美國芯片正準備與華為芯片一決高下
2019-09-23 14:02:43 來源:飛象網(wǎng)
近日,有消息稱美國芯片大佬高通正在準備放大招,不知道會有什么大事件發(fā)生,讓我們一起拭目以待吧!
《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)址9月19日報導稱,英國通訊半導體材料大佬高通首席總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日為東京都內(nèi)對于全新通信標準“5G”舉辦了記者招待會。在朝向5G智能機的半導體材料行業(yè),高通與我國華為技術(shù)主打產(chǎn)品的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙注重“將在大家價格的智能機上保持5G”,并表露了向普遍價格的智能機供貨5G半導體材料的戰(zhàn)略方針。
先前,包含高通的競爭者以內(nèi),5G半導體材料關(guān)鍵朝向高檔價格智能機。
對于全世界5G的發(fā)展趨勢系統(tǒng)進程,阿蒙表達“與(現(xiàn)行標準的)4G對比經(jīng)營規(guī)模將更大”。阿蒙表達,“5G不但將產(chǎn)生移動通信技術(shù)的飛越式特性提升,并且能讓許多物品保持互連”,相匹配用以產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)顯示信息出希望。
有社會輿論覺得,高通在5G集成ic行業(yè)使力在預料之中。當代中國大國關(guān)系研究所學家李崢對參考消息網(wǎng)稱,在集成ic行業(yè),高通產(chǎn)品研發(fā)整體實力較強,且具備優(yōu)良的技術(shù)性積累,其在5G集成ic產(chǎn)品研發(fā)行業(yè)具備優(yōu)點。
但是,亦有新聞媒體觀查到,高通正遭遇極大工作壓力?!度毡窘?jīng)濟新聞》網(wǎng)址前不久就報導稱,高通7月31日公布銷售業(yè)績預估稱,2019年7月至9月主營業(yè)務(wù)收入比2018年當期數(shù)最多降低26%。也有新聞媒體留意到,高通最后財季MSM集成ic銷售量1.56億,環(huán)比下挫22%。在高通的96億美金(1美金折合7.1元RMB)主營業(yè)務(wù)收入當中,有近48%是與iPhone達到調(diào)解后得到的專利權(quán)收益。去除這些收益,高通在最后財季的銷售總額為48.9億美金,這一大數(shù)字也小于投資分析師預估的50.9億美金。
對于,李崢表達,當今,高通的狀況一落千丈,市場競爭自然環(huán)境對其不良影響。不僅,高通原來受權(quán)生產(chǎn)制造的方法正遭受很多強悍生產(chǎn)商的提出質(zhì)疑,并導致反壟斷調(diào)查;與此同時,高通原來關(guān)鍵顧客——iPhone正慢慢解決對其的依靠,增加獨立產(chǎn)品研發(fā)幅度;除此之外,華為手機在集成ic行業(yè)的迅速崛起,也令高通深感工作壓力。
外國媒體稱,隨之華為手機等品牌手機加速集成ic自產(chǎn)自銷化,高通的市場占有率有降低發(fā)展趨勢。英國戰(zhàn)略分析企業(yè)的資料顯示,高通的市場占有率已從2014年的66%降到2018年的49%,緣故就與華為手機等品牌手機加速集成ic自產(chǎn)自銷化相關(guān)。
近期過段時間,為在市場競爭中具備更大優(yōu)點,高通服務(wù)承諾,將把配用高檔調(diào)制調(diào)解器的5G手機上帶來大家銷售市場,合稱2020年發(fā)售的中檔價格手機上也將配用其集成ic。現(xiàn)階段三星公司的幾款手機上均配用了高通的第六代集成ic,主要包括蓋樂世(Galaxy)S10 5G手機上和最新款折疊屏手機Galaxy Fold。三星手機市場價較低的A90 5G手機上也應(yīng)用了高通芯片,前一版本號則是應(yīng)用三星手機自己集成ic。
高通首席總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預測分析,這種手機上將獲得豐厚的銷售量和經(jīng)營規(guī)模。
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