淺析IC封裝方式各自的優(yōu)劣勢(shì)以及應(yīng)用場(chǎng)景
2021-05-10 17:23:44 來(lái)源：立煌液晶顯示 點(diǎn)擊：2445
常用的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。目前主要使用的封裝方式是COB和COG。下邊有液晶屏廠家介紹這幾種不同的封裝方式。
COB：加工工藝是將裸芯片應(yīng)用膠粘在PCB板特定部位上。再使用焊接機(jī)用的鋁錢將芯片電級(jí)和PCB板相對(duì)應(yīng)的焊層連接。再用黑膠將芯片和鋁錢封住及固化，進(jìn)而完成芯片與PCB板電級(jí)間的連接。
這類封裝的優(yōu)勢(shì)是IC芯片的密閉性好，點(diǎn)焊和線不容易受外部的損害，但同時(shí)有損壞時(shí)是無(wú)法修復(fù)的。只能改換新的。
COG:加工工藝是在LCD外引線集中設(shè)計(jì)在很小面積上。將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在中間，用壓焊絲將每個(gè)端點(diǎn)按要求焊接在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠就可以了。在IC芯片的輸入端也是依照一樣的方法操作的。這時(shí)這一配有芯片的LCD就組成了一個(gè)完整的LCD模塊，只需熱壓將其與PCB板相接就可以了。
COF:加工工藝是將集成電路芯片壓焊接到一個(gè)軟薄膜傳輸帶上邊，再使用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示屏器件的外引線處，該加工工業(yè)主要應(yīng)用在小體積的顯示系統(tǒng)上。
SMT：加工工藝是液晶顯示屏驅(qū)動(dòng)線路板的制造工藝之一，用貼裝設(shè)備將貼裝的元件(IC芯片、電阻、電容等)貼在印有悍膏的PCB板響應(yīng)焊盤位置上,并通過(guò)回流設(shè)備實(shí)現(xiàn)電子元器件在PCB板上焊接的一種加工方式。
TAB:加工工藝是將含有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶使用ACF黏合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)p線路板連接的一種生產(chǎn)加工方式。
之上便是LCD液晶屏IC芯片封裝的5種方法了。
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