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摘要：  LED進(jìn)入照明時代，大功率晶片需要COB、甚至F/C等級先進(jìn)封裝技術(shù)以達(dá)更高階性價比，目前臺廠隆達(dá)以垂直整合發(fā)展之外，磊晶龍頭晶電則是透過轉(zhuǎn)投資的方式發(fā)展，而光磊則選擇直接從上游LED磊晶整合中游LED封裝，目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設(shè)立實(shí)驗(yàn)線，并將在今年第4季正式送樣量產(chǎn)給LED照明客戶。

關(guān)鍵字：  LED，晶片，COB，封裝，隆達(dá)，晶電，光磊

臺灣LED磊晶廠光磊計(jì)劃今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，預(yù)計(jì)2013年下半年該廠將可貢獻(xiàn)營運(yùn)。

臺灣光磊攻占LED封裝市場

光磊從磊晶跨入封裝的新版圖策略，鴨子劃水布局3年，經(jīng)過一番謹(jǐn)慎評估，且獲日系大股東日亞化、日立支持發(fā)展。光磊副總張垂權(quán)指出，明年光磊30周年，透過LED垂直整合發(fā)展，將實(shí)現(xiàn)光磊的市場版圖再擴(kuò)大，三項(xiàng)主力產(chǎn)品包括LED晶粒、LED封裝、半導(dǎo)體感測元件，將讓光磊在滿30后仍具成長動力。

LED進(jìn)入照明時代，大功率晶片需要COB、甚至F/C等級先進(jìn)封裝技術(shù)以達(dá)更高階性價比，目前臺廠隆達(dá)以垂直整合發(fā)展之外，磊晶龍頭晶電則是透過轉(zhuǎn)投資的方式發(fā)展，而光磊則選擇直接從上游LED磊晶整合中游LED封裝，目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設(shè)立實(shí)驗(yàn)線，并將在今年第4季正式送樣量產(chǎn)給LED照明客戶。

光磊寧波新廠在2008年原計(jì)劃發(fā)展LED磊晶廠，但受到金融風(fēng)暴影響而喊停，在去年重新啟動恢復(fù)動工時，便以LED封裝廠房為設(shè)計(jì)，目前即將接近完工，將在今年第4季LED封裝成功送樣之后，逐步稼動產(chǎn)能。初步產(chǎn)能規(guī)劃，約單月出貨量達(dá)百萬根標(biāo)準(zhǔn)LED燈管封裝元件的水準(zhǔn)。

光磊初估，寧波新廠的貢獻(xiàn)要到明年下半年才會顯見，這段期間，仍由臺灣竹科廠供應(yīng)LED封裝元件。

光磊評估，在LED照明市場上，從LED晶粒做到先進(jìn)封裝元件，在市場上將更具成本效益;且光磊推出的自有先進(jìn)封裝技術(shù)，散熱效果極佳，不但有助LED照明客戶推出性價比高的照明成品，也將引領(lǐng)光磊走出LED晶粒微利發(fā)展的產(chǎn)業(yè)瓶頸。