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最近幾年來，我國通信行業(yè)發(fā)展訊速，數(shù)學(xué)通信及控制回路系統(tǒng)中也暴露出許多難題，具體表現(xiàn)為:因接觸不良現(xiàn)象導(dǎo)致較高的誤碼率并造成整個(gè)系統(tǒng)不暢，導(dǎo)致常見故障的主要原因是電子連接器的產(chǎn)品質(zhì)量問題還有使用環(huán)境的問題，尤其是鍍金層的品質(zhì)影響是最大的。

在當(dāng)今通信系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展的狀況下，連接器的使用也越來越廣泛了，數(shù)量也比之前多了很多。連接器的電接觸穩(wěn)定性直接影響著整個(gè)通信系統(tǒng)運(yùn)行，而連接器鍍金層品質(zhì)是評(píng)價(jià)連接器品質(zhì)的主要參數(shù)之一。

現(xiàn)階段中國生產(chǎn)制造的連接器的鍍金層存有一些質(zhì)量問題，具體表現(xiàn)在:鍍金層厚度不一，微孔數(shù)量大，鍍層耐磨損及耐腐蝕能力低等，根據(jù)對(duì)世界各國生產(chǎn)制造的連接器鍍金層的試驗(yàn)分析比照，中國生產(chǎn)制造的連接器鍍金層品質(zhì)亟需改善提升。

連接器的基底原材料是銅合金，表面鍍層是金以及合金，這是因?yàn)樗鼈兌际嵌栊越饘俨牧?，在各種腐蝕環(huán)境中不被腐蝕，且電阻率不高，與基體原材料有優(yōu)良的附著性，可以保護(hù)基體材料不被腐蝕，保護(hù)連接器優(yōu)良的電性能。缺陷是價(jià)格比較貴，電鍍層比較薄，所以連接器的微孔率問題非常明顯。純金硬度不高，易粘結(jié)、損壞，使用合金作鍍層的提升其硬度及耐磨損力。

此外基底金屬銅易為表面鍍金層擴(kuò)散，當(dāng)銅外擴(kuò)散到連接器表面后，在空氣中氧化生化成氧化銅膜而造成電接觸無效，為避免其發(fā)生，故在基底銅與表面金鍍層之間鍍鎳，又因?yàn)殄兘饘哟嬗形⒖祝规嚤┞对诃h(huán)境中并與空氣中的二氧化硫(So2)反應(yīng)生化成硫酸鎳(Niso4﹒XH2O)，該生成物絕緣且體積被腐蝕的金屬體積大的多，因此沿微孔蔓延至鍍金層上，就會(huì)造成接觸發(fā)生常見故障。

不難看出，評(píng)價(jià)鍍金層品質(zhì)的重要指標(biāo)值之一是鍍金層的微孔率(每平方厘米面積上的微孔數(shù))，而微孔率與鍍層的厚度有緊密的關(guān)聯(lián)，鍍層越厚，微孔越低。如鍍層太簿，有很多的微孔存在，則基底金屬大規(guī)模暴露在環(huán)境中，鍍層不僅起不到應(yīng)有的維護(hù)作用，還因金與基底原材料(鎳或銅合金)之間電位差相距非常大，進(jìn)而加快電化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)電連接器基底的表面粗糙度與微孔率要密切相關(guān)，表面粗糙度越低，微孔率也就越低。