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伴隨著小間隔LED主要用途市場競爭日趨猛烈，體積更小、性能更強(qiáng)、穩(wěn)定性高些的LED屏結(jié)構(gòu)正變成小間隔LED領(lǐng)域爭相追求完美的目標(biāo)。在這情形下，具有小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)等特性的高密度的COB技術(shù)性如同是LED技術(shù)中一顆奪目的新秀。而且，COB封裝在LED顯示屏主要用途也已日趨完善，伴隨著生產(chǎn)工藝及其生產(chǎn)工藝流程的改善，COB封裝技術(shù)早已獲得了質(zhì)的提升，之前一些牽制發(fā)展趨勢的要素，也在技術(shù)革新的全過程中得到解決。

COB是一種多LED燈珠一體化無支撐架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省去繁鎖的表貼加工工藝，沒了支撐架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體密切嚴(yán)密地包裹在膠體膠體內(nèi)，沒有一絲外露在外面的元素，為LED芯片提供了保護(hù)，能夠處理外部要素對像素數(shù)導(dǎo)致?lián)p害的問題，長期應(yīng)用過程中像素失效率低，因而COB封裝技術(shù)性為小間隔LED顯示屏提供了超高的穩(wěn)定性，不無需修燈。

一、COB封裝的基礎(chǔ)理論優(yōu)點：

1、設(shè)計研發(fā)：沒了單獨(dú)燈臂的直徑，理論上能夠保證更為小巧。

2、技術(shù)加工工藝：降低支撐架成本和簡單化生產(chǎn)制造加工工藝，減少芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。

3、工程項目安裝：從運(yùn)用端看，COB LED顯示控制模塊能夠為LED顯示屏生產(chǎn)廠家提供更為簡單、便捷的安裝高效率。

二、COB封裝LED顯示屏有下列幾個特點：

1、超輕?。嚎梢罁?jù)顧客的具體要求，選用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使凈重至少減少到原先傳統(tǒng)式產(chǎn)品的1/3，能為顧客明顯減少結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

2、防撞抗壓強(qiáng)度：COB商品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹型燈位內(nèi)，隨后用環(huán)氧膠封裝干固，燈點表層突起成曲面，光潔而硬實，抗撞耐磨損。

3、大角度：角度超過175度，接近180度，并且具備更出色的電子光學(xué)漫散色渾光實際效果。

4、排熱工作能力強(qiáng)：COB商品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅泊迅速將燈蕊的發(fā)熱量傳出，并且PCB板的銅泊薄厚都是有嚴(yán)苛的加工工藝規(guī)定，再加上沉金加工工藝，基本上不容易導(dǎo)致比較嚴(yán)重的光衰減。因此 非常少死燈，大大的增加了LED顯示屏的使用壽命。

5、耐磨損、易清理：表層光潔而硬實，抗撞耐磨損;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

6、全天優(yōu)質(zhì)特點：選用三重安全防護(hù)，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突顯;達(dá)到全天候工作標(biāo)準(zhǔn)，零下三十度到零上80度的溫度差環(huán)境仍可正常應(yīng)用。

COB封裝技術(shù)具有的多種優(yōu)勢，讓led顯示屏廠商看到了機(jī)遇，多家公司紛紛投入了這個領(lǐng)域，并且已經(jīng)有成品上市。