近年來我國MCU的發(fā)展趨勢(shì) 一起來了解吧
2020-12-17 09:12:11 來源:NETSOL 點(diǎn)擊:19343
MCU是智能控制系統(tǒng)的關(guān)鍵,是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和汽車電子將來關(guān)鍵突破點(diǎn)。MCU微控制器作為智能控制系統(tǒng)的關(guān)鍵廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子、電子計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸落地和汽車電子的進(jìn)一步發(fā)展,MCU微控制器的市場(chǎng)需求明顯提升。
中國MCU微控制器市場(chǎng)未來五年復(fù)合增速達(dá)11.7%,至2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)500億元人民幣以上。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)分析,伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷火爆,MCU的銷售額將持續(xù)增長(zhǎng),2018年全世界MCU的銷售量提高了18%達(dá)306億顆,營業(yè)收入預(yù)估將提高11%,五年內(nèi)全世界MCU銷售額年復(fù)合增速將達(dá)到7.2%,至2020年將提升至200億美金。2016年中國MCU市場(chǎng)已達(dá)360億元人民幣,將來年復(fù)合增速將達(dá)到11.7%,至2020年MCU市場(chǎng)將超出500億元人民幣。
海外前八大MCU廠商占有全世界88%的市場(chǎng)份額,國內(nèi)MCU企業(yè)差距很大。全世界MCU控制器領(lǐng)域加速企業(yè)并購融合腳步,恩智浦、瑞薩等全世界前八大MCU廠商市場(chǎng)份額高達(dá)88%,頭頂MCU企業(yè)集中效用顯著。中國以MCU為主導(dǎo)業(yè)的上市企業(yè)僅有中穎電子和兆易創(chuàng)新,MCU營業(yè)收入經(jīng)營規(guī)模也不超出五億元,與海外大佬差距很大。
國內(nèi)MCU廠商積極主動(dòng)布局通用型市場(chǎng)與中高端專用型市場(chǎng)?,F(xiàn)階段中國廠商在消費(fèi)電子產(chǎn)品、多功能儀表等MCU的中低端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展快速,但在許多市場(chǎng)規(guī)模大的領(lǐng)域,例如工業(yè)控制系統(tǒng)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)都被海外的MCU廠商壟斷,中國MCU企業(yè)通過研發(fā)技術(shù)可爭(zhēng)得的市場(chǎng)空間還很大。以兆易創(chuàng)新MCU為代表的中國MCU廠商積極主動(dòng)布局32位通用型芯片市場(chǎng),現(xiàn)階段已經(jīng)產(chǎn)生了近20個(gè)系列產(chǎn)品、300多款芯片的產(chǎn)品矩陣,以ARM Cortex-M4系列為代表的新品進(jìn)入高端市場(chǎng)。
加強(qiáng)專用型領(lǐng)域優(yōu)勢(shì),助推中國MCU廠商進(jìn)行市場(chǎng)突圍。通用MCU領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局牢固,海外知名MCU廠商在特性、可靠性、品牌層面具備很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),中國MCU廠商暫時(shí)無法超越。但MCU用于操縱的運(yùn)算量不多,在每一個(gè)實(shí)際的應(yīng)用領(lǐng)域存在需求的靜態(tài)性,且伴隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷完善和優(yōu)化,對(duì)MCU的處理速度、靈敏度專用型解決能力、功能損耗和性價(jià)比明確提出了更高的規(guī)定。
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本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來降本并且提升EMC性能的解決方案。
當(dāng)ARM??Cortex?-M0內(nèi)核MCU遇上降壓型LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片——我們拆解了一款外貿(mào)爆款風(fēng)扇燈,發(fā)現(xiàn)其寬壓、無頻閃、超長(zhǎng)壽命等秘密,竟藏在54.71mm×45.83mm的電路板上。
MCU的定義,正在從局部性能轉(zhuǎn)向系統(tǒng)交付能力。SDV 架構(gòu)落地的過程中,它的角色也被重新標(biāo)定。
在本文中,我們將探討德州儀器AM62D-Q1處理器和AM2754-Q1微控制器(MCU)等嵌入式器件的發(fā)展,以及將這些器件與其他先進(jìn)的半導(dǎo)體結(jié)合使用來開發(fā)現(xiàn)代車輛中的數(shù)字放大器時(shí)最重要的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
為了幫助嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員,包括TI在內(nèi)的半導(dǎo)體制造商正在開發(fā)功能豐富、體積更小的微控制器(MCU)和嵌入式處理器。
英飛凌推出市場(chǎng)首款2000V分立式SiC二極管,以TO-247-2封裝和.XT互聯(lián)技術(shù)提升1500V系統(tǒng)效率;圣邦微電子發(fā)布新款電池充電控制器,具備功率監(jiān)控和SMBus功能;先楫半導(dǎo)體則帶來600MHz RISC-V雙核MCU HPM6P81,擁有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
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