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近日，集邦咨詢（TrendForece）發(fā)布了2023年第三季度十大晶圓代工廠營收數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。前十晶圓代工廠第三季度的產(chǎn)值約282.9億美元，環(huán)比增長7.9%，占據(jù)了整個(gè)市場份額的95%。

集邦咨詢表示，全球晶圓代工廠第三季度的增長來自于終端IC的庫存消耗至健康水平以及智能手機(jī)和筆記本市場的需求推動(dòng)。此外臺(tái)積電和三星的3nm制程也對(duì)營收產(chǎn)生了積極的影響。盡管終端市場并未完全復(fù)蘇，但由于國內(nèi)安卓智能手機(jī)的銷量要好于預(yù)期，所以接下來的第四季度仍將保持上升趨勢(shì)，并完全有可能超過第三季度的增長率。 

（全球晶圓代工廠營收排名）

從營收來看，臺(tái)積電（TSMC）以172.5億美元的營收穩(wěn)坐晶圓代工廠龍頭位置，環(huán)比增長10.2%。IFS晶圓代工廠在今年六月從英特爾拆分獨(dú)立出來之后首次進(jìn)入前十榜單，并以34.1%的增長率位居晶圓代工廠榜單增速第一。其余晶圓代工廠中，三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Tower）、世界先進(jìn)（VIS）均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長，而聯(lián)電（UMC）、華虹（HuaHong Group）、力積電（PSMC）則有所下滑，其中華虹下滑幅度最大，達(dá)到9.3%。

臺(tái)積電：受惠于PC、智能手機(jī)零部件如iPhone與Android新機(jī)，以及5G、4G中低端手機(jī)庫存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價(jià)制程正式貢獻(xiàn)營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營收環(huán)比增長10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達(dá)6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營收占比已達(dá)近6成。

三星：受惠先進(jìn)制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長14.1%。

格芯：第三季晶圓出貨和平均銷售單價(jià)持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自于家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域（Home and Industrial IoT），其中美國航天與國防訂單占比約20%。

聯(lián)電：受惠于急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國際：受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)16.2億美元。由于供應(yīng)鏈持續(xù)有分流趨勢(shì)，同時(shí)中國本土客戶基于本土化號(hào)召回流、及智能手機(jī)零部件備貨急單，營收占比增長至84%。

世界先進(jìn)：第三季因應(yīng)LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關(guān)PMIC投片逐步復(fù)蘇，以及部分預(yù)先生產(chǎn)的晶圓（Prebuild）出貨，營收環(huán)比增長3.8%，達(dá)3.3億美元。

IFS：受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素，加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn)，第三季營收環(huán)比增長約34.1%，約3.1億美元。

華虹集團(tuán)：第三季營收環(huán)比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但為維持客戶投片啟動(dòng)讓價(jià)，平均銷售單價(jià)季減約一成，導(dǎo)致營收下跌。

高塔半導(dǎo)體：受惠季節(jié)性因素，在智能手機(jī)、車用、工控領(lǐng)域相關(guān)半導(dǎo)體需求相對(duì)穩(wěn)定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。

力積電：第三季營收環(huán)比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別降低近一成與近兩成，影響整體營運(yùn)表現(xiàn)。

小結(jié)：

此次第三季度全球晶圓代工廠前十榜單較第二季度有所變化，IFS首次入榜，國內(nèi)的晶合集成（NexChip）則跌出榜外。從晶圓代工廠整體的情況來看，半導(dǎo)體市場已有回暖的跡象，不過目前的回暖的市場還比較局限于智能手機(jī)和PC端市場，這點(diǎn)從臺(tái)積電和三星的業(yè)績中不難看出。此外，晶圓代工廠成熟制程的市場拼搶仍然激烈，華虹就為了搶占成熟工藝市場而不得不降低自己的售價(jià)。因此專注于成熟工藝市場的華虹也成為了前十晶圓代工廠之中，營收降低幅度最大的廠商。值得一提的是，Q2，Q3前十晶圓代工廠的市占率都保持在95%，且臺(tái)積電、三星的市占率較Q2仍在上升。由此可見在晶圓代工廠行業(yè)，頭部優(yōu)勢(shì)十分明顯，難以撼動(dòng)。