臺積電承接蘋果處理器機率大增
2012-09-18 10:03:10 來源：大比特商務(wù)網(wǎng)
摘要： 一旦三星漲價確立，臺積電等企圖爭取蘋果處理器代工訂單的業(yè)者，有機會趁隙而入。尤其iPhone5內(nèi)建的A6處理器，是蘋果首度自行開發(fā)“ARMv7”架構(gòu)的處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)，未來將可以像高通、聯(lián)發(fā)科這種IC設(shè)計公司直接向芯片代工廠投片，讓臺積電承接蘋果處理器機率大增。
關(guān)鍵字： 三星，臺積電，蘋果，處理器，iPhone5，IC
根據(jù)韓國時報(Korea Times)報導(dǎo)，三星要求蘋果支付更高的價格，才能使用其德州奧斯汀(Austin)廠生產(chǎn)的行動應(yīng)用處理器。三星是在去年開始為蘋果供應(yīng)A5處理器，蘋果最新的iPhone 5采用A6處理器，由三星以32奈米代工。
臺積電
業(yè)界認為三星要求漲價可能與產(chǎn)能不足、良率偏低、成本過高等3大問題有關(guān)。若蘋果徹底“去三星化”，此次有可能縮減對三星下單，處理器訂單轉(zhuǎn)往臺積電機率大增。
有證券機構(gòu)看好臺積電拿下蘋果處理器訂單，并預(yù)期明年下半年將搶下近四成訂單，挹注營收占比達5%。有券商認為臺積電字2013年起將采用最先進的20奈米制程，為蘋果生產(chǎn)處理器。
一旦三星漲價確立，臺積電等企圖爭取蘋果處理器代工訂單的業(yè)者，有機會趁隙而入。尤其iPhone5內(nèi)建的A6處理器，是蘋果首度自行開發(fā)“ARMv7”架構(gòu)的處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)，未來將可以像高通、聯(lián)發(fā)科這種IC設(shè)計公司直接向芯片代工廠投片，讓臺積電承接蘋果處理器機率大增。
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一臺看起來有點小眾的割草機，憑什么能夠和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大眾ID7等知名軟硬件產(chǎn)品共享金電腦獎的殊榮？2024年，這種智能化新產(chǎn)品會成為出海新潮流嗎？
不確定性正籠罩著存儲芯片市場，價格走向撲朔迷離，廠商們必須做好充分準(zhǔn)備。
近期,存儲芯片市場出現(xiàn)了明顯的漲價趨勢。據(jù)供應(yīng)鏈透露,三星電子帶頭調(diào)整其NAND Flash價格策略,將512Gb顆粒最低價從1.4美元提升至1.85美元,現(xiàn)貨價格甚至高達2美元,漲幅近40%。其他存儲芯片供應(yīng)商也紛紛跟進,包括長江存儲也將于近期再次通知客戶漲價。
近日三星官方，對于有關(guān)存儲半導(dǎo)體和系統(tǒng)半導(dǎo)體之間的區(qū)別進行了科普。這兩種半導(dǎo)體從主要用途來區(qū)分，若將其比作人的話。前者類似記憶較好的人，主要用于信息存儲。而后者類似算數(shù)較好的人，主要用于信息演算或處理。
三星電子不僅是手機生產(chǎn)商，作為全韓最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時還涉及到IT、移動通信以及半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，今年初三星帶來了一款高帶寬存儲器產(chǎn)品，值得一提的是，這可是業(yè)界第一款懂AI的存儲器產(chǎn)品。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下，全球芯片制造持續(xù)加倉，芯片競爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型，先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
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