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“半導(dǎo)體芯片斷貨”問(wèn)題不斷發(fā)醇，全世界好幾家半導(dǎo)體公司陸續(xù)上漲產(chǎn)品價(jià)格。2021年Q1，中國(guó)超30家半導(dǎo)體公司公布漲價(jià)函。中國(guó)生產(chǎn)商方面，中芯公布從4月1日起上漲價(jià)錢(qián)15%-30%;海外方面，東芝，安森美，ST等均公布在2021年Q3上漲半導(dǎo)體芯片價(jià)格。

半導(dǎo)體材料“缺芯”問(wèn)題不斷發(fā)醇，中下游生產(chǎn)商相繼提升產(chǎn)品報(bào)價(jià)單自2020年逐漸開(kāi)始，因?yàn)樾鹿诜窝滓咔榈娜虮l(fā)，一部分加工廠曾臨時(shí)關(guān)掉有關(guān)產(chǎn)能，造成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)端的延遲。而隨著肺炎疫情常態(tài)化，全世界工業(yè)生產(chǎn)，車(chē)輛，消費(fèi)電子產(chǎn)品等要求逐漸恢復(fù)，同時(shí)累疊加多種多樣全新半導(dǎo)體芯片運(yùn)用需求的盛行，全世界銷(xiāo)售市場(chǎng)針對(duì)半導(dǎo)體芯片的需要量急劇上升，全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域逐漸發(fā)生供過(guò)于求的局勢(shì)。

除此之外，因?yàn)?021年2月地震災(zāi)害危害，日本信越化學(xué)KrF光刻膠供貨遭受危害，供給問(wèn)題造成國(guó)內(nèi)好幾家芯片加工發(fā)生光刻膠緊缺的狀況，另加日本肺炎疫情緣故，生產(chǎn)商恢復(fù)正常生產(chǎn)制造過(guò)程遭受一定阻攔。最近，中國(guó)臺(tái)灣和馬來(lái)西亞的疫情爆發(fā)對(duì)半導(dǎo)體提供進(jìn)一步導(dǎo)致嚴(yán)厲打擊。2021年6月，臺(tái)灣晶圓電子，超豐電子等測(cè)封生產(chǎn)商陸續(xù)有很多職工診斷感染新冠病毒，半導(dǎo)體測(cè)封生產(chǎn)能力全世界占有率8%的馬來(lái)西亞公布無(wú)期限“封國(guó)”。以上不可抗拒事情進(jìn)一步加重了全世界半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能焦慮不安，半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺的問(wèn)題。

最近，多家世界各國(guó)半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布漲價(jià)通知函，中國(guó)生產(chǎn)商方面，中國(guó)晶圓代工領(lǐng)頭中芯公布從4月1日起上漲價(jià)錢(qián)15%-30%，東芝，安森美和ST等海外生產(chǎn)商也均公布在2021年Q3上漲半導(dǎo)體芯片價(jià)格。這輪半導(dǎo)體芯片價(jià)格上漲也不斷向全產(chǎn)業(yè)鏈上下游傳輸，中上游封裝測(cè)試，晶圓制造和上下游半導(dǎo)體材料等有關(guān)廠商也陸續(xù)上漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司持續(xù)不斷突破技術(shù)壁壘，顧客導(dǎo)入進(jìn)度持續(xù)推動(dòng)在光刻膠等重要材料緊缺且漲價(jià)的的環(huán)境下，中國(guó)晶圓代工公司尋找新的供貨商的需求非常急切，中國(guó)半導(dǎo)體材料公司下游導(dǎo)入進(jìn)度顯著加速。

半導(dǎo)體光刻膠方面，北京科華的KrF光刻膠商品已順利導(dǎo)入下游芯片加工并得到延續(xù)性訂單，與此同時(shí)也在加快已有KrF光刻膠商品在大量制造加工工藝中的導(dǎo)入進(jìn)度;晶瑞股份在開(kāi)展KrF光刻膠中試及下游顧客認(rèn)證的同時(shí)，也在持續(xù)促進(jìn)ArF光刻膠商品的開(kāi)發(fā)進(jìn)度;南大光電于2020年12月和2021年5月2次發(fā)布消息公布自主研發(fā)的ArF光刻膠通過(guò)顧客認(rèn)證;上海市新陽(yáng)于6月30日公布企業(yè)KrF厚膜光刻膠商品根據(jù)顧客驗(yàn)證并順利獲得第一筆訂單。

濕電子化學(xué)品方面，晶瑞股份的G5級(jí)高純硫酸一期項(xiàng)目產(chǎn)能擴(kuò)大進(jìn)展順利，疊加已達(dá)到批量生產(chǎn)的G5級(jí)高純度過(guò)氧化氫和高純氨水，企業(yè)可成管理體系地處理在我國(guó)集成電路半導(dǎo)體芯片使用量較大的三種高純度試劑的國(guó)產(chǎn)替代。電子器件特氣方面，中國(guó)行業(yè)龍頭華特汽體已實(shí)現(xiàn)高純度四氟化碳，高純度六氟己烷，高純度八氟環(huán)丁烷，稀混光刻技術(shù)氣等20多個(gè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代，多個(gè)產(chǎn)品完成14納米技術(shù)先進(jìn)工藝的大批量供貨，高純度三氟甲烷產(chǎn)品乃至已進(jìn)如tsmc7納米技術(shù)技術(shù)的供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)中。

大陸圓晶成熟制程產(chǎn)能增長(zhǎng)速度顯著，進(jìn)一步開(kāi)啟國(guó)內(nèi)材料替代空間2020年全世界各國(guó)各地區(qū)的增加晶圓代工產(chǎn)能中，中國(guó)大陸的新增產(chǎn)能占比最大，達(dá)42%。依據(jù)SIA和BCG的預(yù)測(cè)分析，2020至2030年期內(nèi)，全世界晶圓代工生產(chǎn)能力年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%，其中國(guó)內(nèi)晶圓代工增速最快，預(yù)估2030年中國(guó)大陸的晶圓代工產(chǎn)能占比將做到24%，穩(wěn)居世界第一。從這當(dāng)中短期內(nèi)看來(lái)，因?yàn)閮?yōu)秀制造技術(shù)性禁運(yùn)及其極高的技術(shù)壁壘緣故，中國(guó)大陸的增加晶圓代工生產(chǎn)能力絕大多數(shù)仍為成熟制程產(chǎn)能。

中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能的提升，將推動(dòng)半導(dǎo)體材料相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2021年大陸的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將大105億美元，2016-2021 年期間中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模全球最高CAGR達(dá)到8.4%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)提高國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品參透率的同時(shí)，將有望獲得更為寬廣市場(chǎng)替代空間。