這次華為手機芯片AI跑分榜不及聯(lián)發(fā)科
2019-11-28 11:00:47 來源：創(chuàng)投時報 點擊：1201
對智能機有比較深層次掌握的消費者，一般都是對于芯片的跑分榜較為感興趣，因為不僅能夠更為深層次地掌握流行旗艦級的性能排位，還能夠在購買新手機時作出更好的選擇。繼旗艦級芯片的綜合性跑分榜公布以后，手機芯片的AI跑分榜也在近期公布。
通過榜單信息可知，華為官方全力宣傳策劃、由榮譽9X系列產(chǎn)品先發(fā)的麒麟810處理器完爆驍龍855排名第六名。麒麟810處理器和驍龍855芯片一樣，選用的都是臺積電7nm加工工藝制造，晶體管密度比10nm工藝制造的芯片高很多。而麒麟810芯片的AI性能可以趕上高檔旗艦級芯片驍龍855，根本原因是這個處理器配用了自研達芬奇構架和人工智能NPU芯片。
雖然驍龍855處理器在加工工藝制造層面和麒麟810一樣，可是從跑分榜信息可知，驍龍855芯片在構架層面是和麒麟810有所區(qū)別的。而這有可能是造成驍龍855芯片在AI性能層面不如麒麟810處理器的緣故之一。
讓人驚呆的是，盡管麒麟810的AI性能趕上了驍龍855處理器，但華為的很強手機芯片麒麟990和麒麟990 5G版卻不如聯(lián)發(fā)科的5G SoC。跑分榜的資料顯示，麒麟990 5G版AI性能的分數(shù)是52403，而聯(lián)發(fā)科5G SoC的AI性能的分數(shù)是56158，雖然這兩款ic之間的差別不是很大，但是就很明顯。
據(jù)統(tǒng)計，這個聯(lián)發(fā)科5G SoC的綜合性性能非常優(yōu)異。該芯片選用的是全新A77+G77架構模式，而麒麟990 5G版盡管選用的是第二代7nm加工工藝制造，但其尺寸核構架和麒麟810一樣。從這可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科5G SoC的AI性能趕上麒麟990 5G版好像是理所應當?shù)摹?/p>
通過資料顯示，聯(lián)發(fā)科很快就要掘起了，小編我是非?？春眠@家中國芯片巨頭的，不知你是不是和我一樣呢?
聲明：轉載此文是出于傳遞更多信息之目的。若有來源標注錯誤或侵犯了您的合法權益，請與我們聯(lián)系，我們將及時更正、刪除，謝謝。
7月1日，長電科技發(fā)文稱公司已實現(xiàn)4nm手機芯片工藝制程的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。先進封裝技術的突破對于芯片制造具有重要意義，未來，得先進封裝技術者，得天下。
自研芯片是很多綜合實力相對較好的終端廠商渴望走，也有很多廠商正在走的路，這是環(huán)境使然，也是他們求生不得不做出改變的一次抉擇……
芯片難芯片設計難上加難，我國目前在手機芯片領域上遇到了很大的困境，為了應對這些挫折我國廠商又會怎樣的做呢？下面就讓我們一起來了解下芯片行業(yè)的那些事吧！
我國缺少芯片已經(jīng)是很嚴重的事情了，目前不只缺少了手機芯片，還緊缺汽車芯片，因此芯片漲價一波又一波，那么我國廠商有什么辦法可以解決這個難題嗎？帶著這個問題一起看看這篇文章吧！
本文主要介紹了芯片，華為在芯片領域放棄了投資和發(fā)展，在手機芯片方面，除了工藝可以達到全球頂尖水平外，還需要CPU核，GPU圖像處理器等，而華為海思和中芯國際是中國芯片的龍頭企業(yè)。
本文主要介紹了手機芯片，最近聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款號稱最強的雙5G手機芯片天璣1000+，雖然在PPT上宣傳的很厲害，但是實際效果還未可知，接下來就跟小編一起來詳細了解吧！
第一時間獲取電子制造行業(yè)新鮮資訊和深度商業(yè)分析，請在微信公眾賬號中搜索“嗶哥嗶特商務網(wǎng)”或者“big-bit”，或用手機掃描左方二維碼，即可獲得嗶哥嗶特每日精華內(nèi)容推送和最優(yōu)搜索體驗，并參與活動！
發(fā)表評論
訂閱號
服務號
視頻號
抖音號
嗶哥嗶特商務網(wǎng)
重視商業(yè)和技術性活動在推動行業(yè)服務工作方面
的重要作用，并與相關行業(yè)組織密切合作關系。
