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半導(dǎo)體MOV SPD一體化封裝技術(shù)

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  • 更新日期:2022-03-04 16:27
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詳細(xì)介紹
壓敏電阻MOV在瞬間過電壓工作環(huán)境中,會(huì)遇到暫態(tài)、工頻過電壓的工作情況,引起拉弧起火的問題。MOV采用高分子復(fù)合材料一體化封裝技術(shù),長(zhǎng)時(shí)間耐受1600oC高溫,無明火、不變形、無爆裂現(xiàn)象。

壓敏電阻MOV在瞬間過電壓工作環(huán)境中,會(huì)遇到暫態(tài)、工頻過電壓的工作情況,引起拉弧起火的問題。MOV采用高分子復(fù)合材料一體化封裝技術(shù),與環(huán)氧封裝MOV、塑料封裝MOV、熱熔絲TMOV作了對(duì)比實(shí)驗(yàn),結(jié)果證實(shí)一體化封裝MOV長(zhǎng)時(shí)間耐受1600oC高溫,無明火、不變形、無爆裂現(xiàn)象。改善封裝電極結(jié)構(gòu),提高電磁場(chǎng)的均勻分布,提高耐受時(shí)間和強(qiáng)度。改善芯片配方、制造過程,提高芯片耐受程度。

 

 

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