德國DILAS推出新型T-Bar系列光纖耦合模塊
2013-03-21 13:48:37 來源:網(wǎng)絡(luò) 點(diǎn)擊:1160
摘要: 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光器專家德國DILAS近日又新拓展了其創(chuàng)新研發(fā)的高亮度、高效率T-Bar系列光纖耦合模塊的最大連續(xù)輸出功率至1200W,采用數(shù)值孔徑0.22,芯徑300μm的光纖。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片,光纖耦合,
該產(chǎn)品使用了最優(yōu)化的半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和簡單光學(xué)元件,結(jié)合先進(jìn)的光學(xué)解決方案,DILAS研發(fā)出了這一T-Bar結(jié)構(gòu)。通過全自動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)微光學(xué)快軸準(zhǔn)直透鏡(FAC)和慢軸準(zhǔn)直透鏡(SAC)來輸出高功率與高質(zhì)量光束。該模塊是多個(gè)發(fā)光點(diǎn)的一體化集成,利用控制多個(gè)發(fā)光點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)每個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)步驟,不但降低了生產(chǎn)步驟的復(fù)雜性,而且提升了光束的質(zhì)量與耦合的效率。
T-bar系列結(jié)構(gòu)是DILAS創(chuàng)新突破的新產(chǎn)品,專為實(shí)現(xiàn)高亮度輸出與最大限度地提升光纖耦合效率而設(shè)計(jì)的全方位高效產(chǎn)品。這種T-Bar技術(shù)的使用,實(shí)現(xiàn)了僅靠簡單、高性價(jià)比的光學(xué)元件就能將光束高效地耦合進(jìn)一根芯徑為200μm的光纖,達(dá)到所需光學(xué)參數(shù)。該模塊是多個(gè)發(fā)光點(diǎn)的一體化集成,利用控制多個(gè)發(fā)光點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)每個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)步驟,從而降低了生產(chǎn)步驟的復(fù)雜性和總成本。
該產(chǎn)品還整合了輸出功率高、適用于惡劣環(huán)境以及模塊化設(shè)計(jì)等先進(jìn)原理,這款1200W T-Bar系列光纖耦合模塊能完美地適用于材料處理及科研等各方面的應(yīng)用。
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基于半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體芯片是信息化社會(huì)各個(gè)行業(yè)不可或缺的食糧,其發(fā)展水平是反映一個(gè)國家高技術(shù)實(shí)力、國防能力和國際競(jìng)爭力的主要標(biāo)志之一。
從2020開始,新冠疫情的全球爆發(fā),產(chǎn)恩下降,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)端的延遲,“半導(dǎo)體芯片斷貨”問題持續(xù)發(fā)酵。2021年Q1,國內(nèi)超30家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布漲價(jià)函。同時(shí)國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘,產(chǎn)能增加明顯,市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張,將有望獲得更為寬廣市場(chǎng)替代空間。
半導(dǎo)體芯片是元器件的一種,不過,在芯片身上,還有許多的“分支”,wifi芯片在日常生活里比較常見,它在智能家電中的應(yīng)用也很普遍,但它與射頻(模擬)芯片又有所不同,從含義到應(yīng)用層面,射頻芯片與它的差別全在這,一起來看看。
在現(xiàn)階段全球“缺芯”的狀態(tài)下,全球芯片制造持續(xù)加倉,芯片競(jìng)爭愈發(fā)激烈。tsmc和三星電子兩大巨頭占有一定主導(dǎo)型,先后宣布了3納米芯片工藝研發(fā)試產(chǎn)。而美國科技巨頭IBM突然推出了全球第一個(gè)2納米制程半導(dǎo)體芯片技術(shù)。
半導(dǎo)體緊缺的新聞,在全球都已不再是新鮮事兒,這次半導(dǎo)體芯片因供應(yīng)緊缺導(dǎo)致的危機(jī),已經(jīng)影響到眾多領(lǐng)域,汽車界也是其一,由于半導(dǎo)體緊缺造成巨大影響,車企苦苦掙扎謀出路,不少企業(yè)不僅減產(chǎn),甚至還被迫停產(chǎn)。
缺芯的影響還在繼續(xù),半導(dǎo)體芯片仍在漲價(jià),隨著國內(nèi)智能領(lǐng)域的迅速發(fā)展,MCU芯片的需求量持續(xù)攀升,但受缺芯漲價(jià)的影響,進(jìn)口MCU出現(xiàn)“無貨可買”、“買不起”的情況,而國產(chǎn)MCU便在此時(shí)乘勢(shì)而上!
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