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近些年以來(lái)，隨著人工智能技術(shù)、及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等新一代信息科技的不斷發(fā)展，全世界的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又邁入了一輪較好的形勢(shì)周期。為了更好地滿(mǎn)足要求及提供不配對(duì)的分歧，在我國(guó)已經(jīng)大力推廣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以求完成國(guó)產(chǎn)替代。自2014年大基金執(zhí)行至今，在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈獲得了迅速發(fā)展的趨勢(shì)下，將來(lái)也將持續(xù)加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。

伴隨著技術(shù)性發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片相對(duì)密度愈來(lái)愈高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜性及處理速度展現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這針對(duì)芯片設(shè)計(jì)方案及開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)來(lái)講是史無(wú)前例的挑戰(zhàn)。另一方面，伴隨著芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度的減少，針對(duì)流片的通過(guò)率規(guī)定十分高，每一次的不成功，對(duì)公司來(lái)講全是沒(méi)法承擔(dān)的。因此，在芯片設(shè)計(jì)方案及開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)全過(guò)程中，必須開(kāi)展充足的認(rèn)證和測(cè)試。此外，半導(dǎo)體制造加工工藝持續(xù)提高，必須經(jīng)歷很多的技術(shù)性挑戰(zhàn)，測(cè)試和檢驗(yàn)證明也越來(lái)越關(guān)鍵。

怎樣開(kāi)展半導(dǎo)體測(cè)試?半導(dǎo)體測(cè)試主要是檢驗(yàn)半導(dǎo)體前道加工工藝和后道加工工藝。封裝制作工藝為：片區(qū)、裝片、鍵合、塑封膜、去飛邊、電鍍工藝、打印、切筋和成形外型查驗(yàn)。前道圓晶表層上應(yīng)明確是否存在危害合格率的缺點(diǎn)，保證將生產(chǎn)加工生產(chǎn)線(xiàn)的良率能在要求的水平以上。后道檢驗(yàn)關(guān)鍵應(yīng)用于圓晶生產(chǎn)加工以后、IC封裝的階段，是一種電荷、多功能性的檢驗(yàn)，用于查驗(yàn)芯片是否達(dá)到特性規(guī)定。半導(dǎo)體測(cè)試無(wú)論是前或是后道都必須采用一種機(jī)器設(shè)備，根據(jù)X射線(xiàn)的成像原理，精確地檢驗(yàn)出缺點(diǎn)，提高產(chǎn)品合格率等。