SemiNex 推出新型25W高亮度光纖耦合模塊
2013-04-20 09:33:01 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)
摘要: 近日,SemiNex 公司發(fā)布其在高亮度光纖耦合組件方面的最新研發(fā)進(jìn)展。
近日,SemiNex 公司發(fā)布其在高亮度光纖耦合組件方面的最新研發(fā)進(jìn)展。該公司成功研制出一款新型的 25 W高功率光纖耦合模塊。該激光模塊中的光纖耦合芯片 (FCC) 系列是 SemiNex 最新研發(fā)成果。
自 2003 年以來(lái),SemiNex 一直是 InP 大功率紅外激光器的杰出供應(yīng)商。利用獨(dú)有的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)技術(shù)工藝,SemiNex 能夠?yàn)?13xx 至 17xx nm 范圍提供業(yè)界領(lǐng)先、效能卓越的增益芯片。
FCC-103 在 1550 nm 條件下可向 105 μm 抽運(yùn)25W的連續(xù)波功率。這一亮度是標(biāo)準(zhǔn)200μm 核心激光組件的近兩倍。如果在1470nm條件下,F(xiàn)CC-101可提供高達(dá)30W的連續(xù)波功率。根據(jù)需要還可配置其他波長(zhǎng)。
據(jù)了解,該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊 (100mm x 38mm x 12.7 mm),是目前市面上體積最小的大功率激光組件。可應(yīng)用于光纖激光器抽運(yùn)、DPSS 抽運(yùn)、LIDAR、熱處理、醫(yī)療行業(yè),以及在緊湊空間內(nèi)要求高亮度的其他應(yīng)用。同時(shí),SemiNex預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將于 2013 年第三季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
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