鴻利智匯發(fā)布公告宣布取得關(guān)于CSP燈珠的發(fā)明專利證書
2019-10-14 09:58:23 來源：LEDinside 點擊：1112
此前，鴻利智匯發(fā)布消息公布獲得有關(guān)CSPLED燈珠的專利證書。
公示顯示信息，前不久有這項專利發(fā)明被授于專利，并獲得了國家專利局授予的有關(guān)發(fā)明專利證書。
專利權(quán)名字為這種CSPLED燈珠的做法及CSPLED燈珠，證書號為3517176，專利權(quán)限期為20年。
鴻利智匯表達(dá)，所述專利發(fā)明所涉及到技術(shù)性均為企業(yè)關(guān)鍵技術(shù)性其一，該等專利權(quán)已運用于企業(yè)目前的商品。專利的獲得不容易對企業(yè)現(xiàn)階段企業(yè)安全生產(chǎn)造成重特大危害，但有益于健全產(chǎn)權(quán)保護(hù)管理體系，充分發(fā)揮企業(yè)獨立專利權(quán)優(yōu)點，提高企業(yè)的競爭優(yōu)勢。
數(shù)據(jù)顯示，CSP (Chip Scale Package) 封裝，是芯片級封裝的含意。這類封裝類型是由日本國三菱公司在1994年明確提出。CSP封裝是最新消息新一代的運行內(nèi)存芯片封裝技術(shù)性，其技術(shù)性特性又擁有新的提高，具有重量輕、很輕、電氣性能及熱特性好等優(yōu)勢。
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