尋找創(chuàng)新技術(shù) Intel Capital投資4家中國企業(yè)
中芯國際武漢12吋晶圓廠將動工
無錫兩大產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值已近300億元
飛利浦亞太調(diào)整涉及萬名員工痛割電子
新科金朋與大陸CRL合資封測廠
緊跟英特爾和AMD IBM聯(lián)盟研發(fā)成功45納米工藝
聯(lián)電65奈米制程生產(chǎn)有成,半導(dǎo)體應(yīng)用業(yè)者興趣濃
消息稱英特爾12英寸晶圓廠已經(jīng)選址大連
三星稱第三季記憶芯片獲利率將升抵40%
飛利浦計劃下半年釋股半導(dǎo)體部門
訂單停滯,半導(dǎo)體第三季旺季看不到
大聯(lián)大被ESM評為亞洲最大半導(dǎo)體零件通路商
瑞隡執(zhí)行長預(yù)測今年全球芯片市場兩位數(shù)成長
新帝大陸封測廠最快第四季量產(chǎn)
中國大陸IC公司收入趕上臺灣和南韓
NEC電子Q3可望由虧轉(zhuǎn)盈 年獲利料達50億日圓
PC需求疲弱沖擊IC載板廠商
久元與AGILENT合作有成,半導(dǎo)體設(shè)備出貨將呈現(xiàn)高角度成長
需求看升 東京威力科創(chuàng)季度訂單料創(chuàng)新高
北美5月半導(dǎo)體設(shè)備B/B值攀升至1.12
聯(lián)電在先進材料與組件研發(fā)方面獲得重要的成果
今年封測企業(yè)營運表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期
消費類IC設(shè)計“老將”尋求穩(wěn)定增長