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在沒有硝煙的LED戰(zhàn)場，企業(yè)要生存，價格戰(zhàn)恐怕難以穩(wěn)超勝卷。在崇尚創(chuàng)新的時代，企業(yè)只有擁有新技術新產品才是競爭致勝法寶。時下流血的CSP、UVLED、光引擎、植物照明、LED燈絲燈...等新技術不但前景廣闊，而且各有優(yōu)點。

1、硅襯底LED

作為LED芯片襯底三條技術主要路線之一，硅襯底技術與藍寶石和碳化硅相比，具有低成本、大尺寸、高質量、能導電等優(yōu)點。雖然當前藍寶石襯底和碳化硅(SiC)基底是市場的主流技術路線，但受材料所限，很難做到8-12寸等大尺寸外延，現(xiàn)階段藍寶石襯底做到6寸的比較多且就會出現(xiàn)一些局限性，而硅襯底可以做到8寸以上。

與國外兩條技術路線已有二十多年的發(fā)展歷史相比，硅襯底LED技術從開始研發(fā)到形成產業(yè)集群只用了十年的時間，不斷完善，不斷超越，砥礪前行。目前以硅襯底LED技術為基礎，以晶能光電為核心，通過上、中、下游垂直整合，在全國已經(jīng)形成擁有10幾家企業(yè)的硅襯底LED產業(yè)鏈，初具集群規(guī)模，輻射帶動效應明顯。2012年，硅襯底LED產業(yè)鏈產值5億元;2013年產業(yè)鏈產值超過10億元;2014年全產業(yè)鏈實現(xiàn)產值20億元;2015年產值達50億元，未來三年可形成百億產值規(guī)模。

晶能光電(江西)有限公司硅基LED研發(fā)副總裁孫錢博士表示，6英寸硅襯底上氮化鎵基大功率LED研發(fā)，有望降低成本50%以上。

可見，在成本優(yōu)勢的驅動下，氮化LED芯片生產將從藍寶石或SiC襯底向硅襯底轉移。隨著技術不斷進步，硅襯底將成為LED產品大幅降低生產成本、提高自動化生產程度的一條主要的技術路線。

2、CSP

CSP作為一種新的芯片尺寸級封裝技術，具有眾多優(yōu)勢。在燈具設計上，由于尺寸減小，可使燈具設計更加靈活，結構也更加緊湊簡潔。在性能上，由于CSP的小發(fā)光面、高光密特性，易于光學指向性控制;利用倒裝芯片的電極設計，使其電流分配更家均衡，適合更大電流驅動;Droop效應的減緩，以及減少了光吸收，使CSP具有進一步提升光效的空間。在工藝上，藍寶石使熒光粉與芯片MQW區(qū)的距離增加，熒光粉溫度更低，白光轉換效率也更高。

雖然CSP技術具有諸多優(yōu)勢，但目前國內的背光廠家并沒有大規(guī)模量產，更多的是一些試水性的試樣。從性能和可靠性的角度來講，CSP當前會面臨光效低、焊接困難、光色一致性等問題，還沒有真正達到應用的要求。

未來，隨著CSP技術的不斷創(chuàng)新完善，使其性能提升、成本下降。在閃光燈、汽車燈、顯示屏等領域具有更大的發(fā)展空間，創(chuàng)造出更大的價值，這可預示CSP技術將會是LED封裝未來發(fā)展趨勢。

3、UV LED

UV LED一般指單波長在400nm以下的不可見光，又稱紫外LED。具有方向性能好、低電壓、綠色環(huán)保、波長可測、長壽命、輕便靈活、切換迅速、耐震耐潮等優(yōu)點。

UV LED主要分為UV-A(320~400nm)、UV-B(280~320nm)和UV-C(200~280nm)三類，分別應用于用固化裝置、驗鈔機等，醫(yī)療/生物領域中的治療儀及分析儀器，殺菌消毒領域。目前UVLED市場UVA占九成。

波長越短的紫外LED發(fā)光效率越低，制備難度越高，價格也越貴。UV-B和UV-C波段的LED發(fā)光效率只是UV-A的10%-20%，價格約是UV-ALED的10倍。由于UVLED技術門檻高、芯片與封裝技術還不夠成熟，導致UV-B和UV-C產業(yè)化進程相對緩慢。

隨著深紫外LED(發(fā)光波長短于300nm)關鍵技術的不斷突破，紫外光源應用到了日常生活、生產科研、國土安全、生物醫(yī)療、生物探測、全天候非視距保密通訊等諸多領域。

根據(jù)法國市場研究公司Yole Développement的調研報告顯示，到2017年UVLED市場規(guī)模可達2.7億美元，超過整個紫外光源市場的1/3，五年內的復合年增長率可高達43%，從而形成和紫外汞蒸氣燈分庭抗禮的局面。

4、LED光引擎

隨著國內LED產業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)競爭不斷加劇，擁有極高性價比優(yōu)勢的光引擎越來越受到照明企業(yè)的青睞。

據(jù)調研機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年中國LED光引擎市場規(guī)?？焖僭鲩L至2.18億元，未來兩年光引擎市場增速都將保持在100%以上，到2017年中國光引擎市場規(guī)模將達28.32億元?？梢姽庖婢哂袕V闊的市場前景。

經(jīng)過多年的發(fā)展，如今的LED光引擎是指包含LED封裝(組件)、LED數(shù)組(模塊)、LED驅動器及其它亮度、熱學、機械和電氣組件的整體組合。這不僅可以降低LED照明燈具廠家研發(fā)費用，還可以縮短產品生產周期。目前國內LED企業(yè)生產的光引擎主要應用于LED筒燈、射燈、吸頂燈等室內照明領域。

當前，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標準化光組件，加上各家企業(yè)自身現(xiàn)有的裝備設施和技術水平發(fā)展不均衡，造成了市場上出現(xiàn)的LED照明應用產品種類繁多、性能各異、互換性差等情況，在一定程度上制約了LED照明產業(yè)的健康發(fā)展。而光引擎技術的出現(xiàn)在一定程度上推動LED行業(yè)達到統(tǒng)一標準。

5、智能照明

智能照明技術的應用可滿足人們對照明環(huán)境及氛圍日益豐富的需求，可根據(jù)不同的環(huán)境和時間需要而設定匹配的照明環(huán)境，營造舒適的氛圍，起到美化家居生活環(huán)境的作用。

近年來，愈來愈多國際大廠投入智慧照明技術、應用研發(fā)。無論是照明巨頭，還是互聯(lián)網(wǎng)驕子，紛紛“磨拳擦掌”，玩得不亦樂乎。華為聯(lián)合歐普打造智慧生活、小米攜手13家照明企業(yè)推智能燈泡及智能模塊、飛利浦、GE、蘋果、高通亦早有布局智能照明。

現(xiàn)在，智能照明已經(jīng)成為逢展必有的產品和技術。從今年的法蘭克福展、光亞展來看，智能照明依然是“香餑餑”，大多以展出智能照明系統(tǒng)為主，更加注重用戶體驗。

未來，智能照明將更加注重從消費者需求角度打造居者需要智能，圍繞人體驗的智能化研究將成為主流，以人的行為、視覺功效、視覺生理心理研究為基礎，開發(fā)更具有科學含量的、以人為本的高效、舒適的智能照明。據(jù)調研數(shù)據(jù)顯示，到2020年，智能照明市場預計將超過80億美元，可見其市場發(fā)展空間巨大。