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1月16日，全球半導體制造龍頭廠商臺積電發(fā)布2024年第四季度財報，凈營收達到8684.6 億新臺幣，同比增長 38.8%，環(huán)比增長 14.3%。

圖源：臺積電

同時，臺積電2024整個財年實現(xiàn)超2.89萬億新臺幣的總營收。營收結構上，由于AI的快速發(fā)展，HPC(高性能計算)得到持續(xù)提升，仍然是臺積電最核心的業(yè)務，其第四季度貢獻了近1.53萬億新臺幣的收入，AI以及7nm以下先進制程市場為臺積電持續(xù)賦力。

01|毛利率59%，臺積電整體收益超預期

圖源：臺積電

　　拆分臺積電營收的具體財務數(shù)據(jù)可以看到：第四季度臺積電營收的毛利率達到了59.0%，較第三季度臺積電營收公布的 57.8%同比增加6%，環(huán)比增加1.2%。對此，臺積電CFO黃仁昭在電話會議中這樣表示：“毛利率的提升主要反映了公司整體產能利用率的提高，從長遠來看，排除匯率的影響，并考慮到我們的全球制造足跡擴張計劃，我們繼續(xù)預測可以實現(xiàn)53%甚至更高的長期毛利率。”

　　臺積電在 5G、高性能計算等應用領域的技術優(yōu)勢推動了業(yè)績增長，同時臺積電也在不斷優(yōu)化成本結構，提升運營效率。臺積電營收的凈利率達到 43.1%，環(huán)比增長 0.3 個百分點，同比增長4.9個百分點。

02| 3nm制程收入占比提升12%，先進制程占據(jù)絕對主導

　　同樣是從財報數(shù)據(jù)出發(fā)，橫向對比臺積電2023年度與2024年度的技術占比收入可以發(fā)現(xiàn)：人工智能、5G通信技術以及汽車電子等領域的快速發(fā)展，對高性能計算芯片的需求不斷增加，市場對于先進制程的需要愈發(fā)旺盛。臺積電的先進制程的占比不斷提升，占取絕對主導地位。

圖源：臺積電

　　第四季度 7nm 及以下的先進制程的營收占比達到 74%，較去年同期的 68%有所提升。其中，5nm 制程的營收占比為 34%，3nm 制程的營收占比為 26%，先進制程的快速增長主要得益于 5G、AI、HPC 等領域的強勁需求。

　　成熟制程(如 28nm、40nm 等)在臺積電營收中的占比相對穩(wěn)定，但隨著市場需求的波動，部分成熟制程的營收占比有所下降。例如，28nm 制程的占比從去年同期的 10%下降到7%，40nm 制程的占比從6%下降到 4%。

03|持續(xù)賦能高算力平臺，AI成為最強助力

　　臺積電CEO魏哲家在財報會議中坦言：“2024 年，AI 加速器(現(xiàn)在定義為 AI GPU、AI ASIC 和 HBM 控制器，用于數(shù)據(jù)中心的 AI 訓練和推理)的收入占總收入的近10%。在強勁的AI相關需求和其他終端細分市場溫和復蘇的支持下，晶圓代工 2.0 行業(yè)到 2025 年將同比增長 10%。”

　　不僅如此，他還透露，即使在2024 年增長了兩倍多的情況下，臺積電的營收預計2025年隨著AI相關需求的預計會得到持續(xù)強勁增長，全年收入將增長近 20%(以美元計算)。與此同時，來自AI加速器的收入將繼續(xù)翻倍，并且收入將接近 40% 的復合年增長率，成為我們HPC平臺增長的最強大驅動力，并在未來幾年內成為我們整體增量收入增長的最大貢獻者。

　　以上觀點也可以在公布的財報數(shù)據(jù)中得到佐證，HPC的占比已超半數(shù)。AI衍生的各種需求都少不了HPC的性能與算法支持，對于臺積電來說，值得無限開發(fā)與挖掘的AI現(xiàn)在能為其提供源源不竭的增長動力。

圖源：臺積電

　　HPC(高性能計算)平臺在臺積電營收中的占比最高，達到53%，同比增長19%。HPC 領域對高性能、低功耗芯片的需求持續(xù)增長，臺積電在該領域的技術優(yōu)勢使其能夠獲得大量訂單。公司不斷優(yōu)化 HPC 芯片的制造工藝，提高了芯片的性能和能效比，滿足了客戶的需求。

圖源：包圖網

　　智能手機平臺、物聯(lián)網、汽車電子平臺、DCE以及其他業(yè)務在臺積電營收的占比分別為35%、5%、 4%、1%以及2%，對比上一季度，分別實現(xiàn)了17%、6%和2%的增長。然而，IoT和DCE業(yè)務則分別下滑了15%和6%。盡管全球智能手機市場增長有所放緩，但臺積電憑借其先進的制程技術和穩(wěn)定的產能供應，依然獲得了主要客戶的青睞。公司與蘋果、高通等大客戶保持了緊密的合作關系，為其提供了高性能的芯片制造服務。

圖源：臺積電

　　從全年的收入占比來看，HPC與智能手機業(yè)務占取全公司近90%的收入，表現(xiàn)出強勁的增長動力。受宏觀經濟狀況對消費者和終端市場需求造成的壓力，臺積電在物聯(lián)網、汽車電子等領域僅出現(xiàn)了非常溫和的復蘇，其他業(yè)務部分下滑14%，證明臺積電或許在調整業(yè)務布局方面也面臨部分壓力。

04|小結

　　臺積電將繼續(xù)加大在先進制程技術方面的研發(fā)投入，推動 2nm、1nm 等更先進制程技術的研發(fā)，進一步提升公司在芯片制造領域的競爭力。臺積電透露：目前，亞利桑那州第一家晶圓廠第四季度開始4nm量產，第二和第三晶圓廠已開始步入正軌。計劃未來在亞利桑那州推出A16技術，A16計劃于2026年下半年量產。而日本晶圓廠于2024年底開始量產，產量良好，計劃2025年下半年量產2納米芯片。

　　不僅如此，到 2025 年，臺積電還預計投入380 億美元至 420 億美元之間的資金預算。在這些資本支出中，約 70% 的資本預算將用于先進工藝技術，約 10% 至 20% 將用于特種技術，約 10% 至 20% 將用于先進封裝、測試、掩模制造等，繼續(xù)夯實臺積電自身先進技術的研發(fā)，保持其在芯片制造領域的領先地位。

　　從臺積電營收可以看出當前全球半導體市場對于AI 和 HPC 等高增長領域的具備無限的發(fā)展空間與潛力。從上游到終端，高算力、高性能與多功能需求的產品一直在更新迭代，供應鏈上下一體，AI等高端市場需求未來會隨著技術的進步不斷拓展，同理，也會有更多企業(yè)躋身市場，推動全球半導體行業(yè)的整體發(fā)展。