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助力 Mini LED 發(fā)展，東莞鈿威推出超低型反向沉板連接器

鈿威于2024年推出一款新的反向沉板 FPC連接器，助力 Mini LED 技術(shù)發(fā)展需求，該產(chǎn)品在基板正面的露出高度僅0.3mm，完全低于燈珠高度，連接器對(duì)成像質(zhì)量不會(huì)造成任何負(fù)面影響。

安費(fèi)諾|PwrBlade? Mini連接器

納晶科技攜多款全球首發(fā)量子點(diǎn)產(chǎn)品亮相第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)

近日，2023第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)（UDE 2023）在深圳隆重開(kāi)幕，本次展會(huì)匯聚1000余家展商，聚焦Mini/Micro LED、OLED、QLED、激光顯示、微顯示等新型顯示技術(shù)，納晶科技攜多款全球首發(fā)頂尖量子點(diǎn)顯示技術(shù)與產(chǎn)品，驚艷亮相第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)，充分向全球展示了自身行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。

芯格諾公司簡(jiǎn)介

芯格諾微電子(X-Signal Integrated)是一家高性能數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)企業(yè)，專注于高性能工業(yè)數(shù)字電源芯片、直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)控制和驅(qū)動(dòng)芯片、Mini-LED背光驅(qū)動(dòng)芯片三大產(chǎn)品線。目前，公司在三大產(chǎn)品線上均已成功量產(chǎn)了多款高性能芯片產(chǎn)品，并與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶形成了深度業(yè)務(wù)合作，廣獲認(rèn)可。

mini led市場(chǎng)廣受青睞 驅(qū)動(dòng)IC亦關(guān)鍵

大家很清楚地知道，LED是照明與顯示領(lǐng)域極為關(guān)鍵的存在，在近些年里，尺寸偏小的迷你型LED器件正在一步步走向大眾，現(xiàn)今，mini led市場(chǎng)廣受青睞，mini led模組與驅(qū)動(dòng)IC亦關(guān)鍵，該行業(yè)即將迎來(lái)爆發(fā)。

led能否推動(dòng)新一輪顯示屏革命

顯示屏又分幾種，現(xiàn)階段比較受歡迎的是led顯示屏和LCD顯示屏，因此本文主要是分析下未來(lái)Mini LED能否帶來(lái)顯示屏革命的，以及區(qū)分led顯示屏與LCD顯示屏等。

芯片異構(gòu)集成中需要解決更多互連和新技術(shù)問(wèn)題

芯片和異質(zhì)整合已經(jīng)成為關(guān)鍵的推動(dòng)因素。我們看到市場(chǎng)上出現(xiàn)了新的突破。HPC有2.5D硅TSV集成，有高密度的扇出RDL和橋式連接，以及使用3D微凸起和高密度混合鍵合的die-to-die連接。

Intel、AMD等企業(yè)都盯上了2.5D、3D封裝

8月2日，Hot Chips公布了大會(huì)日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺(tái)積電等芯片巨頭將再次輪番登場(chǎng)，講解各家的最新芯片架構(gòu)、封裝技術(shù)，尤其是在半導(dǎo)體工藝提升困難的情況，發(fā)展新型封裝工藝成為共識(shí)。

智能手機(jī)為何采用指紋識(shí)別技術(shù)?

眼下對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)，什么功能最火？當(dāng)然是指紋識(shí)別，看一看最近半年發(fā)布的新款智能手機(jī)就知道了。除去金屬機(jī)身以及2.5D玻璃以外，指紋識(shí)別已經(jīng)成為許多新款手機(jī)的又一大賣點(diǎn)。

半導(dǎo)體技術(shù)主流趨勢(shì)：2.5D芯片明年或量產(chǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，預(yù)估2014年2.5D IC將正式進(jìn)入量產(chǎn)。

2.5D芯片打頭陣 14年量產(chǎn)

半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，預(yù)估2014年2.5D IC將正式進(jìn)入量產(chǎn)。

LED照明封裝技術(shù)掀起革命

所謂2.5D是將多顆主動(dòng)IC并排放到被動(dòng)的硅中介層上，因?yàn)楣柚薪閷邮潜粍?dòng)硅片，中間沒(méi)有晶體管，不存在TSV應(yīng)力以及散熱問(wèn)題。

兩款Drobo存儲(chǔ)器上線接受預(yù)定

今天兩款最新的Drobo存儲(chǔ)設(shè)備已經(jīng)正式在官網(wǎng)和網(wǎng)店接受預(yù)定，Mini和5D的售價(jià)分別為 $650和$850，不過(guò)Mini要到兩周后發(fā)貨，而5D版本目前依然沒(méi)有具體的發(fā)貨時(shí)間，預(yù)計(jì)將到9月份。

OCP服務(wù)器和存儲(chǔ)的解決方案

開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）是一個(gè)由行業(yè)專家聯(lián)合起來(lái)改造硬件技術(shù)的集體，以滿足對(duì)計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施日益增長(zhǎng)的需求。開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目基金會(huì)（OCP）成立于2011年，利用開(kāi)源和團(tuán)隊(duì)合作的優(yōu)勢(shì)，加速數(shù)據(jù)中心技術(shù)的創(chuàng)新，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備和可擴(kuò)展機(jī)架設(shè)計(jì)。

JEDEC發(fā)布XFM嵌入式與可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)

微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)，剛剛宣布了新的XFM嵌入式與可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)稱XFMD。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)現(xiàn)漲價(jià)狀態(tài) 但未來(lái)走勢(shì)仍舊不明

信息科技的發(fā)展，是當(dāng)今時(shí)代的主流，因而，大眾對(duì)于信息的存儲(chǔ)也有了更大的需求，存儲(chǔ)器作為存儲(chǔ)信息不可缺少的存儲(chǔ)設(shè)備，在生產(chǎn)制造方面也有較高的需求，據(jù)悉，存儲(chǔ)器市場(chǎng)現(xiàn)漲價(jià)狀態(tài)，但未來(lái)走勢(shì)仍舊不明。

深入理解MEMS，MEMS存儲(chǔ)設(shè)備故障管理

MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。

id基于QDR-IV SRAM實(shí)現(xiàn)高性能網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在過(guò)去40年里，隨著制造工藝的進(jìn)步，各種專用存儲(chǔ)設(shè)備不斷推向市場(chǎng)，滿足著不同系統(tǒng)的存儲(chǔ)需求。眾多的選擇，意味著系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)者可以同時(shí)考慮多種方案，根據(jù)應(yīng)用選擇合適的存儲(chǔ)子系統(tǒng)。尤其是在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面，架構(gòu)師面臨著不斷增加的網(wǎng)絡(luò)流量所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

慧榮科技發(fā)布全球首款支持3D TLC NAND的交鑰匙式SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案

2016年6月2日，臺(tái)北訊 ——在設(shè)計(jì)及推廣用于固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)，今日推出了SM2258這款全球首個(gè)交鑰匙式ASIC/固件 SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支持所有主流NAND供應(yīng)商最新發(fā)布的3D TLC NAND產(chǎn)品。

超·有Ti度！長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)Ti600新品固態(tài)硬盤京東開(kāi)啟預(yù)售

長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下唯一零售存儲(chǔ)品牌致態(tài)于2023年9月26日正式發(fā)布Ti系列家族的首款產(chǎn)品——致態(tài)Ti600 固態(tài)硬盤,是繼致態(tài)旗艦TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入門級(jí)新品。

老爺機(jī)再戰(zhàn)3年不是夢(mèng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)發(fā)布SC001 XT固態(tài)硬盤

近日,長(zhǎng)江存儲(chǔ)致態(tài)推出SATA續(xù)作SC001 XT固態(tài)硬盤,采用基于晶棧?Xtacking?架構(gòu)長(zhǎng)江存儲(chǔ)原廠閃存顆粒,SATA接口設(shè)計(jì),順序讀取速度高達(dá)550MB/s,提供250GB/500GB/1TB/2TB*多容量設(shè)計(jì),適用于老平臺(tái)升級(jí)擴(kuò)容。無(wú)論是電腦開(kāi)機(jī),還是暢爽游戲、影音辦公,都能讓你快人一步。

移動(dòng)SSD離不開(kāi)Type-C？其實(shí)不然！

移動(dòng)SSD是啥？普通消費(fèi)者估計(jì)是不懂的，對(duì)于計(jì)算機(jī)專業(yè)人士來(lái)講，移動(dòng)SSD太熟悉了，這是一種移動(dòng)固態(tài)硬盤，在電腦中是不可或缺的，不過(guò)，在接口這方面，很多人以為移動(dòng)SSD離不開(kāi)Type-C，其實(shí)不然！

一起來(lái)了解應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛的存儲(chǔ)器

本文主要介紹了存儲(chǔ)器，儲(chǔ)存器的重要技術(shù)指標(biāo)是速度、非易失性、功耗、成本、體積、壽命等，MRAM存儲(chǔ)器的工作原理跟硬盤驅(qū)動(dòng)器類似，跟在電腦硬盤上存儲(chǔ)數(shù)據(jù)一樣。

原配的電源適配器為何比非原配的要好？

理論上原配的電源適配器要相對(duì)好一些，但實(shí)際上可能感覺(jué)不到差別。通常負(fù)載允許的輸入電壓有一個(gè)安全范圍，比如標(biāo)稱值加減5%，舉例而言，很多2.5英寸硬盤的輸入要求就是5V加減5%。

浪潮智能全閃存存儲(chǔ)G2－F實(shí)現(xiàn)SSD固態(tài)硬盤寫放大＜1