75億美元!中芯國(guó)際瞄準(zhǔn)這些晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
2022-08-30 10:09:58 來源:半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng) 點(diǎn)擊:3100
2022年8月26日,中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)與天津市西青經(jīng)濟(jì)開發(fā)集團(tuán)有限公司和天津西青經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同訂立并簽署《中芯國(guó)際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目合作框架協(xié)議》(以下簡(jiǎn)稱“協(xié)議”)。
協(xié)議中,中芯國(guó)際擬通過其全資子公司在西青開發(fā)區(qū)全資設(shè)立一家生產(chǎn)型獨(dú)立法人公司,注冊(cè)資本為50億美元,本項(xiàng)目投資總額為75億美元。項(xiàng)目擬建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域,擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,可提供28納米~180納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
日前,中芯國(guó)際公布2022年半年度報(bào)告。報(bào)告顯示,報(bào)告期內(nèi),2022年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 24,592.2 百萬元,同比增加 52.8%。其中,晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為 22,685.0 百萬元,同比增長(zhǎng) 56.4%。
驅(qū)動(dòng)營(yíng)業(yè)收入變動(dòng)的原因主要是由于本期銷售晶圓的數(shù)量增加、平均售價(jià)上升和產(chǎn)品組合變動(dòng)所致。銷售晶圓的數(shù)量由上年同期的 330.4 萬片約當(dāng) 8 英寸晶圓增加 12.8%至本期的 372.7萬片約當(dāng) 8 英寸晶圓。平均售價(jià)(銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量)由上年同期 4,390 元增加至本期的 6,084 元。
以下是本報(bào)告期中芯國(guó)際以應(yīng)用、尺寸分類,其晶圓的收入分析。
我們可以看到,中芯國(guó)際上半年的晶圓收入主要以12英寸晶圓為主,其次是8英寸晶圓,且智能手機(jī)、消費(fèi)電子和智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域占比較高。
但從行業(yè)發(fā)展來看,2022 年上半年,由于全球地緣貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張,國(guó)際局部沖突升級(jí),能源和原材料成本上漲,疊加各地新冠疫情反復(fù)等多重外部因素,全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展面臨著巨大挑戰(zhàn),細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)呈現(xiàn)多極分化。
一方面,智能手機(jī)、個(gè)人電腦等存量市場(chǎng)在經(jīng)歷一段時(shí)期的高景氣增長(zhǎng)后,受疫情反復(fù)、用戶換機(jī)周期調(diào)整及產(chǎn)業(yè)鏈零部件短缺等因素的影響,產(chǎn)銷動(dòng)力有所疲軟。另一方面,依托無線通訊、高速網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域的新一代技術(shù)升級(jí),物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、新能源汽車等新興細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透動(dòng)力依然強(qiáng)勁,相關(guān)終端產(chǎn)品的集成電路芯片含量顯著增加,持續(xù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行。全球晶圓代工產(chǎn)能由全面稀缺轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性緊缺。
不難看出,中芯國(guó)際此次簽訂項(xiàng)目協(xié)議,也是出于長(zhǎng)期發(fā)展的考慮,以響應(yīng)市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)變化,提前部署規(guī)劃,進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)能,有助于堅(jiān)定鎖定存量,積極開拓增量。
本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經(jīng)允許和授權(quán),不得轉(zhuǎn)載,否則將嚴(yán)格追究法律責(zé)任;
隨著SiC帝國(guó)的不斷完善,博世有望轉(zhuǎn)型為8英寸晶圓廠商,在中國(guó)等市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。然而,面對(duì)領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)大廠的競(jìng)爭(zhēng),博世仍需應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)。
全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值在2025年或?qū)⒂瓉?0%的成長(zhǎng),2024年全球前五大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收如何?誰在實(shí)現(xiàn)行業(yè)的強(qiáng)勁賦能?
總投資162.5億元,粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目成功通線,產(chǎn)值預(yù)計(jì)40億元。這一項(xiàng)目不僅在國(guó)內(nèi)晶圓制造領(lǐng)域帶來突破,更為大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善注入了新動(dòng)能,標(biāo)志著區(qū)域內(nèi)從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條逐漸成型。
未來的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),誰能最快把新材料技術(shù)做到“平民化”,誰就可能在這場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow實(shí)現(xiàn)16公里(10英里)視頻連接。
專注于Wi-Fi HaLow解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro)與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商星縱物聯(lián)(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列產(chǎn)品,包括X1傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF人數(shù)統(tǒng)計(jì)傳感器、及HL31 Wi-Fi HaLow網(wǎng)關(guān)。
第一時(shí)間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析,請(qǐng)?jiān)谖⑿殴娰~號(hào)中搜索“嗶哥嗶特商務(wù)網(wǎng)”或者“big-bit”,或用手機(jī)掃描左方二維碼,即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗(yàn),并參與活動(dòng)!
發(fā)表評(píng)論