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在電機(jī)領(lǐng)域，MCU的性能和成本一直是衡量產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的兩大核心指標(biāo)。隨著工業(yè)4.0的深入發(fā)展，電機(jī)控制系統(tǒng)正向著更高效、更智能、更集成化的方向發(fā)展，而MCU作為這一變革的驅(qū)動(dòng)力，其市場(chǎng)趨勢(shì)和成本控制策略成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

一方面，隨著MCU產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的步伐不斷加快，產(chǎn)品生命周期越來越短，MCU廠商必須持續(xù)投入研發(fā);另一方面，價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈，成本壓力不斷上升，企業(yè)需要在保持產(chǎn)品質(zhì)量甚至提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，尋找降低成本的有效途徑。此外，客戶需求日益多樣化和個(gè)性化，對(duì)產(chǎn)品的定制化和快速響應(yīng)能力提出了更高要求。

當(dāng)下國(guó)內(nèi)MCU廠商都在如何拓寬市場(chǎng)打造新增量?又是如何優(yōu)化成本?在2024中國(guó)(秋季)電機(jī)智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈交流會(huì)期間，我們與一些MCU廠商就市場(chǎng)新機(jī)遇和降本方案進(jìn)行了探討。

01 | MCU市場(chǎng)兩極化：入門級(jí)廝殺激烈，高端應(yīng)用空間巨大

競(jìng)爭(zhēng)白熱化，是大多數(shù)受訪MCU廠商對(duì)如今市場(chǎng)環(huán)境最共性的感受。

“目前國(guó)內(nèi)MCU領(lǐng)域同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)到了非常激烈的程度，很多同行都在比拼低價(jià)，通過降價(jià)來沖銷量，這導(dǎo)致MCU市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低。”元能芯市場(chǎng)總監(jiān)王磊說道。

而競(jìng)爭(zhēng)最激烈的領(lǐng)域集中在入門級(jí)MCU領(lǐng)域，在這個(gè)MCU細(xì)分領(lǐng)域，很多MCU企業(yè)可能通過低價(jià)策略取得了銷量，但是很難保證利潤(rùn)。

另外，笙泉科技產(chǎn)品企劃行銷部專案經(jīng)理王駿維認(rèn)為，低壓應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品價(jià)格相對(duì)便宜，技術(shù)門檻更低，因此包括國(guó)內(nèi)和國(guó)外的許多MCU廠商，都集中布局在低壓應(yīng)用領(lǐng)域這也使得低壓應(yīng)用領(lǐng)域成為一片紅海市場(chǎng)。

睿興科技研發(fā)總監(jiān)蕭經(jīng)華認(rèn)為：“過去MCU廠商一款產(chǎn)品就能覆蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，因此對(duì)利潤(rùn)把控能力相對(duì)強(qiáng);現(xiàn)如今同質(zhì)化的產(chǎn)品多如牛毛，且都集中在中階和低階應(yīng)用市場(chǎng)。這個(gè)區(qū)間市場(chǎng)需求量最大，但是相對(duì)內(nèi)卷更嚴(yán)重、利潤(rùn)更低。另一方面，企業(yè)在高算力、高可靠度、高能效的高端市場(chǎng)布局較少，這部分市場(chǎng)雖然技術(shù)門檻更高，但是突破后能取得的利潤(rùn)空間也更大。”

雖然MCU企業(yè)普遍認(rèn)為布局高端市場(chǎng)是破內(nèi)卷的一個(gè)思路，但是實(shí)際操作上并不容易，靈動(dòng)微電子市場(chǎng)經(jīng)理鄔正鑫表示，發(fā)力高端MCU市場(chǎng)需要足夠的耐心和定力。

鄔正鑫以靈動(dòng)微的發(fā)展經(jīng)歷來舉例：“如果布局電動(dòng)工具賽道，整體模式相對(duì)短平快，也許半年就能有盈利，但是競(jìng)爭(zhēng)也相對(duì)激烈;但以應(yīng)用相對(duì)高端的大家電領(lǐng)域?yàn)槔?，靈動(dòng)微在洗衣機(jī)賽道的市場(chǎng)份額較為可觀，但從靈動(dòng)微開始供應(yīng)第一個(gè)芯片訂單，到如今批量供應(yīng)，中間也經(jīng)歷了3年多，所以想做好高端市場(chǎng)，需要有耐心和戰(zhàn)略定力。”

02 | 內(nèi)卷下，MCU廠商面臨哪些市場(chǎng)增量機(jī)會(huì)點(diǎn)?

雖然MCU市場(chǎng)整體呈現(xiàn)內(nèi)卷態(tài)勢(shì)，但是MCU廠商也洞察到一些機(jī)遇。

首先是MCU與AI的集成。

元能芯市場(chǎng)總監(jiān)王磊說道，國(guó)外一線品牌已經(jīng)有產(chǎn)品案例，但是國(guó)內(nèi)尚處藍(lán)海，“類似于智能手機(jī)對(duì)于用戶習(xí)慣的數(shù)據(jù)生成，芯片應(yīng)用也同樣需要大數(shù)據(jù)AI模型。例如空調(diào)，當(dāng)經(jīng)過大量的數(shù)據(jù)訓(xùn)練后，芯片就能通過數(shù)據(jù)設(shè)置合理的參數(shù)特性，以達(dá)到制冷效果的最優(yōu)化。目前這種趨勢(shì)已經(jīng)出現(xiàn)在智能家居應(yīng)用領(lǐng)域，通過通信更快、連接性更強(qiáng)的集成芯片，以實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)，提升終端應(yīng)用的效率和定制化。”

其次，32位MCU應(yīng)用將會(huì)越來越多。笙泉科技產(chǎn)品企劃行銷部專案經(jīng)理王駿維認(rèn)為，從布局動(dòng)向來看，近些年國(guó)產(chǎn)頭部MCU廠商已經(jīng)明顯將產(chǎn)品重心從8位MCU轉(zhuǎn)向更多布局32位MCU。

另外，蕭經(jīng)華認(rèn)為，從系統(tǒng)方案來看，高速運(yùn)轉(zhuǎn)電機(jī)，以及高壓應(yīng)用下的低能耗方案也是MCU廠商當(dāng)前面臨的增長(zhǎng)點(diǎn)。

除以上方向外，高端應(yīng)用領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代是國(guó)內(nèi)MCU廠商當(dāng)前的另一個(gè)機(jī)遇。

睿興科技研發(fā)總監(jiān)蕭經(jīng)華說道，目前國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品更多應(yīng)用在消費(fèi)型產(chǎn)品上，但是再進(jìn)階到工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)暫時(shí)還需要大量向國(guó)外MCU廠商采購(gòu)。

蕭經(jīng)華舉例，比如無(wú)人機(jī)電驅(qū)對(duì)穩(wěn)定性和算力要求就很高，但是目前國(guó)內(nèi)廠商很難完全滿足，因此相關(guān)產(chǎn)品的MCU主要是從國(guó)外采購(gòu)。這個(gè)市場(chǎng)也是國(guó)內(nèi)MCU廠商面對(duì)的機(jī)會(huì)。

對(duì)于國(guó)產(chǎn)替代，靈動(dòng)微電子市場(chǎng)經(jīng)理鄔正鑫也表示，家電領(lǐng)域目前國(guó)外廠商的MCU市場(chǎng)占有率比較高，“我們希望能夠提高產(chǎn)品的性能和性價(jià)比，爭(zhēng)取能取得更多市場(chǎng)，這樣能夠?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)的新增長(zhǎng)。”

賽元微電機(jī)產(chǎn)品線產(chǎn)品經(jīng)理王謙敏表示，基于國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，芯片廠商需要堅(jiān)守品質(zhì)和可靠性，不單單在資源和性能上可以PK國(guó)際一線品牌，更要在可靠性和品質(zhì)上對(duì)標(biāo)，才能真正的實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

在具體應(yīng)用領(lǐng)域，鄔正鑫表示除了近幾年行業(yè)熱門的高速風(fēng)筒和電動(dòng)牙刷外，當(dāng)下非常看好機(jī)器人應(yīng)用領(lǐng)域，或許這將成為下個(gè)爆發(fā)的風(fēng)口賽道;另外，BLDC電機(jī)的控制方式已經(jīng)在很多場(chǎng)景得到應(yīng)用，未來BLDC能開發(fā)更多應(yīng)用場(chǎng)景，就將給行業(yè)帶來新的增量。

03 | 市場(chǎng)內(nèi)卷，MCU廠商加碼成本控制方案

在開拓市場(chǎng)新增量的同時(shí)，MCU廠商也在不斷探索成本優(yōu)化方案。

一方面，成本控制與優(yōu)化能夠改善MCU廠商在內(nèi)卷環(huán)境下的經(jīng)營(yíng)情況，另一方面，良好的成本控制能夠使相同性能產(chǎn)品具有更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

MCU成本構(gòu)成的主要因素是晶圓成本。

笙泉科技產(chǎn)品企劃行銷部專案經(jīng)理王駿維表示，笙泉科技主要是通過較大的晶圓采購(gòu)量來降低相關(guān)成本，“我們會(huì)先把重心放在產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣，把訂單量做大后，我們晶圓采購(gòu)量也相應(yīng)更大，這時(shí)我們就能分?jǐn)偝杀荆_(dá)到降本的目的。”

此外，封裝成本也是MCU在成本核算方面的重要指標(biāo)。

靈動(dòng)微電子市場(chǎng)經(jīng)理鄔正鑫介紹，為減少客戶板級(jí)BOM成本，將多個(gè) IC 合封在一起，如常見的MCU+預(yù)驅(qū)+LDO/DCDC的組合，可以減少封裝成本，同時(shí)在滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)的情況下，盡可能縮小芯片面積。

同時(shí)，成本構(gòu)成還有一個(gè)關(guān)鍵是軟件運(yùn)營(yíng)和維護(hù)所帶來的成本。元能芯市場(chǎng)總監(jiān)王磊介紹，無(wú)論是電機(jī)產(chǎn)品，還是主控類IC產(chǎn)品，軟件相關(guān)的責(zé)任投入核算下來也是一筆巨大的成本，“因此，元能芯通過提供更簡(jiǎn)單的調(diào)級(jí)界面以及更好的軟件開發(fā)工具，以縮短客戶使用我們產(chǎn)品的開發(fā)周期，這樣能優(yōu)化客戶的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)線，本質(zhì)上也降低了客戶的使用成本。”

04 | 總結(jié)

采訪中，各廠商對(duì)當(dāng)下MCU共同的感受是卷，主要體現(xiàn)在價(jià)格上。

但細(xì)分市場(chǎng)來看，內(nèi)卷主要集中在中低端應(yīng)用市場(chǎng)，而性能更高、算力更強(qiáng)，相應(yīng)技術(shù)門檻更高的高階產(chǎn)品市場(chǎng)目前還存在機(jī)會(huì);另外，近些年行業(yè)熱門的BLDC電機(jī)市場(chǎng)仍然具有較好的發(fā)展前景。

此外，對(duì)于國(guó)內(nèi)MCU廠商來說，國(guó)產(chǎn)替代依然是機(jī)會(huì)點(diǎn)，尤其是在工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用中，目前國(guó)產(chǎn)MCU市場(chǎng)占有率相對(duì)較低，這意味著隨著產(chǎn)品性能優(yōu)化、技術(shù)進(jìn)步以及成本控制，國(guó)產(chǎn)MCU未來將有望在高階市場(chǎng)取得更多市場(chǎng)份額。

而在內(nèi)卷的市場(chǎng)環(huán)境下，成本控制成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。受訪的MCU廠商均從生產(chǎn)成本、運(yùn)營(yíng)成本等方面優(yōu)化成本方案，以取得更強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和更優(yōu)的經(jīng)營(yíng)狀態(tài)。

總的來說，當(dāng)下MCU市場(chǎng)仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，對(duì)于MCU廠商來說，如何在這種浪潮下抓住市場(chǎng)帶來的機(jī)遇，推動(dòng)技術(shù)升級(jí)與進(jìn)步，成為未來發(fā)展的重要議題。