近些年隨著電子產(chǎn)品的更新迭代速度越來(lái)越快，消費(fèi)類電子終端產(chǎn)品不斷走向“小型化、集成化、多功能化、大功率化等的發(fā)展方向；在電感行業(yè)的美商Vishay握有的Molding專利將于2017年到期解禁之際，加之目前傳統(tǒng)功率電感的局限性。隨著消費(fèi)移動(dòng)終端領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)企業(yè)的需求改變，產(chǎn)品的性能、尺寸、品質(zhì)都提出了高標(biāo)準(zhǔn)的要求，但傳統(tǒng)工字繞線平臺(tái)已很難滿足需求，現(xiàn)有尺寸產(chǎn)品特性受磁芯、磁膠材料、點(diǎn)膠工藝瓶頸限制，短期內(nèi)很難再有質(zhì)的突破，進(jìn)一步小型化也有較大的局限性；疊層產(chǎn)品雖然在小型化方面優(yōu)勢(shì)明顯，但由于銀漿電阻率先天性的短板，未來(lái)市場(chǎng)對(duì)一體成型電感的需求必然增加。
智能手機(jī)CPU的多核化發(fā)展迅速，四核、八核已經(jīng)成為主流，射頻部分則向多模多頻方向迅速發(fā)展，屏幕由最初的3寸屏演進(jìn)到7寸屏，并形成5寸以上屏幕的市場(chǎng)主流， LED背光燈數(shù)量也從6顆發(fā)展到8顆、10顆、12顆；另外隨著IC技術(shù)的發(fā)展，開(kāi)關(guān)頻率會(huì)從目前的3.0MHz往5~6MHz發(fā)展。以上智能手機(jī)發(fā)展的趨勢(shì)必然導(dǎo)致功率電感產(chǎn)品尺寸進(jìn)一步減小的同時(shí)，要求具備大電流、低功耗的特點(diǎn)。
一體成型電感產(chǎn)品多采用羰基鐵粉為原料，羰基鐵粉的特點(diǎn)為疊加電流好、材料成本低，但其磁導(dǎo)率較低，制作大感值產(chǎn)品時(shí)需要增加線圈數(shù)，幾乎擺脫不了產(chǎn)品的高DCR、高功耗的缺陷； 結(jié)合Molding產(chǎn)品主要會(huì)應(yīng)用于一些DC Module、工控主板、顯卡、平板電腦、筆記本電腦、車載設(shè)備、分配電源系統(tǒng)、LED路燈設(shè)備、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備等，在這些應(yīng)用位置中均會(huì)有大電流的流通的特點(diǎn)，因此我們著重對(duì)高磁導(dǎo)、優(yōu)良的飽和特性和低功耗材料進(jìn)行研發(fā)探索。







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