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自1948年世界上第一個晶體管發(fā)明以來,電子技術進入了一個嶄新的階段即微電子技術階段。整個微電子技術中最基本的重要材料之一就是貴金屬電子漿料,又稱為厚膜漿料。銀漿在電子器件的制造過程中有舉足輕重的地位,通常用絲網(wǎng)印刷將銀漿均勻地涂布到器件所需要涂布的表面上,經過烘干→燒結(固化)→形成一種致密的膜層,而且印刷的厚薄易于控制,可以印刷復合貴金屬,也可以印刷多層貴金屬。因此銀漿技術是現(xiàn)代電子技術的一個重要組成部分。銀漿是電子漿料最重要和需求量最大的一種。銀漿通常使用銀粉、無機添加物及有機載體等組成。銀漿按使用條件又可分為固化型銀漿(≤300℃)和燒結型銀漿(≥500℃)。
(1) 固化型銀漿通常是導電相、有機樹脂、有機溶劑和添加劑組成,它通過絲網(wǎng)印刷(涂覆)在基板上,經過一定溫度固化,溶劑揮發(fā),樹脂與基板附著,并且形成一個導電網(wǎng)絡,使線路導電。
(2)燒結型銀漿一般是超細銀粉、玻璃粉、添加劑、有機粘合劑調合而成。
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