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什么是高速IC封裝，IC電源完整性設(shè)計怎么做？

2020-11-03 10:00:31 來源：電子發(fā)燒友網(wǎng) 點擊：1201

隨著現(xiàn)代電子信息技術(shù)持續(xù)發(fā)展，大家對電子設(shè)備的需求也愈來愈多，微電子，集成電路(IC)封裝也已經(jīng)朝著小而美、高速、密度高的和高集成度的方位發(fā)展。市面上有關(guān)IC封裝的產(chǎn)品類別也有許多，依據(jù)半導(dǎo)體材料來劃分，IC芯片封裝方式主要能夠分成三大類型：

一是IC金屬封裝，選用的是金屬材料加玻璃的拼裝加工工藝，關(guān)鍵應(yīng)用在直插式平式封裝;

二是IC陶瓷封裝，封裝類型關(guān)鍵有DIP和SIP，包含PGA、PLCC、QFP和BGA等大規(guī)模集成電路封裝;

三是IC塑料封裝，由于成本費便宜加工工藝簡單，是現(xiàn)階段被普遍應(yīng)用在集成電路銷售市場的封裝，封裝類型也是最多的，包括了A型和F型的分立器件封裝，SOP、DIP、QFP和BGA等集成電路封裝。

超大規(guī)模集成電路工藝的發(fā)展趨勢，對處理芯片IC，不論是在功耗、高速傳輸、低電壓及可靠性均明確提出了更高些的設(shè)計規(guī)定，對板級系統(tǒng)提供一個平穩(wěn)靠譜的電源分配系統(tǒng)軟件(PDS)也是很必要的。一般大家說對電源電路開展電源完整性分析(PI),實際上就是對電源分派系統(tǒng)(PDS)的科學(xué)研究和設(shè)計。

IC電源完整性設(shè)計如何做?

對電源分派互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)計，主要是對工作電壓調(diào)整控制模塊、電源地平面和去耦電容三個部分的設(shè)計。PI設(shè)計目的，是要為系統(tǒng)軟件提供一個平穩(wěn)的電源，并可以濾除系統(tǒng)內(nèi)部別的地區(qū)產(chǎn)生的外界噪音。

現(xiàn)階段，處理IC電源完整性設(shè)計的兩個方式：一是根據(jù)提升去耦電容，使電源分配互聯(lián)網(wǎng)阻抗小于目標阻抗;另一種方法是開展有效的疊層設(shè)計及合理布局走線。去耦電容設(shè)計的方式，一般能夠選用“目標阻抗法”來設(shè)計，一般的設(shè)計順序：明確目標阻抗，隨后根據(jù)設(shè)計去耦電容實體模型、設(shè)定適合的部位，使設(shè)計阻抗小于目標阻抗。

以上便是有關(guān)什么叫高速IC封裝，IC電源完整性設(shè)計如何做的問題的回應(yīng)，各位小伙伴們覺得還滿意嗎?

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