COB大王西鐵城陷入危機(jī),中國COB廠商有望上位
2018-04-02 09:23:14 來源:嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng) 作者:陳英韜 點(diǎn)擊:1792
3月21日,美國環(huán)保局(EPA)發(fā)布通告, Citizen Electronics Laboratory (Fujiyoshidashi, Japan)實(shí)驗(yàn)室的能源之星測試資質(zhì)被暫停,從即日起,Citizen Electronics Laboratory實(shí)驗(yàn)室的測試數(shù)據(jù)將不被能源之星(Energy Star)認(rèn)可,加上此前數(shù)據(jù)造假事件,不得不讓人擔(dān)心,這家LED行業(yè)的COB大王,是否會(huì)跌入低谷?
數(shù)據(jù)造假,西鐵城信用受質(zhì)疑
2018年2月9日,日本西鐵城手表公司向外界公布了一份調(diào)查報(bào)告,承認(rèn)旗下子公司存在大量篡改產(chǎn)品測試數(shù)據(jù)和零部件產(chǎn)地的行為。根據(jù)調(diào)查報(bào)告顯示,西鐵城手表公司旗下的“西鐵城電子”在2012年4月到2016年12月期間,篡改了21項(xiàng)LED零部件產(chǎn)品的測試數(shù)據(jù),將實(shí)測1000小時(shí)的產(chǎn)品壽命篡改為6000小時(shí)。
另外,該公司還在2017年6月之前的7年多時(shí)間里,把中國子公司工廠生產(chǎn)的166種、超過13億個(gè)零部件的產(chǎn)地篡改為“日本”并提供給119家客戶企業(yè),篡改比例占同一時(shí)期產(chǎn)品總數(shù)的6.7%。
此次涉嫌篡改數(shù)據(jù)和產(chǎn)地的零部件包括LED設(shè)備、開關(guān)和感應(yīng)器材,西鐵城方解釋稱造假原因?yàn)閾?dān)心失去北美主要客戶的合同,而相關(guān)問題產(chǎn)品目前可能已流入包括中國在內(nèi)的海外市場,而也因此,西鐵城電子公司社長等3名高層已被解除職務(wù)。
能源之星測試資質(zhì)被暫停
數(shù)據(jù)造假事件不僅影響到了日企的信用,也影響到了西鐵城實(shí)驗(yàn)室的可信度,因此在3月21日,美國環(huán)保局宣布暫停了西鐵城實(shí)驗(yàn)室的能源之星測試資質(zhì),這意味著現(xiàn)在申請DLC認(rèn)證的產(chǎn)品也不能再使用Citizen Electronics Laboratory出具的LM-80測試報(bào)告。
同時(shí),如果產(chǎn)品的燈珠是由Citizen Electronics Laboratory出具的LM80報(bào)告,需要另選其它EPA認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室出具的LM-80報(bào)告,或者使用LM-84整燈壽命測試方法進(jìn)行6000小時(shí)的壽命測試。否則,該產(chǎn)品只能更換新的燈珠申請DLC認(rèn)證。
也就是說,西鐵城實(shí)驗(yàn)室出具的LM-80測試報(bào)告已經(jīng)在市場失去公信力,這給使用西鐵城光源的燈具廠家的市場開拓帶來極大的不便。
中國COB廠商可借機(jī)上位
根據(jù)資料顯示,2015年的時(shí)候,西鐵城在全球COB產(chǎn)品的份額中,以旗下相當(dāng)完整的產(chǎn)品線占據(jù)最大市場份額,高居第一,并且在2016年以高端商照為主要市場,持續(xù)保持營收增長,可謂是LED行業(yè)的COB大王。
而同一時(shí)期中國COB廠商以中低端市場為主的中國廠商,雖然奮力追趕,但多數(shù)增長乏力,甚至出現(xiàn)下滑跡象。而根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2017年中國LED封裝產(chǎn)值達(dá)870億元,同比增長18%。預(yù)計(jì)2018-2020中國LED封裝行業(yè)將維持13%-15%的增速,2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)1288億元,其中市場潛力巨大。
如今西鐵城企業(yè)信用受到質(zhì)疑,實(shí)驗(yàn)室的能源之星測試資質(zhì)被暫停,這對中國COB廠商來說無疑將會(huì)是一次機(jī)會(huì)。特別是近年來全球LED封裝產(chǎn)業(yè)向大陸持續(xù)轉(zhuǎn)移,國外封裝大廠將訂單交給大陸企業(yè)的訂單逐漸增多,如果中國COB廠商能夠抓住這次機(jī)會(huì),充分向世界展示中國企業(yè)的技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勢崛起,日系LED企業(yè)的市場地位逐漸被削弱。
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任;
常用的IC封裝方式有:COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。簡單的介紹每一種封裝方式適應(yīng)于哪種應(yīng)用場景。一般情況下主要使用的封裝方式是COB和COG。
本文介紹了隨著小間隔LED市場發(fā)展,競爭日趨猛烈,對技術(shù)的需求越來越高,COB封裝技術(shù)的出現(xiàn)如同是led技術(shù)匯總一顆奪目的新秀。具有的多種優(yōu)勢,讓led顯示屏廠商看到了機(jī)遇。
第一時(shí)間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請?jiān)谖⑿殴娰~號中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”,或用手機(jī)掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗(yàn),并參與活動(dòng)!
發(fā)表評論