這波晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮對(duì)國(guó)產(chǎn)替代影響有多大?
2022-09-29 16:38:31 來(lái)源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點(diǎn)擊:4500
自疫情爆發(fā)以來(lái),居家辦公、教育等刺激了電子產(chǎn)品需求量。此外,新能源車滲透率快速提升,亦拉動(dòng)了芯片需求量大幅增長(zhǎng),芯片短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年,得益于汽車電子、5G、IoT等下游需求高景氣,行業(yè)整體供給偏緊,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比大增26%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5560億美元。
除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)本身的較快增速外,自主可控進(jìn)程的加速更是進(jìn)一步為國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商帶來(lái)了前所未有的發(fā)展良機(jī)。近年來(lái),中美貿(mào)易關(guān)系存在不確定性。美國(guó)先后對(duì)華為、中芯國(guó)際等國(guó)產(chǎn)廠商逐步加大制裁,加重了全球供應(yīng)鏈安全擔(dān)憂,使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)意識(shí)到了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的必要性,紛紛加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。供應(yīng)鏈已經(jīng)從成本優(yōu)先轉(zhuǎn)移到供應(yīng)鏈安全優(yōu)先。
雖然目前部分芯片供給緊缺情況逐漸緩解,但主要晶圓廠判斷行業(yè)整體依然偏緊,紛紛宣布了積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃和資本開支計(jì)劃,以應(yīng)對(duì)芯片短缺問(wèn)題。晶圓代工龍頭臺(tái)積電看好5G、HPC、汽車電子的長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì),在全球范圍內(nèi)積極擴(kuò)產(chǎn),2022年的資本開支指引也在去年300億美元的高基數(shù)上進(jìn)一步顯著提高,達(dá)到400-440億美元。
中國(guó)大陸廠商中,中芯國(guó)際計(jì)劃在北京、上海、深圳、天津分別新建10/10/4/10萬(wàn)片/月的12英寸芯片產(chǎn)能,工藝制程為28nm及以上。此外,華虹半導(dǎo)體、士蘭微、華潤(rùn)微、聞泰科技、粵芯半導(dǎo)體等廠商均有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。從投產(chǎn)時(shí)間來(lái)看,絕大部分新建產(chǎn)能計(jì)劃在2022-2025年陸續(xù)投產(chǎn)。
不難發(fā)現(xiàn),未來(lái)2-4年,一股晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮將被規(guī)模化掀起。同時(shí),受益于下游晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)新建階段的推進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備需求量景氣度將被帶動(dòng)高漲,而在晶圓廠投產(chǎn)后,隨著產(chǎn)能利用率和良率不斷爬坡,半導(dǎo)體材料也將開始逐步放量。特別是目前在疫情和國(guó)際形勢(shì)背景下,半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈安全意識(shí)逐漸加強(qiáng),為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商加速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)新建晶圓廠將會(huì)形成有利的外部因素。
目前國(guó)產(chǎn)晶圓產(chǎn)能約占全球3%-6%,供需缺口高達(dá)10倍,未來(lái)2-4年國(guó)產(chǎn)晶圓廠資本支出將進(jìn)入超越發(fā)展階段,利好國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料廠商,行業(yè)內(nèi)的國(guó)產(chǎn)替代程度也會(huì)大大加深。
另一方面,國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程和成熟制程仍在緊缺,此次晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮中12英寸的工藝制程居多。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),隨著在晶圓廠不斷驗(yàn)證調(diào)試和優(yōu)化,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料將有望駛?cè)爰夹g(shù)突破提速的過(guò)程,產(chǎn)品將不斷向著先進(jìn)制程去突破,不斷邁向高端化??梢哉f(shuō),未來(lái)幾年,這波晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮也為加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程和產(chǎn)品高端化的發(fā)展形成了有利的護(hù)城河。
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隨著SiC帝國(guó)的不斷完善,博世有望轉(zhuǎn)型為8英寸晶圓廠商,在中國(guó)等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。然而,面對(duì)領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)大廠的競(jìng)爭(zhēng),博世仍需應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)。
全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?lái)20%的成長(zhǎng),2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收如何?誰(shuí)在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?
總投資162.5億元,粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目成功通線,產(chǎn)值預(yù)計(jì)40億元。這一項(xiàng)目不僅在國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)域帶來(lái)突破,更為大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入了新動(dòng)能,標(biāo)志著區(qū)域內(nèi)從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條逐漸成型。
未來(lái)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),誰(shuí)能最快把新材料技術(shù)做到“平民化”,誰(shuí)就可能在這場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)16公里(10英里)視頻連接。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品,包括X1傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及HL31 Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)。
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