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三星:中功率LED價格可再降一半
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三星:中功率LED價格可再降一半

2015-06-24 16:54:56 來源:工業(yè)機器人網 作者:張文靈 點擊:1416

    今年的光亞展,飛利浦、歐司朗、GE和日亞化學等巨頭紛紛缺席,第一次參展的三星電子一時風光無倆。然而,三星展臺特設了VIP展廳,許多觀眾無法一窺其中的更為重要展示內容。2014年,三星電子曾表示要在2015年推出良率達90%的8寸硅基LED晶圓。從大比特記者在VIP展廳的了解來看,三星此次并沒有展示相關產品,但卻仍不乏亮點。
 
    在本次展會,記者發(fā)現曾擔任臺積固態(tài)照明股份有限公司總經理的譚昌琳博士,如今已搖身一變成為三星電子LED事業(yè)部副社長,按照三星LED中國區(qū)總經理唐國慶的說法,“他級別比我還高”。在臺積電時,倒裝芯片和PoD免封裝制程是譚博士主導的重要方向,而從近年來三星所發(fā)布的產品來看,這兩點也非常契合三星的發(fā)展戰(zhàn)略。比如,2014年三星推出倒裝芯片結構的中功率LM131A和高功率LH351B、LH141A LED;在今年的展會,除了推出倒裝芯片LM301A,三星還推出第二代CSP免封裝產品。

 
8寸硅基LED已在應用

    在三星的VIP展示廳,譚博士的介紹讓人感到十分震驚。他表示,業(yè)界經常說中功率LED的價格已經降無可降,但是三星將在2016年將中功率LED的價格砍半。譚博士的底氣何來?

    根據他的介紹,三星將于2016年年中正式推出8寸硅基LED晶圓,由于硅晶圓的成本優(yōu)勢巨大,三星產品將成為市場的大殺器。盡管這次展會三星沒有推出相關產品,但是這種產品已經應用在三星的許多智能手機閃光燈中,產品性能已經非常成熟。

    如果說中功率產品是去年光亞展的熱點,那么今年的熱點無疑是CSP技術。晶元、億光、LUMENS、隆達電子、晶科以及剛被收購的Lumileds等多家企業(yè)都推出了最新的CSP產品。

    中功率LED之所以能夠火起來,很大程度上與它的標準化有關。中功率LED在顯示背光的應用一直非常成功,而隨著顯示背光市場的飽和,這些產品價格大幅下滑,轉而被照明市場所接受。然而價格下降剎不住車,使得很多廠商感嘆“量增利不增”,然而即使這樣也不能阻止市場繼續(xù)比拼價格。而三星厲害的地方在于,它將CSP技術應用在中功率產品上,由于省去一些封裝工藝,從而能夠使產品價格進一步下降,成功獲得市場青睞。

    中功率產品的崛起曾讓人一度懷疑它要“統(tǒng)治一切”,但Strategies Unlimited卻認為,中功率市場份額近乎恒定,2014年為10億美元,2019年也僅增至18億美元。因此, CSP技術的最大潛在市場可能不會是中功率LED。當然,未來隨著中功率產品性能的不斷提高,它也會替代一部分高功率產品市場,但總體而言,高功率和超高功率的市場比例和價值更大。

CSP有何影響?

    CSP已經成為了Lumileds和三星等公司的戰(zhàn)略方向,有趣的是,三星目前的重點在中功率,而Lumileds早在2013年就把戰(zhàn)略定在高功率市場。Lumileds公司研發(fā)高級副總裁Jy Bhardwaj曾表示,與中功率產品一樣,CSP也將成為高功率LED的標準封裝技術,從而降低價格,擴展應用范圍。Bhardwaj透漏,2014年Lumileds賣出了2.5顆CSP LED,預計今年的銷量將會翻倍。

    事實上,未來其他芯片廠商也會重點發(fā)力高功率CSP產品,因為目前高功率產品價格仍很高,而CSP能夠簡化封裝結構和散熱設計,因此可實現低成本和高設計靈活性等目的。

    無論是三星的中功率戰(zhàn)略,抑或是Lumileds等廠商的高功率CSP戰(zhàn)略,這都會對中國的芯片廠商和封裝廠商造成巨大影響。根據三安的數據,目前我國60%的LED芯片產能集中在中功率,那么這部分產品明年勢必會受到三星硅基LED和其他中功率CSP產品的沖擊,因為CSP封裝對半導體制程要求很高,并不是所有廠商都能駕馭的。而假如CSP成為LED封裝標準而大殺四方,那么芯片企業(yè)就可以直接跳過封裝企業(yè),將CSP產品賣給模組或燈具廠商,最近發(fā)布CSP封裝貼片設備的立體光電認為,采用CSP封裝的產品價格可降低30%。因此,目前許多封裝企業(yè)已經在考慮如何應對這種技術趨勢。

智能照明

    在去年,三星仍對外表示:“不生產LED燈具,只賣LED光源(lamp)和LED芯片”。而今年,譚博士特別強調:“三星不會與客戶競爭,我上任之后,已經把光源業(yè)務去掉了。”放棄LED燈具業(yè)務,三星未來將重點發(fā)力智能照明平臺。

    在VIP展廳,譚博士也介紹了三星新的開放式智能照明平臺。據介紹,該平臺將LED光源、控制系統(tǒng)與網路串聯(lián)在一起,讓燈具能更容易轉換成為智能照明,創(chuàng)造更多可能;透過物聯(lián)網平臺,可整合包括處理能力、硬體、網路與感應器等功能,并應用于收集數據和創(chuàng)建新的應用程式。

    三星表示,智能照明領域不能只靠自己的力量單打獨斗,因此希望借助產業(yè)伙伴力量共同開發(fā),希加速開發(fā)智能照明系統(tǒng),目標將智能照明融入日常生活,并減少能源消耗。

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