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兩款Drobo存儲器上線接受預(yù)定

2012-07-25 09:00:25 來源：大比特商務(wù)網(wǎng)

摘要：今天兩款最新的Drobo存儲設(shè)備已經(jīng)正式在官網(wǎng)和網(wǎng)店接受預(yù)定，Mini和5D的售價分別為 $650和$850，不過Mini要到兩周后發(fā)貨，而5D版本目前依然沒有具體的發(fā)貨時間，預(yù)計將到9月份。

關(guān)鍵字： Mini，5D，Drobo，存儲設(shè)備，硬盤

　　今天兩款最新的Drobo存儲設(shè)備已經(jīng)正式在官網(wǎng)和網(wǎng)店接受預(yù)定，Mini和5D的售價分別為 $650和$850，不過Mini要到兩周后發(fā)貨，而5D版本目前依然沒有具體的發(fā)貨時間，預(yù)計將到9月份。這兩款設(shè)備都支持Thunderbolt和USB 3.0，并且能夠內(nèi)建mSATA SSDs或2.5英寸硬盤進行擴展，通過運行Drobo催化緩存系統(tǒng)加快傳輸速度。5D版本能內(nèi)建5個硬盤，最高支持16TB。

　　Mini

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Mini 5D Drobo 存儲設(shè)備硬盤

助力 Mini LED 發(fā)展，東莞鈿威推出超低型反向沉板連接器

鈿威于2024年推出一款新的反向沉板 FPC連接器，助力 Mini LED 技術(shù)發(fā)展需求，該產(chǎn)品在基板正面的露出高度僅0.3mm，完全低于燈珠高度，連接器對成像質(zhì)量不會造成任何負(fù)面影響。
安費諾|PwrBlade? Mini連接器
納晶科技攜多款全球首發(fā)量子點產(chǎn)品亮相第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會

近日，2023第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會（UDE 2023）在深圳隆重開幕，本次展會匯聚1000余家展商，聚焦Mini/Micro LED、OLED、QLED、激光顯示、微顯示等新型顯示技術(shù)，納晶科技攜多款全球首發(fā)頂尖量子點顯示技術(shù)與產(chǎn)品，驚艷亮相第四屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會，充分向全球展示了自身行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新實力及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。
芯格諾公司簡介

芯格諾微電子(X-Signal Integrated)是一家高性能數(shù)?；旌闲盘栃酒O(shè)計和研發(fā)企業(yè)，專注于高性能工業(yè)數(shù)字電源芯片、直流無刷電機(BLDC)控制和驅(qū)動芯片、Mini-LED背光驅(qū)動芯片三大產(chǎn)品線。目前，公司在三大產(chǎn)品線上均已成功量產(chǎn)了多款高性能芯片產(chǎn)品，并與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶形成了深度業(yè)務(wù)合作，廣獲認(rèn)可。
mini led市場廣受青睞驅(qū)動IC亦關(guān)鍵

大家很清楚地知道，LED是照明與顯示領(lǐng)域極為關(guān)鍵的存在，在近些年里，尺寸偏小的迷你型LED器件正在一步步走向大眾，現(xiàn)今，mini led市場廣受青睞，mini led模組與驅(qū)動IC亦關(guān)鍵，該行業(yè)即將迎來爆發(fā)。
led能否推動新一輪顯示屏革命

顯示屏又分幾種，現(xiàn)階段比較受歡迎的是led顯示屏和LCD顯示屏，因此本文主要是分析下未來Mini LED能否帶來顯示屏革命的，以及區(qū)分led顯示屏與LCD顯示屏等。

芯片異構(gòu)集成中需要解決更多互連和新技術(shù)問題

芯片和異質(zhì)整合已經(jīng)成為關(guān)鍵的推動因素。我們看到市場上出現(xiàn)了新的突破。HPC有2.5D硅TSV集成，有高密度的扇出RDL和橋式連接，以及使用3D微凸起和高密度混合鍵合的die-to-die連接。
Intel、AMD等企業(yè)都盯上了2.5D、3D封裝

8月2日，Hot Chips公布了大會日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺積電等芯片巨頭將再次輪番登場，講解各家的最新芯片架構(gòu)、封裝技術(shù)，尤其是在半導(dǎo)體工藝提升困難的情況，發(fā)展新型封裝工藝成為共識。
智能手機為何采用指紋識別技術(shù)?

眼下對于智能手機來說，什么功能最火？當(dāng)然是指紋識別，看一看最近半年發(fā)布的新款智能手機就知道了。除去金屬機身以及2.5D玻璃以外，指紋識別已經(jīng)成為許多新款手機的又一大賣點。
半導(dǎo)體技術(shù)主流趨勢：2.5D芯片明年或量產(chǎn)

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2.5D芯片打頭陣 14年量產(chǎn)

半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的2.5D/3D IC將成為主流發(fā)展趨勢，而目前2.5D IC發(fā)展更已箭在弦上，從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，預(yù)估2014年2.5D IC將正式進入量產(chǎn)。
LED照明封裝技術(shù)掀起革命

所謂2.5D是將多顆主動IC并排放到被動的硅中介層上，因為硅中介層是被動硅片，中間沒有晶體管，不存在TSV應(yīng)力以及散熱問題。

OCP服務(wù)器和存儲的解決方案

開放計算項目（OCP）是一個由行業(yè)專家聯(lián)合起來改造硬件技術(shù)的集體，以滿足對計算基礎(chǔ)設(shè)施日益增長的需求。開放計算項目基金會（OCP）成立于2011年，利用開源和團隊合作的優(yōu)勢，加速數(shù)據(jù)中心技術(shù)的創(chuàng)新，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器、存儲設(shè)備和可擴展機架設(shè)計。
JEDEC發(fā)布XFM嵌入式與可移動存儲設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)

微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會，剛剛宣布了新的XFM嵌入式與可移動存儲設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)，簡稱XFMD。
存儲器市場現(xiàn)漲價狀態(tài) 但未來走勢仍舊不明

信息科技的發(fā)展，是當(dāng)今時代的主流，因而，大眾對于信息的存儲也有了更大的需求，存儲器作為存儲信息不可缺少的存儲設(shè)備，在生產(chǎn)制造方面也有較高的需求，據(jù)悉，存儲器市場現(xiàn)漲價狀態(tài)，但未來走勢仍舊不明。
深入理解MEMS，MEMS存儲設(shè)備故障管理

MEMS全稱Micro Electromechanical System，微機電系統(tǒng)。是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統(tǒng)。
id基于QDR-IV SRAM實現(xiàn)高性能網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計

在過去40年里，隨著制造工藝的進步，各種專用存儲設(shè)備不斷推向市場，滿足著不同系統(tǒng)的存儲需求。眾多的選擇，意味著系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計者可以同時考慮多種方案，根據(jù)應(yīng)用選擇合適的存儲子系統(tǒng)。尤其是在網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用方面，架構(gòu)師面臨著不斷增加的網(wǎng)絡(luò)流量所帶來的挑戰(zhàn)。
慧榮科技發(fā)布全球首款支持3D TLC NAND的交鑰匙式SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案

2016年6月2日，臺北訊 ——在設(shè)計及推廣用于固態(tài)存儲設(shè)備的NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO)，今日推出了SM2258這款全球首個交鑰匙式ASIC/固件 SATA 6Gb/s SSD控制器解決方案，可支持所有主流NAND供應(yīng)商最新發(fā)布的3D TLC NAND產(chǎn)品。