引言
氧化鋅壓敏陶瓷是以ZnO為主要原料,添加多種氧化物(Bi2O3、Sb2O3、Co3O4等)經(jīng)傳統(tǒng)陶瓷工藝燒結(jié)而成的新型多功能半導(dǎo)體陶瓷元件。由于其具有非線性特性優(yōu)良、能量吸收能力大、相應(yīng)時(shí)間迅速等優(yōu)點(diǎn),而被應(yīng)用于保護(hù)電力線的避雷器閥芯或保護(hù)電子元件不受電壓突涌影響的電涌吸收器[1,2]。隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì),使得壓敏電阻的尺寸及重量也隨之減小,因此,開發(fā)具有高壓敏電壓梯度和大能量吸收能力的壓敏陶瓷具有重要意義。
氧化鋅壓敏陶瓷的非線性歐姆特性是一種晶界效應(yīng),其晶界的特性,如晶界數(shù)量、施主濃度、界面態(tài)密度、肖特基勢(shì)壘高度等對(duì)壓敏陶瓷的電學(xué)參數(shù)將產(chǎn)生直接影響。因此,通過摻雜添加劑來調(diào)控ZnO壓敏陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)及晶界性質(zhì)成為提高其電學(xué)性能的主要手段。眾多研究表明添加稀土氧化物能有效調(diào)控晶界勢(shì)壘高度和抑制晶粒長(zhǎng)大,從而提高ZnO壓敏陶瓷材料的電位梯度。Chen等人[3,4]研究了稀土氧化物Sm2O3/Dy2O3的摻入對(duì)ZnO壓敏陶瓷微觀結(jié)構(gòu)及電學(xué)性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明,Sm2O3/Dy2O3的摻入能有效降低壓敏陶瓷的漏電流,提高其非線性系數(shù)和電位梯度。Li等人[5]報(bào)道了同時(shí)摻雜Nd2O3和Y2O3添加劑對(duì)ZnO壓敏陶瓷微觀結(jié)構(gòu)和電性能的影響,結(jié)果表明Nd2O3能顯著提高其非線性性能,而Y2O3可作為ZnO晶粒的生長(zhǎng)調(diào)節(jié)劑。Cao等人[6]研究了不同CeO2摻雜量對(duì)ZnO-Bi2O3基壓敏陶瓷的電性能的影響,結(jié)果表明CeO2作為施主摻雜能提高壓敏陶瓷的非線性系數(shù)和壓敏電壓,但同時(shí)漏電流也會(huì)增加。眾多研究均表明添加稀土氧化物能有效改善晶界特性,從而提高ZnO壓敏陶瓷材料的電學(xué)性能。然而,目前關(guān)于稀土氧化物Gd2O3的摻雜對(duì)ZnO壓敏陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電機(jī)理方面的研究還鮮為報(bào)道。
因此,本文采用傳統(tǒng)的壓敏陶瓷制備工藝制備不同Gd2O3摻雜濃度的ZnO壓敏陶瓷,研究Gd2O3摻雜濃度對(duì)ZnO壓敏陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)、微觀形貌及電性能的影響規(guī)律。探索添加劑Gd2O3對(duì)ZnO壓敏陶瓷晶界的作用機(jī)理,優(yōu)化其摻雜濃度。
1 實(shí)驗(yàn)
1.1 樣品的制備
按下列組成制備樣品(按質(zhì)量分?jǐn)?shù)): (94.39-x)mol%ZnO+4.11 mol%(Bi2O3、Sb2O3、Co2O3、NiO、MnO2、Cr2O3、SiO2)+ x mol%Gd2O3(其中x = 0.00、0.25、0.50、0.75、1.00)為配方制備壓敏電阻。樣品的制備采用電子陶瓷傳統(tǒng)制備工藝,采用行星球磨機(jī)將混合粉體球磨5 h后烘干。然后在干粉中添加適量的聚乙烯醇(PVA)溶液過篩造粒,用半自動(dòng)壓片機(jī)壓制成生坯。生坯置于馬弗爐中,在不同溫度下燒結(jié)2 h獲得直徑和厚度分別約為16 mm和3 mm的黑片,在黑片陶瓷樣品兩面涂上銀電極,并在650℃下燒滲,獲得最終測(cè)試樣品。
1.2 樣品的表征
采用日本理學(xué)公司的D/max-2500型X射線衍射儀分析樣品的物相,X射線為Cukα射線(λ=1.5418Å)。采用美國(guó)FEI公司的Apreo+HiVac場(chǎng)發(fā)射型掃描電子顯微鏡對(duì)樣品的微觀形貌及成分進(jìn)行分析。采用常州畢生公司的BS1001型壓敏電阻直流參數(shù)測(cè)試儀測(cè)量樣品的壓敏電壓U1mA、漏電流IL和非線性系數(shù)α。樣品的電位梯度E1mA通過公式E1mA=U1mA/d求得,其中d為樣品厚度。漏電流為0.75 U1mA電壓下測(cè)得通過樣品的電流。非線性系數(shù)α=1/lg(U1mA/U0.1mA)。
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
2.1 ZnO壓敏陶瓷的物相及微觀形貌
圖1為不同Gd2O3摻雜量的ZnO-Bi2O3基壓敏陶瓷的XRD圖譜。從圖中可以看出:樣品的主晶相為六方纖鋅礦結(jié)構(gòu)的ZnO,并含有少量的富鉍相(Bi2O3、Bi6Gd2O12)、尖晶石相(Zn7Sb2O12)、Gd2O3相和焦綠石相(Gd3Sb5O12)以及Zn2SiO4相第二相。XRD結(jié)果中之所以沒有檢測(cè)到含Co、Mn、Ni及Cr的物相,一方面是因?yàn)檫@些添加劑量很少,導(dǎo)致產(chǎn)生的相關(guān)物相不足以檢測(cè)到。另一方面是因?yàn)檫@些元素離子半徑都小于Zn離子半徑(0.074 nm),隨著燒結(jié)反應(yīng)的進(jìn)行,這些離子很容易擴(kuò)散到ZnO或Bi2O3晶格中形成固溶體。此外,從圖1中還可以明顯的看出,隨著Gd2O3摻雜量的增加,出現(xiàn)了新相衍射峰,這顯然是由于摻入Gd2O3相而產(chǎn)生的,且它的衍射峰強(qiáng)度隨著Gd2O3摻雜量的增加而增強(qiáng),而尖晶石相和富鉍相的衍射峰強(qiáng)度逐漸減小,其原因是摻雜的Gd2O3分別與Bi2O3和Sb2O3在燒結(jié)過程中容易發(fā)生反應(yīng)生成Bi6Gd2O12和Gd3Sb5O12,導(dǎo)致樣品中尖晶石相和硅酸鹽相的含量逐漸減少,Gd2O3相以及含Gd的焦綠石相含量逐漸增多[7]。
圖1 1050 ℃ 燒結(jié)Gd2O3摻雜ZnO壓敏陶瓷樣品的XRD圖譜
圖2所示為1050℃燒結(jié)溫度下?lián)诫s不同Gd2O3濃度的ZnO-Bi2O3基壓敏陶瓷樣品的表面SEM圖像。由圖可以看出:隨著Gd2O3摻雜量從0.00 mol%增加到1.0 mol%,樣品的晶粒尺寸明顯減小。當(dāng)Gd2O3摻雜量為1.0 mol%時(shí),晶粒尺寸最小,平均晶粒大小約為1.86 μm左右。一方面可能是因?yàn)镚d2O3與Bi2O3發(fā)生反應(yīng),減少富Bi液相的形成量,減弱了Bi2O3液相對(duì)ZnO晶粒生長(zhǎng)的促進(jìn)作用,抑制ZnO晶粒長(zhǎng)大。另一方面,結(jié)合XRD分析,Gd2O3的添加會(huì)造成Zn7Sb2O12相的含量減少,而Bi6Gd2O12相、Gd2O3相和焦綠石相(Gd3Sb5O12)的含量增多,這些含量增加的相在晶界處偏析,使得晶界處的第二相總體含量增加,晶界的釘扎作用增強(qiáng),阻礙晶粒長(zhǎng)大[8]。所以Gd2O3的含量越多,第二相越多,晶粒尺寸越小。此外,從圖中還可以觀察到,隨著Gd2O3摻雜量的增加,表面孔隙率越來越少,密度越來越高。當(dāng)摻雜量為1 mol%時(shí),表面幾乎無孔隙,樣品密度到達(dá)最大5.71(g/cm3),達(dá)到ZnO的理論密度(5.78 g/cm3)的98.8%,這主要是由于摻雜了大量的Gd2O3,其理論密度為7.404 g/cm3,所以樣品的密度隨著摻雜量逐漸增大。
圖2 摻雜Gd2O3 ZnO壓敏陶瓷樣品的斷口SEM圖像:(a) 0.0mol%; (b) 0.25mol%;(c) 0.5mol%;(d) 0.75mol%;(e) 1.0mol%
圖3為1050℃燒結(jié)溫度下?lián)诫s0.5 mol% Gd2O3的ZnO-Bi2O3基壓敏陶瓷樣品的EDS表面掃描圖譜。由圖3可知,主晶粒主要是由Zn元素組成,晶界處主要以Bi、Sb、Gd元素為主,大量第二相的存在,產(chǎn)生“釘扎”作用,從而阻礙了主晶粒的生長(zhǎng),但同時(shí)若第二相顆粒增多,且不均勻分布也會(huì)導(dǎo)致主晶粒間氣孔增多,影響壓敏陶瓷電性能的穩(wěn)定性,這與XRD和SEM分析結(jié)果一致。
圖3 x=0.5mol%的Gd2O3摻雜的ZnO壓敏電阻的EDS表面掃描圖
2.2 ZnO壓敏陶瓷的電學(xué)性能
圖4為摻雜Gd2O3的ZnO壓敏陶瓷的非線性E-J曲線。作為一個(gè)壓敏電阻器,電流密度在預(yù)擊穿區(qū)沒有明顯變化,在擊穿區(qū)出現(xiàn)浪涌電流,但是電極兩端的電壓幾乎沒變。預(yù)擊穿區(qū)和擊穿區(qū)域之間的拐點(diǎn)越尖銳,擊穿區(qū)曲線越平緩,對(duì)應(yīng)著樣品的非線性系數(shù)越高,這也意味著更快的響應(yīng)時(shí)間和更好的保護(hù)設(shè)備的效果。由圖4可以看出,當(dāng)Gd2O3的含量為0.5 mol%時(shí),ZnO氧化鋅壓敏陶瓷樣品顯示出最尖銳的拐點(diǎn),這對(duì)應(yīng)其最高的非線性系數(shù)α = 47.6。
圖4 不同Gd2O3摻雜濃度的ZnO壓敏陶瓷的E-J圖
圖5為ZnO壓敏陶瓷電位梯度隨Gd2O3摻雜量的變化關(guān)系。從圖中可以看出,在950℃、1000℃、1050℃、1100℃四種燒結(jié)溫度下,隨著Gd2O3摻雜量的增加,樣品的壓敏電壓梯度均呈現(xiàn)單調(diào)遞增的變化趨勢(shì)。當(dāng)Gd2O3摻雜量為1.0wt%時(shí),樣品的壓敏電壓梯度達(dá)到最大值,分別為754.5V/mm、563.8V/mm、437.1V/mm、353.6V/mm,比未摻雜時(shí)的壓敏電壓梯度分別提高了88%、63%、29%、28%。這表明Gd2O3摻雜可以顯著提高ZnO壓敏電阻的電位梯度。這主要由于Gd2O3的添加抑制ZnO晶粒的生長(zhǎng),進(jìn)而導(dǎo)致晶界數(shù)增多,電位梯度提高。此外,從圖中還可以看出,當(dāng)Gd2O3的摻雜濃度一定時(shí),隨著壓敏陶瓷燒結(jié)溫度的提高,其電位梯度也單調(diào)減小。這歸于燒結(jié)溫度升高促進(jìn)ZnO晶粒生長(zhǎng),從而引起晶界數(shù)減小。
圖5 ZnO壓敏陶瓷電位梯度隨Gd2O3摻雜量的變化關(guān)系
圖6為ZnO壓敏陶瓷的非線性系數(shù)與Gd2O3摻雜濃度的關(guān)系曲線。由圖可知,壓敏陶瓷的非線性系數(shù)隨Gd2O3摻雜量的增加呈先增加后減小的變化趨勢(shì),當(dāng)Gd2O3摻雜量為0.5 mol%時(shí),樣品的非線性系數(shù)達(dá)到最大值,分別為39.3、42.2、47.6、46.9,與不含Gd2O3的壓敏陶瓷的非線性系數(shù)相比,Gd2O3摻雜可以提高壓敏陶瓷的非線性系數(shù),但提高的程度不大。高溫?zé)Y(jié)過程中稀土Gd3+離子仍然可以擴(kuò)散進(jìn)入ZnO晶粒內(nèi)部與Zn2+離子發(fā)生的替代反應(yīng),提高晶界處的受主濃度,降低施主濃度,進(jìn)而提高晶界勢(shì)壘高度[10,11]。此外,由于Gd3+半徑(0.0938nm)與Zn2+半徑(0.074nm)相比具有較大的差異,使得替代反應(yīng)后,晶格產(chǎn)生畸變,從而引發(fā)ZnO壓敏陶瓷微觀均勻性變差,非線性系數(shù)降低。
圖6 ZnO壓敏陶瓷非線性系數(shù)隨Gd2O3摻雜量的變化關(guān)系
圖7 ZnO壓敏陶瓷漏電流隨Gd2O3摻雜量的變化關(guān)系
圖7表示ZnO壓敏陶瓷的漏電流與Gd2O3摻雜濃度的關(guān)系曲線。從圖中可以看出,隨Gd2O3摻雜量的增加,ZnO壓敏陶瓷漏電流呈現(xiàn)先減小后增大的變化趨勢(shì)。ZnO壓敏陶瓷漏電流的大小是導(dǎo)電載流子穿過晶界上雙肖特基勢(shì)壘的宏觀表現(xiàn),漏電流的減小是導(dǎo)電載流子克服晶界勢(shì)壘所需活化能增大及壓敏添加物在晶界均勻分布的結(jié)果[12]。當(dāng)Gd2O3摻雜量低于0.5 mol%時(shí),隨著Gd2O3含量地增加,ZnO晶界勢(shì)壘也增加,載流子穿過晶界勢(shì)壘所需的活化能會(huì)相應(yīng)增加,導(dǎo)致漏電流減小。但當(dāng)Gd2O3摻雜量大于0.75 mol%時(shí),富Bi相揮發(fā)加劇,壓敏陶瓷的微觀均勻性變差,又會(huì)導(dǎo)致漏電流增加。
3 結(jié)論
稀土氧化物Gd2O3的摻入能有效改善ZnO壓敏陶瓷的顯微組織與電性能。摻雜Gd2O3氧化鋅陶瓷主晶相為ZnO,第二相為Bi2O3、尖晶石Zn7Sb2O12及含Gd富Bi相。隨著Gd2O3含量的增加,ZnO壓敏陶瓷電位梯度呈單調(diào)遞增的變化關(guān)系,非線性系數(shù)呈現(xiàn)出先增加后減小的變化關(guān)系,而漏電流呈先減小后增大的變化趨勢(shì)。綜合衡量ZnO壓敏陶瓷的各項(xiàng)性能指標(biāo),在1050℃燒結(jié)溫度下,摻雜0.5 mol% Gd2O3的壓敏陶瓷的綜合電性能最好,其電位梯度為404 V/mm,非線性系數(shù)為47.6,漏電流為2.1μA。
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