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IC芯片測(cè)封就是封裝測(cè)試，把圓晶上的電源芯片切割，運(yùn)用封裝把電源芯片封裝在中間，接著用腳位作為電源芯片與外界的插口，并達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)在出廠前的檢測(cè)。

谷易電子器件IC芯片檢測(cè)應(yīng)用多種方法，檢測(cè)出不合格電源芯片試品，重要可分成兩個(gè)階段：一個(gè)是進(jìn)入封裝前的圓晶檢測(cè);二是封裝后的IC芯片品質(zhì)檢驗(yàn)。目前在封裝階段也導(dǎo)進(jìn)了視覺(jué)檢測(cè)。

晶體管并不是安裝上去的，芯片生產(chǎn)制造事實(shí)上可分成砂子-圓晶，圓晶-電源芯片這些的流程，而在芯片生產(chǎn)制造前，IC方案設(shè)計(jì)要方案設(shè)計(jì)好電源芯片，接著交給晶圓代工廠。

而以上這一些高提升空間、高利潤(rùn)率的電源芯片應(yīng)用，生產(chǎn)量與顯示系統(tǒng)IC芯片規(guī)定相對(duì)高度重疊，必定會(huì)擠兌到晶圓代工和測(cè)封廠對(duì)于顯示系統(tǒng)IC芯片的供應(yīng)生產(chǎn)產(chǎn)能。

電池管理IC芯片關(guān)鍵依靠8寸圓晶產(chǎn)能，而8寸圓晶產(chǎn)能是這輪生產(chǎn)量急缺的高發(fā)區(qū)，再加上車(chē)輛電源芯片急缺部分芯片加工優(yōu)先選擇給予車(chē)截電源芯片，本就產(chǎn)能急缺的8寸圓晶生產(chǎn)量更為是始料不及。目前看來(lái)，無(wú)論是圓晶生產(chǎn)量、測(cè)封或者原材料都處在急缺漲價(jià)的情況。

在這其中，很重要的要素是，世界各地政府機(jī)構(gòu)干涉車(chē)配芯片生產(chǎn)加工排程，擴(kuò)大了這擠兌效應(yīng)。那么在半導(dǎo)體器件圓晶產(chǎn)能需求量很高，再加上車(chē)配芯片吃緊下，則導(dǎo)致后半部測(cè)封產(chǎn)能塞爆。IC芯片方案設(shè)計(jì)商家務(wù)必根據(jù)漲價(jià)或簽定長(zhǎng)約方法確保測(cè)封產(chǎn)能。

在要求端這方面，2020年初新冠肺炎疫情的爆發(fā)所演化的居家辦公、網(wǎng)上上課等發(fā)展趨向促進(jìn)了電腦臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、平板及游戲機(jī)等伺服控制器的要求提升。由于消費(fèi)電子設(shè)備(尤其是5G智能機(jī)在在2021年的的需求量)、車(chē)輛電子設(shè)備和工業(yè)化生產(chǎn)市場(chǎng)銷(xiāo)售智能終端要求充足，相匹配的電池管理電源芯片、照相機(jī)ccd圖像感應(yīng)器電源芯片、指紋識(shí)別認(rèn)證電源芯片、顯示設(shè)備IC芯片和射頻芯片等重要行業(yè)的規(guī)定也在增漲。這一些都促進(jìn)半導(dǎo)體業(yè)變成了肺炎疫情下的受惠者，可是這也因而導(dǎo)致了目前半導(dǎo)體器件中上游生產(chǎn)量吃緊的情況。從晶圓代工上漲代工生產(chǎn)費(fèi)逐漸，再到后半部測(cè)封廠跟蹤價(jià)格上漲，目前漲價(jià)效應(yīng)不斷擴(kuò)大，如文章開(kāi)頭所談及，在近期已蔓延至儲(chǔ)存器全產(chǎn)業(yè)鏈。

受肺炎疫情影響到，2020年初絕大部分電源芯片供應(yīng)商降低生產(chǎn)量或停產(chǎn)整頓制造廠，再加上對(duì)汽車(chē)交易市場(chǎng)的預(yù)測(cè)分析剖析偏消沉，作為以訂單信息情況來(lái)總體規(guī)劃生產(chǎn)量的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)商，在沒(méi)有收到充裕訂單信息的情況下，也積極降低了生產(chǎn)量。隨著中國(guó)疫情逐漸遭到控制，新能源汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)售也得到顯著修復(fù)，車(chē)企生產(chǎn)量提升也促進(jìn)了電源芯片需求量的提升，與供應(yīng)側(cè)產(chǎn)生「失衡」。2020年10月底，日本國(guó)聲頻IC芯片龍頭企業(yè)旭化成唯一的圓晶制造廠著火，82小時(shí)未消滅，導(dǎo)致一部分IC芯片飛漲22倍。十一月，意法半導(dǎo)體三個(gè)幫會(huì)的職工，在分別制造廠舉行了出故障，強(qiáng)烈譴責(zé)工作量過(guò)多飽和，以至于VX電源芯片比較嚴(yán)重急缺，區(qū)域代理也借機(jī)漲價(jià)。除此之外，歐洲西部極端的氣溫，也造成運(yùn)輸物流不暢、原材料供應(yīng)出現(xiàn)了問(wèn)題，影響到電源芯片制造商補(bǔ)貨。