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數(shù)字洪潮來襲，連接器一線工程師共同破解SI難題

Intel 與深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的第7屆高速線纜組件&連接器研討會(huì)，將于11月2號(hào)在深圳寶安中天美景華美達(dá)酒店隆重召開。

全球第18家！興萬聯(lián)WLCO成為Intel?授權(quán)認(rèn)可Thunderbolt? Host認(rèn)證的連接器廠商

興萬聯(lián)(WLCO)表示未來將進(jìn)行Thunderbolt?5連接器系統(tǒng)產(chǎn)品的執(zhí)行開發(fā)和首樣品的發(fā)布，并在通過intel平臺(tái)認(rèn)證的新進(jìn)程上，領(lǐng)先發(fā)力技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代及市場(chǎng)拓展。

對(duì)話Intel工程師|DDR6與USB4.0 Gen4展望

本文，我們特邀英特爾公司數(shù)據(jù)中心和人工智能集團(tuán)Principal Engineer 工程師，同時(shí)擔(dān)任USB-IF工作組主席和JEDEC工作組主席和委員會(huì)主席的李祥博士共談高速連接趨勢(shì)。

第五屆高速線纜組件&連接器研討會(huì)成功舉辦

上周五，Intel協(xié)同深連協(xié)共同舉辦第五屆高速線纜組件&連接器研討會(huì)，會(huì)議看點(diǎn)有哪些？本文將簡(jiǎn)要介紹總結(jié)。

Intel、AMD等企業(yè)都盯上了2.5D、3D封裝

8月2日，Hot Chips公布了大會(huì)日程，Intel、AMD、NVIDIA、IBM、臺(tái)積電等芯片巨頭將再次輪番登場(chǎng)，講解各家的最新芯片架構(gòu)、封裝技術(shù)，尤其是在半導(dǎo)體工藝提升困難的情況，發(fā)展新型封裝工藝成為共識(shí)。

又一家龍頭企業(yè)收購FPGA廠商

近期，intel和AMD開始對(duì)FPAG廠商下手，不僅如此，AMD還對(duì)了賽靈思出手，大家都知道英特爾與AMD是敵人，之前英特爾收購了FPGA廠商Altera，為什么這兩家“大佬”都開始收購FPGA廠商呢？

2025，臺(tái)積電等晶圓廠商將劍指何方？

全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?0%的成長(zhǎng)，2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營收如何?誰在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?

總營收超萬億，AI仍是臺(tái)積電最強(qiáng)底牌!

臺(tái)積電發(fā)布24年Q4財(cái)報(bào)，第四季度營收約8684.6 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)近40%，2024全年總營收突破2.89萬億新臺(tái)幣。

工廠又發(fā)生爆炸！臺(tái)積電在美國“水土不服”？

臺(tái)積電在美國建廠事故頻發(fā)，究竟是水土不服還是另有原因?

2023年第三季度全球前十晶圓代工廠營收迎來增長(zhǎng)

近日，2023年第三季度全球排名前十的晶圓代工廠名單出爐。臺(tái)積電仍然穩(wěn)坐龍頭之位，前五名較上季度沒有變化。IFS從英特爾獨(dú)立出來之后首次進(jìn)入榜單，晶合集成則跌出榜外。

五家晶圓代工廠商三季度報(bào)匯總

臺(tái)積電、聯(lián)華電子、中芯國際、華虹半導(dǎo)體和世界先進(jìn)等晶圓代工廠商均已公布2022年第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。

這波晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮對(duì)國產(chǎn)替代影響有多大？

臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工廠進(jìn)入下一波擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

揭秘小型化一體成型電感 | 電子設(shè)備“心臟”新寵？

通過扁平線+Tcore+金屬磁性粉末溫壓工藝，電感體積縮小30%以上，卻能在5MHz及以上的高頻下穩(wěn)定工作，滿足CPU/GPU等大功率芯片的供電需求。

什么是散熱器？

散熱器為不能充分散熱的部件提供散熱。例如，它們被用于冷卻計(jì)算機(jī)中的中央處理單元(cpu)和圖形處理單元(gpu)，功率晶體管和其他高功率半導(dǎo)體器件，以及用于光電子器件，如激光器和led。散熱器通過吸收熱量來保護(hù)關(guān)鍵部件免受損壞或性能損失。

為服務(wù)器電源而設(shè)計(jì)的TLVR耦合電感CSFED系列

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)以及人工智能時(shí)代的到來，數(shù)據(jù)中心的信息處理需求激增，CPU、GPU和FPGA等芯片處理器的處理能力逐漸增強(qiáng)，并向微型化發(fā)展。

AI服務(wù)器市場(chǎng)有多大?被動(dòng)元器件的機(jī)會(huì)來了

AI服務(wù)器迎來了一波搶單潮。作為核心器件的GPU、CPU、被動(dòng)元器件等將會(huì)受益多少？

天璣9300全大核CPU解析：每個(gè)核都能打，單挑團(tuán)戰(zhàn)都能剛！

天璣9300全大核有何看點(diǎn)？

未來趨勢(shì)？航順新推算法硬件化BLDC電機(jī)專用MCU

電機(jī)控制算法FOC硬件化目的是加速算法執(zhí)行效率，減少CPU算力耗時(shí)，有利于縮短客戶開發(fā)周期和降低客戶使用上的難度，進(jìn)而提高產(chǎn)品易用性和競(jìng)爭(zhēng)力，國內(nèi)芯片原廠已經(jīng)有不少廠商走上了軟件算法硬件化之路，但是硬件化勢(shì)必給客戶帶來靈活度不足等缺點(diǎn)。

柔性板連接器在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的優(yōu)勢(shì)

在快節(jié)奏的現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，對(duì)緊湊輕量級(jí)設(shè)備的需求持續(xù)飆升。柔性板連接器可在印刷電路板（PCB）、LCD 和各種電子元件之間實(shí)現(xiàn)靈活的高密度互連。因此，它們?cè)絹碓蕉嗟乇黄嚒⒅悄苁謾C(jī)、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人和醫(yī)療應(yīng)用所采用。本文將探討柔性板連接器的獨(dú)特功能和優(yōu)勢(shì)。

SOC芯片市場(chǎng)，三大發(fā)展方向及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

近年來，隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，傳統(tǒng)MCU已經(jīng)不能完全滿足智能終端的需求，SoC應(yīng)運(yùn)而生，憑借其性能強(qiáng)、功耗低、靈活度高的特點(diǎn)，使單芯片能夠完成完整的電子系統(tǒng)。SoC在移動(dòng)計(jì)算（例如智能手機(jī)和平板電腦）和邊緣計(jì)算市場(chǎng)中非常普遍。它們也常用于嵌入式系統(tǒng)，如WiFi路由器和物聯(lián)網(wǎng)。

炬芯科技： LE Audio技術(shù)落地全面開花

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）最新報(bào)告指出：“從智能手機(jī)、平板電腦到筆記本電腦，所有關(guān)鍵平臺(tái)設(shè)備都包含經(jīng)典藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙無線電” 。無線互聯(lián)設(shè)備在持續(xù)增長(zhǎng)，以及LE Audio技術(shù)的完善帶來更多可能性，無線音頻市場(chǎng)將迎來廣闊的天地。

2022全球平板電腦出貨量同比下降5%

用便攜式示波器進(jìn)行總線解碼

眾所周知，示波器在電子、電力行業(yè)中的應(yīng)用極為廣泛，使用場(chǎng)景也是五花八門。傳統(tǒng)示波器體型較大，重量也比較重，適合在實(shí)驗(yàn)室這種環(huán)境中使用，外出時(shí)不方便攜帶。泰克2系列MSO混合信號(hào)示波器是一款厚度只有 4CM，重量?jī)H1.8KG，功能齊全的實(shí)時(shí)觸摸屏示波器，外形小巧、便攜，感覺就像平板電腦一樣。

電池充電器IC基本原理

鋰離子充電器IC是調(diào)節(jié)電池充電電流與電壓的設(shè)備，常用于便攜式設(shè)備，如手機(jī)、筆記本電腦和平板電腦等。與其他化學(xué)成分的電池相比，鋰離子電池是能量密度最高的電池之一，其單節(jié)電池提供的電壓更高，承受的電流也更大，而且在電池滿電時(shí)無需涓流充電。