近日,英飛凌、安世半導(dǎo)體、思瑞浦發(fā)布多款新品,涵蓋晶閘管功率啟動模塊、高速電流檢測放大器、超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO)穩(wěn)壓器,可應(yīng)用于汽車、工業(yè)等多個領(lǐng)域。
全球首款Wi-Fi 4及Wi-Fi CERTIFIED HaLow?路由器,現(xiàn)已在Mouser網(wǎng)站以805元價格發(fā)售。通過FCC、IC和RCM認證,向市場提供Wi-Fi 4及HaLow功能遠距離路由器。
本周,多家全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布多款車規(guī)級和工業(yè)級芯片新品!更豐富集成、更低聲噪成為新品主要特點。
飛行汽車、高效智能BLDC電機方案、機器人智能運動控制、高性能直流電機、伺服電機智能控制……電機領(lǐng)域市場與技術(shù)變革的新方向是什么?
AI為智能家居強勁賦能,國補東風(fēng)繼續(xù)加碼,智能家居的市場回暖與翻盤,誰將成為行業(yè)的下一個爆點?還會有什么新玩法?
中國---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體推出了首個集成機器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器,讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用,讓注重成本和功耗的消費電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運行計算機視覺、音頻處理、聲音分析等算法,提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實現(xiàn)的高性能的功能。
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英飛凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對數(shù)據(jù)中心機架和電源供應(yīng)單元(PSU)電力需求增長所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。
過去幾十年間,人口和經(jīng)濟活動的快速增長推動了全球能源消耗的穩(wěn)步增長,并且預(yù)計這一趨勢還將持續(xù)。這種增長是線下與線上活動共同作用的結(jié)果。因此,數(shù)據(jù)中心的快速擴張顯著增加了全球電力需求。
盤點近期意法半導(dǎo)體、Vishay、Nexperia等全球半導(dǎo)體頭部廠商發(fā)布的諸多新品,包括降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器、碳化硅肖特基二極管等產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動汽車充電、工業(yè)電機驅(qū)動、光伏系統(tǒng)等等。
6G目前還處在以研究為主的階段,但在未來兩年,6G將從技術(shù)研究走向?qū)嵸|(zhì)性開發(fā)。業(yè)界已經(jīng)達成共識,在2029年3月完成第一個版本的技術(shù)規(guī)范,因此6G的發(fā)展還有很長的一段路要走。
隨著制造業(yè)的自動化程度不斷提高,以及消費者在家中安裝這些自動化系統(tǒng),機器人市場將繼續(xù)增長。公司紛紛開始在其工廠和倉庫中實現(xiàn)制造系統(tǒng)的自動化,并適應(yīng)未來機器人與人類進行更多互動的情形。
在設(shè)計用于準(zhǔn)確監(jiān)測和控制重要電氣參數(shù)(包括電流、電壓和功率)的系統(tǒng)中,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)使用同步采樣來監(jiān)測和控制電壓和電流。速度和精度是其中一些重要的參數(shù),它們有助于更大限度提升信號鏈的性能。此外,通道密度更高的ADC有助于縮小電路板尺寸,并增加通過給定電路板傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。
人們對更小、更高效電源的需求不斷增長,進而推動著基于氮化鎵(GaN)的功率級快速普及。在交流/直流適配器市場中,制造商正在迅速利用GaN反激式轉(zhuǎn)換器,通過功能越來越強大但尺寸越來越小的適配器,幫助擴大USB Type-C?接口的市場規(guī)模。
精密測試設(shè)備依靠精確的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,確保所有測量結(jié)果都能準(zhǔn)確地反映受測器件的狀態(tài)。在測試和測量中,任何偏移誤差、增益誤差或有效位數(shù)減少都將對測量結(jié)果產(chǎn)生負面影響。然而,遺憾的是,在高精度系統(tǒng)中,所有這些誤差都無法完全避免。
雖然半導(dǎo)體解決方案和電子產(chǎn)品在汽車電子產(chǎn)品中繼續(xù)發(fā)揮關(guān)鍵作用,但展望未來,汽車創(chuàng)新的更明顯特征將是軟件創(chuàng)新和整合。軟件架構(gòu)的這種變化是通過開發(fā)相關(guān)硬件和半導(dǎo)體解決方案來實現(xiàn)的。
氧化鋅(ZnO)壓敏陶瓷作為金屬氧化物避雷器的核心材料,在電力設(shè)備過電壓防護領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。ZnO壓敏陶瓷中的各類缺陷對其非線性伏安特性、電位梯度、通流能力等性能有著重要影響,通過摻雜、晶粒尺寸控制、表面處理等手段調(diào)控缺陷結(jié)構(gòu)以改善其電性能,是ZnO壓敏陶瓷一直以來的研究熱點。