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8月27日，中芯國(guó)際公布2021年半年度公告。公告顯示，中芯國(guó)際上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約160.9億元，同比增長(zhǎng)22.3%；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)約52.41億元，同比增長(zhǎng)278.1%。

2021 年上半年，疫情持續(xù)反復(fù)，“宅經(jīng)濟(jì)”、“在線教育”、“云游”、“智慧社區(qū)”等新業(yè)態(tài)的形成加速了市場(chǎng)對(duì)于萬物互聯(lián)的進(jìn)一步需求，為芯片行業(yè)帶來了更大的市場(chǎng)機(jī)遇。當(dāng)前隨著三大市場(chǎng)動(dòng)能的疊加：1)穩(wěn)固的市場(chǎng)存量需求；2)新興產(chǎn)品市場(chǎng)帶來的需求增量；3)因行業(yè)形態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)移而帶來的在地生產(chǎn)需求增量，以及全球多地疫情導(dǎo)致的停工停產(chǎn)，造成了當(dāng)前晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，芯片配套產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)瓶頸等問題，整體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的采購周期不斷加長(zhǎng)。與此同時(shí)，地緣貿(mào)易依舊持續(xù)緊張態(tài)勢(shì)，即使在全球市場(chǎng)快速成長(zhǎng)的背景下，中芯國(guó)際依然面臨生產(chǎn)連續(xù)性和產(chǎn)能擴(kuò)建的不確定性。

中芯國(guó)際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。技術(shù)應(yīng)用于不同工藝平臺(tái)，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)工藝平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶提供不同終端應(yīng)用領(lǐng)域的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。根據(jù) IC Insights 公布的 2020 年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷售額排名，中芯國(guó)際晶圓代工位居全球第四位，在中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)中排名第一。

公告顯示，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 15,852.6 百萬元,同比增加 22.5%。其中，晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 14,505.0 百萬元，占報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 91.5%，同比增長(zhǎng) 23.2%；光掩模制造、測(cè)試及其他配套技術(shù)服務(wù)收入總和為 1,347.6 百萬元，占報(bào)告期內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 8.5%，同比增長(zhǎng) 15.7%。

按地區(qū)計(jì)算，報(bào)告期內(nèi)各地區(qū)業(yè)務(wù)收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。其中，中國(guó)內(nèi)地及中國(guó)香港業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的59.6%，同比增長(zhǎng) 14.3%；北美洲業(yè)務(wù)區(qū)業(yè)務(wù)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 25.3%；歐洲及亞洲區(qū)業(yè)務(wù)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 15.1%。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，消費(fèi)電子類應(yīng)用占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 23.0%，同比增長(zhǎng) 59.4%；智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 33.2%；智能家居類應(yīng)用占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 13.1%;其他應(yīng)用類占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的 30.7%。

以技術(shù)作分界，來自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的比例為61.4%，同比增長(zhǎng)32.5%。其中，55/65 納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例為 31.2%，同比增長(zhǎng) 22.8%；FinFET/28 納米的收入貢獻(xiàn)比例為 11.1% ，同比增長(zhǎng) 62.3%。

先進(jìn)工藝方面，中芯國(guó)際多個(gè)衍生平臺(tái)開發(fā)按計(jì)劃進(jìn)行，穩(wěn)步導(dǎo)入客戶，正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。同時(shí)，特色工藝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，多個(gè)技術(shù)交付量產(chǎn)。55 納米及 40 納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn), 其它項(xiàng)目如特殊存儲(chǔ)技術(shù)、圖像傳感技術(shù)研發(fā)也在穩(wěn)步進(jìn)行中。

值得注意的是，中芯國(guó)際表示，2021年上半年研發(fā)人員數(shù)量較上期減少，主要因部分研究相關(guān)人員轉(zhuǎn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)崗位，以及出售子公司 SJ SemiconductorCorporation 影響所致。