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印度存儲(chǔ)器來襲 這也是該國(guó)首個(gè)儲(chǔ)存技術(shù)
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印度存儲(chǔ)器來襲 這也是該國(guó)首個(gè)儲(chǔ)存技術(shù)

2021-11-02 09:41:51 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 點(diǎn)擊:1928

印度孟買理工學(xué)院(IIT-B)的研究工作人員發(fā)明了當(dāng)?shù)氐谝粋€(gè)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù),可用于印度本土晶圓廠的180nm連接點(diǎn)上生產(chǎn)制造存儲(chǔ)器。

存儲(chǔ)器芯片

內(nèi)存是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的一個(gè)重要層面,物聯(lián)網(wǎng)是一種置入感應(yīng)器或存儲(chǔ)器芯片的物體互聯(lián)網(wǎng),可在不用人工控制的情形下通過wifi互換數(shù)據(jù)信息。通過為存儲(chǔ)器芯片給予客戶特殊的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存,內(nèi)存用以訂制存儲(chǔ)器芯片。物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接細(xì)微的存儲(chǔ)器芯片,這種存儲(chǔ)器芯片全是同樣的,但根據(jù)儲(chǔ)存在內(nèi)存中的真實(shí)身份(條碼)來區(qū)別。該數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在硅集成電路存儲(chǔ)器芯片上的金屬材料-絕緣物-金屬材料(metal-insulator-metal:MIM)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器中。

在物聯(lián)網(wǎng)席卷全世界半導(dǎo)體業(yè)之時(shí),以印度政府航天部莫哈里半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室(SCL)為代表的半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)體系迫不得已從海外進(jìn)口關(guān)鍵存儲(chǔ)器技術(shù)。

殊不知,由電氣工程系專家教授Udayan Ganguly領(lǐng)導(dǎo)干部的IIT-B研究小組與SCL一起成功展現(xiàn)了根據(jù)CMOS-180nm的8位存儲(chǔ)器技術(shù)。這也是一項(xiàng)能夠用以批量生產(chǎn)的技術(shù)。

理想化狀況下,硅芯片(如溫度表)應(yīng)該是一致的,但生產(chǎn)制造的差別會(huì)造成細(xì)微的誤差(比如溫度偏差),這種誤差會(huì)在檢測(cè)中體現(xiàn)出來。這促使絕大多數(shù)存儲(chǔ)器芯片沒用。IIT-B團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的技術(shù)可以將這類細(xì)微的偏位校準(zhǔn)一次儲(chǔ)存在內(nèi)存中,隨后將其應(yīng)用到輸出,使每一個(gè)有缺憾的存儲(chǔ)器芯片越來越極致。

應(yīng)用這類方式 ,現(xiàn)在可以設(shè)計(jì)通用芯片并加上特定于應(yīng)用軟件的偏移,進(jìn)而使價(jià)格昂貴的定制存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)越來越多余,為客戶節(jié)約時(shí)間和錢財(cái)。

“100個(gè)方法中有一個(gè)是從試驗(yàn)室到芯片加工的過程。超出95%生產(chǎn)量的嚴(yán)苛過程需要一個(gè)由全球一流的產(chǎn)品研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施適用的堅(jiān)持的多課程精英團(tuán)隊(duì),以產(chǎn)生長(zhǎng)久的協(xié)作。一旦這么成功的技術(shù)打開了碰觸成千上萬性命的可能,在這樣的情形下,便是通過具備細(xì)微內(nèi)存的存儲(chǔ)器芯片,”Ganguly說。

這類一次性可編程控制器(OTP)存儲(chǔ)器根據(jù)纖薄堆積二氧化硅,而不是目前的根據(jù)柵壓金屬氧化物的OTP技術(shù)。與柵壓金屬氧化物穿透(一種時(shí)興的OTP存儲(chǔ)器)需要的高電壓對(duì)比,IIT-B的存儲(chǔ)器芯片必須要更少的輸出功率和芯片面積,因?yàn)槟鼙苊鈱?duì)升壓電源的需要。

“內(nèi)存技術(shù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)信息安全尤為重要。它對(duì)如今和明天的印度晶圓廠尤為重要。為了更好地引入自主創(chuàng)新,將存儲(chǔ)器技術(shù)從研究轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)制造是在全世界市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和本地生活服務(wù)以創(chuàng)建活力四射的半導(dǎo)體材料生態(tài)體系的重要。Chandigarh協(xié)同IIT-B-SCL精英團(tuán)隊(duì)選用OTP存儲(chǔ)器技術(shù)用以剪修應(yīng)用軟件是朝這一方位邁開的開拓性一步。NITI Aayog組員VK Saraswat說:“根據(jù)為所在國(guó)開啟安全性內(nèi)存和數(shù)據(jù)加密硬件配置,它將更改游戲的規(guī)則。

該產(chǎn)品由科技部(DST)的高優(yōu)先選擇行業(yè)研究強(qiáng)化(IRHPA)發(fā)起的。此項(xiàng)工作中的各個(gè)領(lǐng)域由DST的納米技術(shù)電子器件研究和運(yùn)用互聯(lián)網(wǎng)(NNetRA),DST智能制造技術(shù)和PSA公司辦公室給予資產(chǎn),用以數(shù)據(jù)庫安全。IIT-B的精英團(tuán)隊(duì)與IIT-Delhi,SETS Chennai和國(guó)防研究與開發(fā)組織協(xié)作開展硬件加密。

“印度政府?dāng)?shù)字印度計(jì)劃的取得成功為我國(guó)制造電子器件硬件配置的工作能力確立了基礎(chǔ)。對(duì)包含集成電路芯片或存儲(chǔ)器芯片以內(nèi)的電子器件硬件配置的關(guān)心是提升主要在外太空和國(guó)家安全行業(yè)的研制的關(guān)鍵。規(guī)范制訂,設(shè)計(jì)產(chǎn)品或IP開發(fā)設(shè)計(jì)及其半導(dǎo)體設(shè)備越來越關(guān)鍵。提升印度在該領(lǐng)域的參與性是印度產(chǎn)品研發(fā)的優(yōu)先項(xiàng)。印度政府頂尖專業(yè)咨詢顧問(PSA)K Vijay Raghavan表明,IIT-B與SCL中間初次創(chuàng)建這類存儲(chǔ)器技術(shù)的協(xié)議發(fā)現(xiàn)了所在國(guó)半導(dǎo)體材料研究的發(fā)展?jié)摿Ω摺?/p>

 

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存儲(chǔ)器 存儲(chǔ)器芯片
  • 存儲(chǔ)器芯片預(yù)測(cè) 從現(xiàn)在到未來的全方位分析

    存儲(chǔ)器芯片預(yù)測(cè) 從現(xiàn)在到未來的全方位分析

    芯片作為半導(dǎo)體最重要的電子元件產(chǎn)品之一,種類多元,如今更是被廣泛應(yīng)用于許多行業(yè),2021年已正式進(jìn)入下半年,對(duì)于存儲(chǔ)器芯片的預(yù)測(cè),接下來將從現(xiàn)在到未來進(jìn)行全方位分析,看完便可對(duì)當(dāng)前我國(guó)存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的狀況以及發(fā)展前景有所了解。

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