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摘要：  蘋果本月初已經(jīng)同臺灣機體電路制造股份有限公司(TSMC，簡稱‘臺積電’)簽署協(xié)議：從2014年開始，后者將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)下一代20nm A系列芯片(SoC)。

關(guān)鍵字：  蘋果，處理器芯片，存儲器，三星

7月1日消息，據(jù)國外媒體報道，《華爾街日報》從消息人士處獲悉，蘋果本月初已經(jīng)同臺灣機體電路制造股份有限公司(TSMC，簡稱‘臺積電’)簽署協(xié)議：從2014年開始，后者將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)下一代20nm A系列芯片(SoC)。

而在2014年之前，三星仍然是蘋果A系列芯片的主要供應(yīng)商;至于三星到2014年是否還向蘋果提供A系列芯片，目前未知。臺積電一位高管透露，由于公司此前未能在芯片的速度和能耗標準上達到蘋果的要求，雙方合作的協(xié)議的被延遲了長達數(shù)年之久，至今才達成?！度A爾街日報》稱，臺積電和蘋果的合作談判要追溯到2010年。

很明顯，蘋果同臺積電合作的目的是為了減少對三星芯片的依賴。不過，《華爾街日報》評價稱，至少就目前而言，蘋果對三星的依賴非常高，未來蘋果可以在多大程度上脫離這種依賴還很難說。比如，iPod、iPhone和iPad的微處理器芯片都是三星制造，而一些新iPad依然使用三星屏幕。蘋果面臨的難題是，它渴求的芯片，如處理器、存儲器和高分辨率屏幕恰恰是三星最擅長的東西。