(qū)電機(jī)有限公司

將后蓋撬開可以看到該高速風(fēng)筒的電路板。

該電路板的外圈直徑68.62mm。

電路板內(nèi)圈直徑40.01mm。

主控電路板正面

在高速風(fēng)筒主控電路板正面可以看到有熱敏電阻、壓敏電阻、安規(guī)電容、電感、電容、MOSFET、電源IC、雙向可控硅、光耦等元器件。

輸入端規(guī)格為3.15A的保險(xiǎn)絲。

NTC熱敏電阻，防浪涌電流。

藍(lán)色壓敏電阻，做過壓保護(hù);X電容和共模電感起EMI濾波作用。

兩顆艾華(AISHI)的規(guī)格為400V 47μF高壓濾波電容。

電源IC

電源IC來自元能芯，型號(hào)為MYc5001A，封裝形式為SOP-8。

MYc5001A是一款高性能低成本PWM控制功率器，適用于離線式小功率降壓型應(yīng)用場合，外圍電路 簡單、器件個(gè)數(shù)少。同時(shí)產(chǎn)品啟動(dòng)模塊內(nèi)置高耐壓 (500V)MOSFET可提高系統(tǒng)浪涌耐受能力。

與傳統(tǒng)的 PWM 功率開關(guān)不同，MYc5001A內(nèi)部無固定時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)MOSFET ，系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。芯片采用了多模式PWM控制技術(shù)，有效簡化了外圍電路設(shè)計(jì)，提升線性調(diào)整率 和負(fù)載調(diào)整率并消除系統(tǒng)工作中的可聞噪音。

此外， 芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實(shí)際負(fù)載情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機(jī)功耗。MYc5001A集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功 能：VDD 欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、輸出過壓保護(hù)、過熱保護(hù)、過載保護(hù)和 VDD 過壓保護(hù)。

78L05三端線性穩(wěn)壓管，降壓給MCU供電。

MOSFET

驅(qū)動(dòng)MOS來自元能芯，型號(hào)為MYm6005A，封裝形式為TO-252。

MYm6005A是N溝道增強(qiáng)型VD MOSFET，采用自對(duì)準(zhǔn)平面工藝制成，降低了導(dǎo)通損耗，提高了開關(guān)性能，提高了雪崩能量。

關(guān)鍵參數(shù)：

VDSS=500V;ID=5A;RDS(ON)=1.38Ω

雙向可控硅來自富芯美森，型號(hào)為BTB16 800BW，封裝形式為TO-220B。

BTB16在該電路中用作加熱控制。

光耦來自晶臺(tái)，型號(hào)為M3052，封裝形式為SOP-4。

M3052用于MCU和雙向可控硅高低壓電路之間的信號(hào)傳輸。

主控電路板背面

高速風(fēng)筒電路板背面有MCU、整流橋、柵極驅(qū)動(dòng)、貼片三極管、LED等元器件。

MCU

MCU來自元能芯，型號(hào)為MYg0025TE，封裝形式為TSSOP28。

MYg0025 系列基于ARM® Cortex®-M0 內(nèi)核，最高工作頻率可達(dá)48MHz，內(nèi)置32KB Flash和4KB SRAM。它配備多種定時(shí)器，包括3路PWM輸出，支持不對(duì)稱死區(qū)互補(bǔ)輸出，且具有1個(gè)簡易R(shí)TC(支持鬧鐘功能)，能夠在低功耗模式下運(yùn)行。

在模擬電路方面，MYg0025 集成了12位ADC(支持雙路同時(shí)采樣)，3個(gè)模擬運(yùn)算放大器，4個(gè)模擬比較器(支持門限比較)以及上電/掉電/欠壓復(fù)位電路(POR/PDR/BOR)。此外，它還配有內(nèi)部參考電壓，為片內(nèi)ADC提供精準(zhǔn)的采樣數(shù)據(jù)。

MYg0025 支持豐富的通信接口，包括2路UART、1路高速SPI、1路I2C，并內(nèi)置硬件除法運(yùn)算單元(DVSQ)以提高運(yùn)算效率。它還具備低功耗模式(睡眠和停機(jī)模式)，適合在節(jié)能要求較高的應(yīng)用場景中，尤其是在BLDC/PMSM電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制中，展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能和靈活性。

柵極驅(qū)動(dòng)

柵極驅(qū)動(dòng)來自元能芯，型號(hào)為MYr6002C，封裝形式為8-Lead SOP。

MYr6002C 可在 +600V 下全面運(yùn)行，是一款高壓、高速功率 MOSFET 和 IGBT 驅(qū)動(dòng)器，具有獨(dú)立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道。

MYr6002C邏輯輸入與標(biāo)準(zhǔn) CMOS 或 LSTTL 輸出兼容，低至 3.3V 邏輯。輸出驅(qū)動(dòng)器具有高脈沖電流緩沖級(jí)，旨在最大限度地減少驅(qū)動(dòng)器交叉?zhèn)鲗?dǎo)。浮動(dòng)通道可用于驅(qū)動(dòng)高側(cè)配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT，工作電壓高達(dá) 600 伏。

來自魯光電子型號(hào)為DB207S的整流橋用來將220V交流電整理至310V直流電給電機(jī)供電，其規(guī)格為1000V 2A。

以上是此次高速風(fēng)筒拆解的全部內(nèi)容，最后附上一張全家福。

Big-Bit拆解總結(jié)

▲元器件清單

本次拆解的U9 F1高速風(fēng)筒和常規(guī)高速風(fēng)筒一樣，帶有兩檔風(fēng)速調(diào)節(jié)和四檔溫度調(diào)節(jié)。不同的是，該高速風(fēng)筒在尾部采用了氛圍燈來顯示溫度模式，在提醒使用者當(dāng)前溫度模式的同時(shí)兼具了美觀性。

在電控方案方面，該高速風(fēng)筒用到的是目前比較主流的MCU+Gate Driver+MOSFET的方案，電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路使用的是半橋驅(qū)動(dòng)模式。

在元器件方面，該高速風(fēng)筒電源部分使用了元能芯 MYc5001A用來將直流電轉(zhuǎn)換為交流電并降壓給MCU以及Gate Driver供電。與傳統(tǒng)的 PWM 功率開關(guān)不同，MYc5001A內(nèi)部無固定時(shí)鐘驅(qū)動(dòng) MOSFET ，系統(tǒng)開關(guān)頻率隨負(fù)載變化可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)調(diào)節(jié)。

同時(shí)，MYc5001A集成有完備的帶自恢復(fù)功能的保護(hù)功能，如VDD 欠壓保護(hù)、逐周期電流限制、輸出過壓保護(hù)、過熱保護(hù)、過載保護(hù)和 VDD 過壓保護(hù)。

圖源：元能芯

主控MCU采用的是元能芯MYg0025TE，搭配元能芯的MYr6002C預(yù)驅(qū)和MYm6005A MOSFET使用。MCU在該電路中主要用來控制電機(jī)運(yùn)動(dòng)以及LED的顯示。MYg0025TE集成度較高，外設(shè)豐富，其內(nèi)置有多個(gè)定時(shí)器、1個(gè)ADC、3個(gè)運(yùn)放、4個(gè)比較器、2個(gè)UART、1個(gè)SPI、1個(gè)I2C、26個(gè)GPIO。

該MCU同時(shí)還集成了硬件除法開方運(yùn)算單元(DVSQ)，提高了軟件處理能力和快速響應(yīng)外部事件的能力，能夠很好的滿足BLDC的方波/FOC驅(qū)動(dòng)控制。