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近年，LED行業(yè)在新需求以及成本壓力等多重刺激下，不斷涌現(xiàn)出新技術、新方案，特別是DOB技術與CSP技術，一直被視為極有可能顛覆行業(yè)的兩項技術，卻一直都是“在路上”，一直沒能實現(xiàn)大面積普及的程度，這兩個備受業(yè)內關注的技術，如今發(fā)展情況如何?

DOB技術是個偽命題?

驅動電源在LED整燈成本中占比達20%-30%，而驅動電源又是LED燈具最大的短板。業(yè)內人士稱，100個壞掉的燈中有99個是因為電源出現(xiàn)問題。因此，在成本與質量的雙重壓力之下，一種全新的驅動方式“去電源化技術”應運而生，就是DOB (Driver on Board)技術。

簡單來說，DOB技術就是將LED光源與驅動電路配置于同塊基板上，因有HVLED可將光源串接接近市電，使LED驅動電路的零件數(shù)可下降，更節(jié)省空間和生產成本。

“去電源化”方案的出現(xiàn)，一時間讓業(yè)內轟動，資料顯示，如今不少企業(yè)都在布局DOB方包括首爾半導體、英國LynkLabs、美國德州儀器、Exclara，臺灣地區(qū)有工業(yè)技術研究院、Interlight等巨頭。而國內企業(yè)入明微電子、長運通等一批IC企業(yè)也紛紛布局。

首爾半導體許靈敏表示，目前DOB技術正逐漸被市場接受，各方面性能指標趨于成熟，越來越多的LED制造企業(yè)開始提供DOB產品，未來DOB的市場規(guī)模至少可以占整個LED照明市場規(guī)模的30%-40%。

但在行業(yè)積極布局的同時也有不少業(yè)內人士認為其不可能成為主流。

北京大學上海微電子研究院兼職教授顏重光教授坦言，去電源化其實是一個偽命題，他指出LED照明產品的一部分適合去掉獨立的驅動電源模組，但還有不少LED照明產品是不適宜去掉外置的、獨立的電源模組的。

深圳市星光寶光電科技有限公司總經理朱錫河則表示去電源化方案本身因為缺少電解電容，所以導致其發(fā)光效率較低、存在頻閃、增加封裝器件本身熱量及對封裝產品本身的使用壽命都有一定的影響，如果存在的這些問題無法得以解決，那么去電源化方案將永遠只是一個趨勢。

CSP技術在汽車照明爆發(fā)

如果說DOB技術讓驅動電源企業(yè)心驚膽戰(zhàn)，那類似的，CSP技術則被稱為是能夠將封裝企業(yè)扼殺的殺手級技術。

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。其具有：封裝體積小型化，設計和應用更加靈活;高光密度，同樣器件可提供更大功率;無金線、無支架、無固晶膠，簡單的結構下更高安全性、可靠性，同時帶來器件的低熱阻等優(yōu)點。

業(yè)界人士認為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠。雖然短期內LED產業(yè)還是以打線封裝產品為主力，對封裝廠的沖擊有限，不過未來如果CSP的量持續(xù)攀升，對封裝廠還是有相當程度的挑戰(zhàn)。

而事實上，CSP技術推出至今，在實際的應用上面并沒有得到比較好的效果。因為CSP本身存在很大的結構性問題。首先CSP的的體積太小，焊盤非常精細，需要高精度的SMD機器，一般的終端客戶沒有這樣的設備，需要新的高精度SMD設備投資;其次， CSP四周沒有圍壩結構，硅膠和芯片、支架的結合力較差，容易受到外力及內應力的破壞，造成熒光層分層甚至脫落的風險;最后，CSP采用倒裝芯片，成本高企，倒裝芯片的價格到了2017年價格還是高于正裝芯片。

綜合下來，目前CSP技術只是應用在背光市場和手機閃光燈市場，整個市場并不大。

然而隨著飛利浦創(chuàng)造性地將CSP應用在汽車前大燈上，替代傳統(tǒng)鹵素燈，CSP技術在汽車照明市場上得到了突破，國內多家企業(yè)迅速跟進，力圖解決CSP、成本、易用性、可靠性等問題，推進CSP在汽車大燈照明上的應用。

成本上，鴻利智匯開發(fā)的類似飛利浦2016產品，在成本上做到了極致，可以做到飛利浦價格的三分之一;在易用性上，廣州添鑫推出的1860噴粉工藝類CSP，三顆倒裝芯片固定在陶瓷基板上，大大增加了底部焊盤的面積，可以很方便地進行SMD，著實為客戶的使用場景考慮;可靠性上，光創(chuàng)公司的無機熒光體封裝6018，采用了前裝市場的高可靠性封裝工藝，克服了飛利浦2016硅膠封裝，添鑫1860噴粉封裝存在的高溫高濕環(huán)境下硅膠脫落，掉粉漏藍光的缺點。

可以說，未來的CSP技術經過國際大廠和國內眾多企業(yè)的不斷跟進，外加汽車照明市場的爆發(fā)，CSP技術將成為LED照明企業(yè)降低成本，提高競爭力的又一利器。