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一款手機(jī)少則由數(shù)十個(gè)，甚至需要上百個(gè)芯片才能賦予用戶足夠豐富的完整生態(tài)體驗(yàn)。

如今，頭部手機(jī)品牌基本都已經(jīng)進(jìn)入了自研芯片的新賽道，OPPO 自然也不例外。

在2月24日舉辦的OPPO 新季新品發(fā)布會(huì)上，OPPO Find X5 成為首款搭載 OPPO 馬里亞納 X 自研芯片的機(jī)型。

其實(shí)這也不是我們第一次看到手機(jī)廠商的自研芯片了，此前的vivo V1和小米P1分別在影像和充電方面，對(duì)自家旗艦產(chǎn)品帶來(lái)了極大的提升。

相信很多人都會(huì)有一個(gè)問(wèn)題，為什么終端廠商都在搞自研芯片，各家自研做得如何了?

手機(jī)影像發(fā)展已經(jīng)全面進(jìn)入了計(jì)算影像時(shí)代。即使通用芯片解決方案中的高通和聯(lián)發(fā)科能夠帶來(lái)紙面上趕超蘋果的算力，但都無(wú)法滿足廠商自己的影像和算力需求了。

因?yàn)橥ㄓ眯酒瑥S商并不了解手機(jī)廠商真正的需求，加上手機(jī)更新?lián)Q代速度加快，一些手機(jī)廠商開(kāi)始自尋出路。

OPPO走自研NPU的路，通過(guò)超高算力解決通用芯片算力不足的痛點(diǎn)。新發(fā)布的OPPO Find X5 采用了臺(tái)積電6nm制程工藝打造，根據(jù)官方資料，通過(guò)超高算力能夠支持4K AI 夜景視頻。

vivo選擇自研ISP，為AP分擔(dān)處理任務(wù)，該方案在X70 Pro+影像上的表現(xiàn)有目共睹。

去年3月，小米發(fā)布了自家“澎湃C1”，按功能來(lái)看其實(shí)歸屬于ISP芯片，主要用于相機(jī)圖像數(shù)據(jù)處理，比如增強(qiáng)對(duì)焦、曝光、白平衡等，用于輔助拍照效果。

從麒麟970開(kāi)始，海思徹底證明了自身實(shí)力，到麒麟9000在性能上媲美頂尖廠商，華為持續(xù)領(lǐng)跑著國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的芯片自研之路。

更早前，自研芯片較早蘋果，通過(guò)自研芯片和計(jì)算的方式，無(wú)論在拍照還是視頻拍攝都是業(yè)界天花板的存在。

在補(bǔ)齊芯片“拼圖”后，手機(jī)廠商們才更像穩(wěn)操手機(jī)影像賽道的下一階段入場(chǎng)券。

自研芯片，某種程度也有連年存在的“芯片荒”因素，以及國(guó)際環(huán)境變化，打鐵還需自身硬，擁有自研芯片是降低成本與提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力的必要條件。

中國(guó)工程院倪光南曾經(jīng)在回答一個(gè)記者詢問(wèn)為何要堅(jiān)持自研芯片時(shí)表示，如果一個(gè)國(guó)家能夠在不用自研芯片的情況下，便足以成為一個(gè)科技大國(guó)的話，那么這一國(guó)家就不必去追求任何核心技術(shù)，但中國(guó)不一樣，中國(guó)在芯片這一塊還有所欠缺，因此中國(guó)的科技企業(yè)不得不去進(jìn)行芯片自研。

在電感器細(xì)分領(lǐng)域，與芯片廠商合作是他們夢(mèng)寐以求的事情，因?yàn)?，芯片商的方案配套決定了電感器廠商能否進(jìn)入終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈。

順絡(luò)電子系國(guó)內(nèi)電感器龍頭企業(yè)，該公司副總裁李有云認(rèn)為，電感器廠商若想在前沿?zé)衢T領(lǐng)域有所建樹(shù)，就需要與芯片廠商建立合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)，順絡(luò)電子經(jīng)過(guò)多年的精心布局，在這方面已做了較好的表率。

同為電感器大廠的麥捷科技，通過(guò)參與主流芯片產(chǎn)品的早期設(shè)計(jì)，為客戶量身定做一站式元器件解決方案。為了順應(yīng)主流芯片的發(fā)展潮流，提前掌握市場(chǎng)主動(dòng)權(quán)，提高對(duì)下游市場(chǎng)的響應(yīng)速度，他們與國(guó)內(nèi)外知名的手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系。

誠(chéng)然，自研芯片這條路并不好走，有企業(yè)熬出成績(jī)收獲滿滿，并令很多國(guó)產(chǎn)配套廠商收益，也有企業(yè)重金投入潦草離場(chǎng)，正如OPPO的芯片名字馬里亞納，是海底深淵，但即便如此，這些企業(yè)還是前赴后繼去踏足。