IC封裝的幾大招數(shù) 顯示器專家?guī)斫獯?/strong>
2021-05-25 09:12:52 來源：立煌液晶顯示 點擊：3129
普遍的IC封裝方法有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。大家現(xiàn)階段關(guān)鍵有COB和COG的封裝方法。下邊就由液晶屏制造商使你詳細(xì)說明這幾類不一樣的封裝方法。
COB：這一加工工藝是將裸IC芯片應(yīng)用膠立刻粘在PCB板獨特部位上。再根據(jù)自動電焊機(jī)用的鋁錢將芯片電級和PCB板相對應(yīng)的焊層相互之間聯(lián)接。再用銀膠將芯片和鋁錢堵住及凝結(jié)，進(jìn)而開展IC芯片與PCB板電級中間的聯(lián)接。
這類封裝的優(yōu)勢是IC的密閉性好，電焊焊接和線不容易受外部的損害，但除此之外若有損害便是不能修補的，僅有做報廢處理。
COG:這一加工工藝是在LCD外電力線集中化設(shè)計在并不算太大的占地面積上。將LCD專用型的LSI-IC專用型芯片粘在其間，用電弧激光焊接條將每一個節(jié)點按要求電弧激光焊接在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠就可以了。在IC的鍵入端也是依照一樣的方法操作流程的。此刻這一配有IC芯片的LCD就組成了一個詳細(xì)的LCD控制模塊，只需壓合將其與PCB板相接就可以了。
COF:這一加工工藝是將集成電路IC芯片電孤激光焊到一個軟塑料薄膜傳輸帶上邊，再應(yīng)用異向?qū)щ娔z將此軟塑料薄膜傳輸帶聯(lián)接到液晶顯示器件的外電力線處，這一關(guān)鍵運用在小容積的顯示設(shè)備上。
SMT:這一加工工藝是液晶顯示器控制板pcbpcbpcb線路板的生產(chǎn)制造加工工藝之一，它是用帖片工業(yè)設(shè)備將帖片的電子元器件(芯片、電阻器、低壓電容器等)貼在印著悍膏的PCB板回應(yīng)焊層部位上，并根據(jù)流到工業(yè)設(shè)備而開展電子元件在PCB板上電弧激光焊接電弧焊接電焊焊接的一種生產(chǎn)加工方法。
TAB:這一加工工藝是將含有光耦電路的軟帶根據(jù)ACF黏合，并在一定的溫度、工作壓力和時間收縮壓合而開展屏與控制板pcbpcbpcb線路板聯(lián)接的一種生產(chǎn)加工方法。
之上便是LCD液晶屏IC封裝的5種方法了。
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