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在全球芯片代工生產(chǎn)銷售市場上，有一個廣為人知的觀點“大哥吃葷、老二喝湯、老三喝西北風(fēng)”。僅有攻占芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主陣地才可以獲得最高的利益。在全世界缺芯片的情況下，全球芯片生產(chǎn)制造比賽持續(xù)加倉，芯片對決的大幕已全方位拉開。

在全球芯片代工生產(chǎn)銷售市場，tsmc和三星電子現(xiàn)階段占有一定主導(dǎo)性，最近雙熊爭霸，持續(xù)不斷。tsmc公布3納米技術(shù)加工工藝預(yù)估于今年下半年試生產(chǎn)，一年后批量生產(chǎn)。三星則公布直接進入3納米工藝研發(fā)，并有望明年推出。當(dāng)兩家巨頭仍在3納米芯片制造行業(yè)上全力以赴市場競爭之時，5月6日，美國科技巨頭IBM突然公布，推出了全世界第一個2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。

全球芯片圈最近還掀起了項目投資擴產(chǎn)之風(fēng)。tsmc和三星倆家下手甚為激進。4月，tsmc總裁魏哲家剛公布將在未來三年項目投資一千億美金增加生產(chǎn)能力，三星電子隨后表明，到2030年她們將在非存儲芯片行業(yè)項目投資171萬億韓元。芯片英特爾也于最近公布多種擴產(chǎn)計劃，不但出手200億美金在美國投資新創(chuàng)建兩座晶圓廠，同時還希望成為晶圓芯片代工的主要提供商，搶占代工市場份額意味明顯。