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就芯片和封裝端而言，近兩年來LED芯片廠商一直持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，新的產(chǎn)能有望在年內(nèi)爆發(fā)，與此同時(shí)，CSP技術(shù)在2017年底也因?yàn)槠囌彰黝I(lǐng)域“久旱逢春”，對(duì)此封裝企業(yè)更多的是持有觀望態(tài)度，然而隨著LED行業(yè)整體的發(fā)展，芯片和封裝端卻出現(xiàn)了越來越多“合二為一”的例子。

LED芯片：行業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，慎防產(chǎn)能過剩

由于連續(xù)LED芯片兩年間緊缺，LED芯片廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，包括三安光電、華燦光電、乾照光電、聚燦光電等LED芯片企業(yè)紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大陸LED芯片產(chǎn)值達(dá)到188億元，占全球LED芯片產(chǎn)值近40%;較2016年增長(zhǎng)29.7%，占全球LED芯片產(chǎn)值比例達(dá)到40%;中國MOCVD保有量超過1600臺(tái)，全年凈增加246臺(tái)，LED芯片產(chǎn)能占全球的比例超過54%。

這意味著，中國大陸才2010至2018年間LED晶元和芯片的產(chǎn)能大幅增加，并已從LED市場(chǎng)的小玩家轉(zhuǎn)變?yōu)閾碛凶畲螽a(chǎn)能的國家。

并且根據(jù)預(yù)計(jì)，2018年中國MOCVD機(jī)臺(tái)將繼續(xù)增加288臺(tái)，達(dá)到2200臺(tái)，隨著國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)相繼擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)LED芯片將會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題，芯片價(jià)格將會(huì)轉(zhuǎn)而下行，國內(nèi)LED芯片產(chǎn)值規(guī)模增速將有所放緩，預(yù)計(jì)2018年中國LED芯片產(chǎn)值將達(dá)225億元，同比增長(zhǎng)19.7%。

廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司研發(fā)工程師謝帥對(duì)LED照明方案網(wǎng)記者說：“之前LED芯片缺貨的時(shí)候，價(jià)格一直在漲，各大芯片廠商都趁機(jī)擴(kuò)產(chǎn)，現(xiàn)在各個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的產(chǎn)能爆發(fā)，很有可能會(huì)讓LED芯片的價(jià)格再次降下來，我認(rèn)為年底的時(shí)候這個(gè)產(chǎn)能就會(huì)爆發(fā)，到時(shí)候LED芯片價(jià)格要下降，而且話語權(quán)會(huì)集中在龍頭企業(yè)那里。”

封裝端：CSP技術(shù)在高端照明領(lǐng)域爆發(fā)

LED芯片即將迎來產(chǎn)能的爆發(fā)，而在封裝端則將迎來一個(gè)變革——CSP技術(shù)。

CSP(Chip Scale Package)封裝技術(shù)由于不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠，一直以來都被認(rèn)為將直接影響LED封裝廠的技術(shù)。但CSP技術(shù)推出至今，在實(shí)際的應(yīng)用上面并沒有得到比較好的效果。因?yàn)镃SP本身存在很大的結(jié)構(gòu)性問題。首先CSP的的體積太小，焊盤非常精細(xì)，需要高精度的SMD機(jī)器，終端客戶需要新的高精度SMD設(shè)備投資;其次，CSP四周沒有圍壩結(jié)構(gòu)，硅膠和芯片、支架的結(jié)合力較差，容易受到外力及內(nèi)應(yīng)力的破壞，造成熒光層分層甚至脫落的風(fēng)險(xiǎn);最后，CSP采用的倒裝芯片成本高，倒裝芯片的價(jià)格到了2017年價(jià)格還是高于正裝芯片。

然而隨著飛利浦創(chuàng)造性地將CSP應(yīng)用在汽車前大燈上，替代傳統(tǒng)鹵素?zé)簦珻SP技術(shù)在汽車照明市場(chǎng)上得到了突破，隨后國內(nèi)多家企業(yè)迅速跟進(jìn)，力圖解決CSP、成本、易用性、可靠性等問題，推進(jìn)CSP在汽車大燈照明上的應(yīng)用：成本上，鴻利智匯開發(fā)的類似飛利浦2016產(chǎn)品，在成本上做到了極致，可以做到飛利浦價(jià)格的三分之一;在易用性上，廣州添鑫推出的1860噴粉工藝類CSP，三顆倒裝芯片固定在陶瓷基板上，大大增加了底部焊盤的面積，可以很方便地進(jìn)行SMD;可靠性上，光創(chuàng)公司的無機(jī)熒光體封裝6018，采用了前裝市場(chǎng)的高可靠性封裝工藝，克服了飛利浦2016硅膠封裝，添鑫1860噴粉封裝存在的高溫高濕環(huán)境下硅膠脫落，掉粉漏藍(lán)光的缺點(diǎn)。

三安光電應(yīng)用品開發(fā)部電子工程師黃增榮對(duì)LED照明方案網(wǎng)記者說：“目前CSP技術(shù)主要是應(yīng)用在高端照明市場(chǎng)，比如汽車照明、手機(jī)閃光燈市場(chǎng)，這些高端照明領(lǐng)域?qū)τ诠に囈蟾?，CSP技術(shù)就符合這要求，雖然這些市場(chǎng)相比通用照明市場(chǎng)并不大，但利潤高、潛力大，現(xiàn)在很多企業(yè)都在發(fā)展這個(gè)技術(shù)。”

中山木林森照明科技研發(fā)部電子工程師田世朋表示，CSP技術(shù)對(duì)封裝廠的沖擊有限，他說：“短期內(nèi)CSP技術(shù)并不會(huì)取代傳統(tǒng)的打線封裝產(chǎn)品，畢竟要一下子取代原有的封裝產(chǎn)線是不可能的，未來不會(huì)取代所有的封裝，它更有可能是應(yīng)用于其他發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，照明只是其中的一部分，現(xiàn)在也有很多的封裝企業(yè)在研究這個(gè)技術(shù)，可以說既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。”

集成方案更受歡迎、產(chǎn)業(yè)鏈并購成常態(tài)

CSP技術(shù)的逐漸火熱也隱隱預(yù)示著未來節(jié)約生產(chǎn)成本、減少原材料、集成化方案將是業(yè)內(nèi)追求的方向。一方面，減少LED生產(chǎn)中的電子元器件的解決方案在不斷被市場(chǎng)接受，包括去電容方案和光電一體化模塊的出現(xiàn)。

士蘭微集團(tuán)董事、常務(wù)副總經(jīng)理李志剛說：“現(xiàn)在LED行業(yè)正經(jīng)受IC、電容價(jià)格上漲的困境，LED企業(yè)要想自家的產(chǎn)品有競(jìng)爭(zhēng)力，那需要盡可能得去節(jié)約成本，現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)的就是去電容，我們也相信未來電容價(jià)格持續(xù)高漲，去電容產(chǎn)品的產(chǎn)能將會(huì)得到釋放，這一方案也將會(huì)被更多人接受。” 據(jù)了解，目前士蘭微電子已經(jīng)做好了所有產(chǎn)品線的去電容方案，并且已經(jīng)將成品推向市場(chǎng)，也獲得不少客戶的認(rèn)可。

謝帥也認(rèn)為能夠節(jié)約生產(chǎn)成本的方案都會(huì)受到行業(yè)的歡迎，他說：“追求性價(jià)比可以說一直都是業(yè)內(nèi)企業(yè)的目標(biāo)，減少原材料、減少電子元器件在LED生產(chǎn)中的作用，不僅能夠節(jié)約成本，還能提供更多的設(shè)計(jì)可能，這類型的方案只會(huì)更加受到行業(yè)的歡迎。”

同時(shí)，各大企業(yè)開始追求從各個(gè)生產(chǎn)鏈環(huán)節(jié)上節(jié)約成本，未來企業(yè)通過整合產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行生產(chǎn)將成為常態(tài)。

以木林森為例，木林森上游參股了開發(fā)晶，在LED芯片上擁有國際專利，在核心技術(shù)上具有保證，同時(shí)其在國內(nèi)投資了澳洋順昌，與華燦簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，與晶元和三安密切配合，為其上游材料的供應(yīng)奠定了堅(jiān)實(shí)的后盾，而在下游，木林森還具備從LED封裝到終端下游燈具品牌的一體化能力，其收購LEDVANCE便是其舉足輕重的一步。木林森通過對(duì)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的整合，讓其在技術(shù)專利、芯片生封裝以及整燈生產(chǎn)都能夠直接參與其中，從而節(jié)約生產(chǎn)成本。

李志剛認(rèn)為：“以前是LED生產(chǎn)是分工精細(xì)化，所以出現(xiàn)了專注光源、專注封裝的企業(yè)分工，現(xiàn)在未來節(jié)約成本，三安、木林森、國星光電等等企業(yè)，我們都可以看到他們整合產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)作，未來不僅是芯片企業(yè)和封裝企業(yè)的整合，或者電源企業(yè)和整燈企業(yè)的整合，甚至是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的整合都將會(huì)是常態(tài)。”